Flex電源模塊宣布推出BMR469系列產(chǎn)品，即一款數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（PoL）穩(wěn)壓器，非常適合大電流ICT應(yīng)用使用。BMR469的功率密度很高，每平方英寸高達(dá)160A，可節(jié)省寶貴的電路板空間。

該系列有兩種型號，輸出電流不同，均采用小型封裝。80A BMR4690000尺寸為25.4×12.7×11.6mm（1.00×0.50×0.46in），而50A BMR4696001則提供了超薄解決方案，最大高度僅為5.8mm（0.23in），因此可以為需要為大尺寸處理器散熱器騰出空間或想要將PoL穩(wěn)壓器放到PCB底部的客戶提供幫助。BMR4696001的薄型化設(shè)計(jì)，也使用戶可以將它放到非常靠近處理器的位置，從而改善瞬態(tài)響應(yīng)。

兩個(gè)版本均可配置成雙輸出或單個(gè)更高功率輸出。這使客戶可以靈活地使用一個(gè)器件來滿足不同的要求，例如驅(qū)動(dòng)不同的處理器或FPGA電源軌，從而有助于簡化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

BMR4690000型號在雙輸出配置下可提供兩個(gè)獨(dú)立的40A輸出，或者在單輸出工作模式下可提供一個(gè)80A電源軌，而BMR4696001可提供2×25A輸出，或者在單輸出工作模式下可提供一個(gè)50A電源軌。用戶最多可以并聯(lián)四個(gè)模塊進(jìn)行電流共享——BMR4690000總共可提供高達(dá)320A電流，而BMR4696001則高達(dá)200A。

BMR469可通過引腳設(shè)置（pin-strap）或PMBus進(jìn)行方便配置，因此可以針對不同的應(yīng)用輕松設(shè)置。Flex的Power Designer軟件中的仿真模型也對該穩(wěn)壓器提供支持，因而使其設(shè)計(jì)和調(diào)試工作變得非常簡單。特別是，F(xiàn)lex Power Designer的高級仿真功能使客戶能夠優(yōu)化配置參數(shù)，因此使他們可以實(shí)現(xiàn)具有快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)的穩(wěn)定控制回路。

BMR469非常適用于ICT領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，特別是適合用于需要高功率密度和數(shù)字架構(gòu)解決方案的設(shè)計(jì)，例如測試設(shè)備或仿真器制造商所需。BMR469能夠提供足夠的功率來驅(qū)動(dòng)高端器件，例如處理器、FPGA和ASIC。

Flex電源模塊產(chǎn)品管理與業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Olle Hellgren表示：“對于要求苛刻的ICT應(yīng)用，新型BMR469可以以小型封裝提供靈活的解決方案，從而為客戶解決多種設(shè)計(jì)難題?！?/p>

該產(chǎn)品效率很高：半載時(shí)通常為92.6%（12Vin、5Vout）。 輸入電壓范圍為7.5V至14V，輸出范圍為0.6V至5V。 BMR469符合IEC/EN/UL 62368-1的安全要求，平均無故障時(shí)間（MTBF）為1849萬小時(shí)。

BMR4690000現(xiàn)已上市，而BMR4696001則將于2019年4月上市。

該產(chǎn)品將于3月20日至22日在慕尼黑上海電子展（Electronica China 2019）上展出，F(xiàn)lex展臺(tái)的展位號為E4. 4142。