光掩模是芯片生產所需的原材料，據報道，三星首次將光掩模的生產外包。迄今為止三星所有光掩模均自行生產，以避免技術泄露。

消息人士稱，三星9月初已向在天安設有工廠的光掩模制造商PKL下訂單，為其生產用于存儲芯片生產的低端（i線、KrF）光掩模。PKL是納斯達克上市的美國光掩模制造商Photronics的子公司。

日本凸版控股的韓國子公司Tekscend Photomask也正在接受三星的評估，預計很快就會獲得訂單。

三星數十年后改變其光掩模生產政策的原因有很多。其用于生產i線和KrF光掩模的機器如今已經老舊，部分設備已停產。因此，購買新設備的成本也相當高昂。

由于這些光掩模用于低端芯片，三星認為潛在的技術泄露風險較低。而且，自產光掩模的成本仍然低于外包。

盡管外包的光掩模用于低端芯片，但它們仍然需要高度的安全性。因此，光掩模制造商默認擁有高級別的安全性。第三方無法訪問網絡，甚至客戶在訪問期間也無法訪問網絡。

與此同時，三星計劃集中資源生產ArF和EUV光掩模。該公司原本計劃將ArF掩模的生產外包，但一些潛在供應商在韓國境外生產用于10納米級芯片的這些掩模。先進工藝節(jié)點受韓國法律保護，因此使用這些供應商可能需要三星獲得政府批準。為了避免麻煩，這家芯片制造商選擇繼續(xù)自主生產ArF掩模。

芯片制造商使用的光掩模數量正在增加。過去，DRAM需要30到40張光掩模，但現在由于多重曝光等技術的擴展，先進的DRAM需要超過60張光掩模。（校對/趙月）