2025年9月10日，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展正式啟幕。此次展會匯聚半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心力量，覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。天芯互聯(lián)作為行業(yè)發(fā)展的深度參與者，本次重點(diǎn)呈現(xiàn)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成解決方案及集成電路測試解決方案。

 眾多企業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊到訪天芯互聯(lián)展位，圍繞天芯互聯(lián)目前提供的半導(dǎo)體器件模組一站式解決方案展開細(xì)致探討，并就潛在合作方向進(jìn)行深度挖掘。

展會期間，天芯互聯(lián)公司產(chǎn)品經(jīng)理潘飛發(fā)表了主題演講，圍繞MLO及垂直探針卡設(shè)計解決方案展開專業(yè)分享，呈現(xiàn)了公司在該領(lǐng)域的研究成果與技術(shù)優(yōu)勢，現(xiàn)場反響熱烈。

展望未來，天芯互聯(lián)將繼續(xù)深耕先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，以持續(xù)創(chuàng)新作為核心驅(qū)動力，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展！