（文/小山）據(jù)聚芯微電子官方消息，今（1）日，該公司順利完成新一輪融資，由和利資本領(lǐng)投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結(jié)合此前湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基金的6千萬元聯(lián)合投資，該公司共計(jì)獲得1.8億元B輪融資。

作為一家專注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片技術(shù)及其應(yīng)用的公司，聚芯微電子主研3D視覺和智能音頻兩大產(chǎn)品線，并擁有數(shù)十項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

（圖源：聚芯微電子）

值得一提的是，今年3月份，該公司發(fā)布了國(guó)內(nèi)首顆完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片，適用于人臉識(shí)別、3D建模等高精度應(yīng)用。

作為本輪領(lǐng)投方，和利資本合伙人湯治華表示：“3D視覺與感知是一個(gè)極具發(fā)展前景和爆發(fā)力的賽道，技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)格局都在快速演進(jìn)之中，未來還會(huì)有巨大的增長(zhǎng)空間。聚芯背靠歐洲產(chǎn)學(xué)研數(shù)十年的沉淀，加上國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)和管理團(tuán)隊(duì)，必可以讓技術(shù)生根、開花結(jié)果。和利資本擁有豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)充分賦能。”

（校對(duì)/holly）