中國制造的各類電子產(chǎn)品迅速走向世界，使中國成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也造就了中國成為全球最大的芯片需求市場。占有“天時、地利、人和”的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，正在做著充分準(zhǔn)備以承接全球芯片產(chǎn)業(yè)向以中國為中心的亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，SEMI中國愿和您攜手迎接更加美好的產(chǎn)業(yè)明天。

無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體都是關(guān)乎國計民生的核心產(chǎn)業(yè)，是全球經(jīng)濟的重要支點。為推進國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，自2014年以來，國家出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，成立了千億元規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，中央投資及所帶動地方政府和社會資本的投入，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。從千億基金扶持計劃，到《中國制造2025》，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇，抓住這個關(guān)鍵時間點意義重大。

1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。經(jīng)過60多年的發(fā)展，如今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度專業(yè)化，在1970年代以前，由系統(tǒng)廠商（System）和IDM廠商主導(dǎo)，之后演變?yōu)镮C設(shè)計、晶圓代工和封裝測試為主導(dǎo)的垂直分工模式。隨著IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模的壯大，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細(xì)化，從封裝測試環(huán)節(jié)中分出測試，從IC設(shè)計環(huán)節(jié)分出了專門提供IP的廠商（如ARM）。但近年來，隨著國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向成熟，國際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。

與之形成反差的是，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期的腳步加快，近期國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，也帶動了集成電路市場的投資熱潮，引發(fā)了中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈系列并購活動（Spreadtrum, OmniVision, ISS, Mattson Technology, STATS ChipPAC）、中國企業(yè)新一輪的投資（SMIC, XMC等），以及跨國企業(yè)在中國擴產(chǎn)、投設(shè)新廠（Intel, Samsung, SK Hynix, TSMC, GlobalFoundries）。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮起是經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的大勢所趨，中國企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張的主要力量，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，存在諸如集成電路設(shè)計、制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱，核心技術(shù)缺失仍然大量依賴進口，與國際先進水平有顯著差異等不足。

《中國制造2025》重點聚焦十大領(lǐng)域，其中新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)包括集成電路及專用裝備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件三個大類，并將集成電路列在首位。我們很高興地看到中國半導(dǎo)體晶圓廠的一些動態(tài)，如中芯國際北京B2正式投產(chǎn)，B3在建，上海將新建2條12寸線；武漢長江存儲器項目2016年3月奠基，將新建3條NAND&NOR產(chǎn)線；華力將在周浦新建1條12寸線；英特爾大連廠改建為NAND產(chǎn)線并已投產(chǎn)；聯(lián)電廈門12寸廠聯(lián)芯投產(chǎn)；臺積電南京12寸廠奠基，2018年量產(chǎn)；晉華新建12寸存儲器產(chǎn)線。

全球前10大封測廠，有半數(shù)以上來自于中國大陸和臺灣地區(qū)。其中，長電科技和華天科技2015年增長率分別是31%和24%，位居年增長率第一和第二位。從全球封裝耗材來看，2015年中國封裝材料市場占全球的22%，自2012年以來已經(jīng)連續(xù)4年超過全球20%以上的份額。全球半導(dǎo)體裝備市場（包括封測），2015年中國大陸市場以49億美金位居第五，相比2014年增長12%。在政府政策鼓勵、專項資金扶持和企業(yè)努力下，國產(chǎn)裝備和材料也實現(xiàn)了從無到有的轉(zhuǎn)變。

與此同時，放眼全球我們也看到產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境創(chuàng)新的氛圍更加濃厚，更多的系統(tǒng)公司介入到IC業(yè)務(wù)領(lǐng)域，使得大量新的應(yīng)用推動著新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，智能、互聯(lián)、節(jié)能等跨界技術(shù)融合更為迫切。如由深度學(xué)習(xí)技術(shù)研發(fā)出的TPU AlphaGo通過人機大戰(zhàn)，把人工智能（AI）涉及的圖像處理（GPU）、影像訊號處理（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（neural network）、虛擬現(xiàn)實（VR/AR）等技術(shù)應(yīng)用帶到了一個新境界；汽車自動駕駛技術(shù)所需的視頻攝像頭、雷達(dá)傳感器以及激光測距器等高精度設(shè)計算法下的智能硬件，同時半導(dǎo)體工藝節(jié)點繼續(xù)向其物理極限挺進，如7nm設(shè)計已經(jīng)積極地全面展開，而在以大數(shù)據(jù)為依托的物聯(lián)網(wǎng)市場，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的全球競爭甚至還在加劇。

因此，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期之際，SEMI中國將全力在快速變化的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中為會員提供更多的價值，引進先進的技術(shù)、人才，提升中國企業(yè)國際競爭力，同時幫助優(yōu)秀的中國本土公司走向國際市場，從而圓半導(dǎo)體人的“中國夢”。總之，充分利用SEMI國際化、專業(yè)化、本土化的服務(wù)平臺來促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國的發(fā)展，是貫穿SEMI中國業(yè)務(wù)進一步拓展的主旋律。

在服務(wù)好傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備材料的基礎(chǔ)上，SEMI也要與時俱進面向整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供專業(yè)化、國際化平臺服務(wù)。因此，SEMI每個字母所代表的含義也有了新的詮釋。S-Semiconductor，其中包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計、封裝、測試，集成電路是所有電子產(chǎn)品的核心構(gòu)件，也是我們?yōu)橹?wù)的核心產(chǎn)業(yè)；E- Electronics，半導(dǎo)體器件的價值在于通過設(shè)計、應(yīng)用的電子產(chǎn)品而體現(xiàn)；M-Manufacturing，半導(dǎo)體和電子制造能力以及工業(yè)4.0（中國制造2025）下的智能制造，是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的基礎(chǔ)；I-International，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個在技術(shù)、市場、人才、供應(yīng)鏈等方面都高度國際化的產(chǎn)業(yè)，也是一個互聯(lián)的世界（Internet）及物聯(lián)的世界（IoT），中國半導(dǎo)體企業(yè)一定要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈才能實現(xiàn)可持續(xù)的跨越式發(fā)展。

全球最大規(guī)模、最高規(guī)格的SEMICON China展會及同期論壇呈現(xiàn)了完整的半導(dǎo)體制造生態(tài)體系的朝氣與活力，覆蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計、應(yīng)用、制造和設(shè)備、材料等。順應(yīng)SEMI服務(wù)內(nèi)容的拓展，在IC、TSV、MEMS、半導(dǎo)體材料、LED及藍(lán)寶石、二手設(shè)備、觸摸屏、OLED等8個特色專區(qū)基礎(chǔ)上，我們將在SEMICON China 2017上推出汽車電子展示專區(qū)，這是SEMICON China從傳統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域向整個電子產(chǎn)業(yè)鏈拓展的開始。相信在中國主要芯片制造商、全球龍頭封測企業(yè)和他們來自全球的設(shè)備、材料供應(yīng)商攜手合作的產(chǎn)業(yè)盛宴——SEMICON China上，世界頂級領(lǐng)軍者們同臺探討全球產(chǎn)業(yè)趨勢、前沿技術(shù)和市場機會，闡述支持全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的構(gòu)想和布局，必將是半導(dǎo)體人不容錯過的嘉年華。

居龍先生于2016年9月正式加入SEMI，任職SEMI中國區(qū)總裁，全球副總裁。在加入SEMI之前，居龍先生先后就任GUC公司副總裁兼中國區(qū)總裁，Cadence Design Systems、Magma Design Automation亞太區(qū)總裁，也曾在KLA-Tencor、Apple Computer和Philips Semiconductor（加利福尼亞，硅谷）等公司擔(dān)任高級管理及技術(shù)職務(wù)。與此同時，還曾擔(dān)任華美半導(dǎo)體協(xié)會（CASPA）會長及理事長，目前負(fù)責(zé)上海和新竹分會。

居龍先生擁有臺灣大學(xué)工程學(xué)士學(xué)位，凱斯西儲大學(xué)工程碩士學(xué)位。他還擁有加利福尼亞州立大學(xué)電子工程碩士學(xué)位和MBA學(xué)位。