工商時(shí)報(bào)【廖育偲╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】

IC設(shè)計(jì)族群譜瑞-KY（4966）、矽創(chuàng)（8016）下半年業(yè)績(jī)展望佳，成市場(chǎng)焦點(diǎn)。譜瑞-KY的高速傳輸芯片今年有機(jī)會(huì)出現(xiàn)雙位數(shù)增幅，重啟成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；矽創(chuàng)則受惠智能手機(jī)全面屏趨勢(shì)形成，屏下級(jí)P-Sensor需求起飛，營(yíng)運(yùn)看俏，外資已連五日買超逾2,500張。

譜瑞-KY受惠高速傳輸芯片市場(chǎng)需求升溫，加上新產(chǎn)品觸控與驅(qū)動(dòng)整合芯片（TDDI）、內(nèi)建面板驅(qū)動(dòng)IC的時(shí)脈控制器（TED）等陸續(xù)貢獻(xiàn)，且公司正積極開發(fā)PCIe Gen 5與 USB 4.0 相關(guān)產(chǎn)品，未來都將大力挹注營(yíng)收。法人指出，譜瑞-KY的高速傳輸介面產(chǎn)品領(lǐng)先同業(yè)，PCIe Gen4產(chǎn)品已送樣給客戶，預(yù)計(jì)今年第四季可放量出貨。

至于時(shí)序控制器（TCON）產(chǎn)品線，譜瑞-KY開發(fā)出市場(chǎng)第一顆TED產(chǎn)品，應(yīng)用于使用窄邊框、低功耗面板的筆電與平板產(chǎn)品，目前已打入臺(tái)灣品牌廠新機(jī)，預(yù)期將助攻TCON產(chǎn)品成長(zhǎng)動(dòng)能。此外也著手研發(fā)TDDI產(chǎn)品，除采取6-Mux技術(shù)，亦采用玻璃覆晶封裝（COG），目前已送樣到客戶認(rèn)證中，后續(xù)可期。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全面屏手機(jī)由5.1億成長(zhǎng)至2019年9～10億支，由中高階滲透至中低階智慧手機(jī)，帶動(dòng)高階P-Sensor及G-Sensor增溫。

矽創(chuàng)的高階P-Sensor已于去年導(dǎo)入大陸前四大智能手機(jī)品牌，同時(shí)于今年首季打入韓系智能手機(jī)供應(yīng)鏈。過往大陸全面屏智能手機(jī)由1,500元人民幣大量滲透至800元人民幣以下，帶動(dòng)高階P-Sensor成長(zhǎng)。至于G-Sensor，矽創(chuàng)于去年也推出高階Low power產(chǎn)品，目前已導(dǎo)入多家品牌廠的產(chǎn)品。法人預(yù)期，營(yíng)運(yùn)動(dòng)能可望大幅拉升。