凌力爾特(Linear Technology)日前推出40A至240A可擴(kuò)展降壓μModule (微型模塊)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器LTM4636-1。 該組件內(nèi)建保護(hù)電路，可在發(fā)生過(guò)壓或過(guò)溫故障情況時(shí)使電路斷路器跳變來(lái)保護(hù)自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU和ASIC等負(fù)載。

輸出放電功能可對(duì)輸出進(jìn)行快速箝位，以在過(guò)壓情況下保護(hù)負(fù)載。 LTM4636-1具備創(chuàng)新的BGA封裝結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中電感裸露在封裝頂部并作為散熱片，因而允許從任意方向與氣流直接接觸，實(shí)現(xiàn)更有效的冷卻。

透過(guò)將電感迭置在16mmx16mm BGA封裝的頂部，LTM4636-1能夠提供40W功率，溫度僅比環(huán)境溫度升高40℃ (12VIN、1VOUT、40A、200LFM)。 在高達(dá)83℃的環(huán)境溫度條件下可提供40W全功率，而在110℃環(huán)境溫度時(shí)則可支持20W半功率。

LTM4636-1以92%、90%和88%的效率工作，可從12VIN向一個(gè)1V負(fù)載分別提供15A、30A和40A。 該μModule穩(wěn)壓器是可擴(kuò)展的，因此4個(gè)并聯(lián)的LTM4636-1能夠提供160W，溫升僅40℃，而效率為88% (12VIN、1VOUT、200LFM)。

該組件總高度為7.07mm，BGA封裝之接腳占位為16mmx16mm。 除了從頂部散熱，LTM4636-1并專為將熱量從封裝底部均勻地散播至PCB而設(shè)計(jì)，此組件具有144個(gè)BGA焊球，并以成排的形式將這些焊球分配給流有大電流的GND、VIN和VOUT。

LTM4636-1 μModule穩(wěn)壓器兼具卓越的DC/DC轉(zhuǎn)換效率、強(qiáng)化的散熱能力和安全電路，可在小型封裝中確保更高的熱性能及電壓和熱保護(hù)。 LTM4636-1可操作于4.7V至15V輸入電源電壓范圍，調(diào)節(jié)輸出電壓為0.6V至3.3V。 組件可操作于-40℃至125℃溫度范圍，總DC輸出電壓準(zhǔn)確度為±1.3%。