根據(jù)Dell'Oro Group最新報(bào)告，在第二季度，Arm CPU在服務(wù)器市場(chǎng)的市占率已達(dá)到25%，相比一年前的15%有顯著增長(zhǎng)。推動(dòng)這一趨勢(shì)的主要?jiǎng)恿?lái)自NVIDIA采用Grace-Blackwell機(jī)架級(jí)運(yùn)算平臺(tái)，例如GB200和GB300 NVL72。Dell'Oro分析師Baron Fung指出，一年前Arm的服務(wù)器市占幾乎完全由AWS Graviton等云端自研芯片帶動(dòng)，如今Grace CPU的營(yíng)收規(guī)模已能與云端GPU相提并論。盡管Arm在數(shù)據(jù)中心的表現(xiàn)強(qiáng)勁，但25%的市占率仍低于Arm基礎(chǔ)架構(gòu)主管Mohamed Awad設(shè)定的2025年底50%目標(biāo)。未來(lái)，隨著更多芯片設(shè)計(jì)公司推出服務(wù)器CPU，Arm市占率有望進(jìn)一步提升。NVIDIA已著手研發(fā)新一代Arm架構(gòu)CPU“Vera”，采用自研核心；同時(shí)，高通與富士通也在開(kāi)發(fā)或更新Arm服務(wù)器芯片，且兩者皆已通過(guò)NVLink Fusion技術(shù)認(rèn)證，這意味著未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)基于不同CPU的Superchip架構(gòu)版本，而不僅限于NVIDIA自家處理器。Arm執(zhí)行長(zhǎng)Rene Haas預(yù)期，到2029年，一半的Windows PC將由Arm芯片驅(qū)動(dòng)。

根據(jù)Dell'Oro資料顯示，AI擴(kuò)張周期持續(xù)推升第二季度服務(wù)器與內(nèi)存組件市場(chǎng)，年增長(zhǎng)率達(dá)44%，預(yù)期2025全年將再增長(zhǎng)46%。與此同時(shí)，隨著AI運(yùn)算集群向以太網(wǎng)發(fā)展，SmartNIC（數(shù)據(jù)處理單元）與DPU（資料處理單元）銷售額幾乎比去年翻倍。Fung也指出，客制化AI ASIC出貨量已經(jīng)達(dá)到與GPU相當(dāng)?shù)囊?guī)模，但GPU仍占據(jù)加速器營(yíng)收的大宗。