7月2日晚間，碩貝德發(fā)布關于公司公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預案。預案中提到，本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額預計不超過2.37億元。

據(jù)了解，本次募資是用于碩貝德5G天線擴產(chǎn)建設項目，項目投資總額達約2.45億元，項目投資總額高于本次募集資金擬投資金額部分，由該公司自籌解決。

回顧碩貝德的業(yè)務體系，包含射頻天線、指紋識別和半導體芯片封裝三大板塊。近三年又一期內(nèi)，該公司營業(yè)收入分別為17.27億元、20.70億元、17.22億元和3.88億元。

2017年公司營業(yè)收入比2016 年增加了34,317.97萬元，增幅為19.87%，營業(yè)利潤比2016年增加了1,453.22萬元，增幅為286.77%，凈利潤比2016年增加了349.02萬元，增幅為 20.52%。2017年營業(yè)收入、營業(yè)利潤及凈利潤增長的主要原因是公司著力業(yè)務布局與市場拓展，收入結構得到優(yōu)化，營業(yè)收入增長，隨著現(xiàn)有客戶訂單的增加及新客戶的開拓，公司指紋識別模組業(yè)務、封裝業(yè)務均實現(xiàn)大幅增長。

2018年公司實現(xiàn)營業(yè)收入172,236.20萬元，比2017年減少了34,769.81萬元，減幅為16.80%；實現(xiàn)營業(yè)利潤7,422.80萬元，比2017年增加了5,462.82萬元，增幅為278.72%；實現(xiàn)凈利潤7,111.67萬元，比2017年增加了5,061.9萬元，增幅為246.95%。2018年營業(yè)收入減少的主要原因是指紋識別模組業(yè)務受總體需求下降，市場競爭加劇、管理團隊調(diào)整等方面因素的影響，營業(yè)收入出現(xiàn)下滑，公司已處置深圳碩貝德精密，進一步減少精密結構件板塊的收入。2018年營業(yè)利潤及凈利潤增加的主要原因是公司已剝離虧損的深圳碩貝德精密，減少公司財務風險，提高公司盈利能力。 

碩貝德表示，2019 年上半年，公司對外轉(zhuǎn)讓主營半導體芯片封裝業(yè)務子公司的控股權， 進一步將業(yè)務聚焦于公司具有核心競爭優(yōu)勢的天線及射頻領域，有利于提高公 司整體的毛利率水平，進而提升公司的盈利能力。

值得一提的是，碩貝德在去年已經(jīng)打入了華為Mate20系列產(chǎn)品的天線供應鏈，不過由于訂單占比不大，并沒有搶到華為手機銷量上漲帶來的紅利。（校對/Candy）