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總投資超5億元！賽英電子功率半導體模塊散熱基板項目正式開工

來源：愛集微 #賽英電子# #項目#
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據(jù)南閘發(fā)布消息，8月18日，賽英電子功率半導體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項目正式開工。

該項目總投資超5億元，分為兩期，建成達產(chǎn)后，將具備新增平底型散熱基板以及針齒型散熱基板的生產(chǎn)能力。項目一期計劃于明年年底建成投用。項目聚焦半導體工藝設(shè)備的研發(fā)與制造，高度契合國家突破半導體“卡脖子”技術(shù)的戰(zhàn)略方向。

資料顯示，賽英電子作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、無錫市瞪羚企業(yè)，多年來深耕功率半導體器件關(guān)鍵部件研發(fā)和制造領(lǐng)域，擁有近百項自主知識產(chǎn)權(quán)。（校對/李梅）

責編： 李梅
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