據(jù)中建八局一公司官微消息，近日，廈門集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式進(jìn)入竣工移交階段。

該項(xiàng)目位于廈門市海滄區(qū)，涵蓋潔凈、電氣、消防、暖通等改造內(nèi)容，是廈門微電子龍頭企業(yè)的重要擴(kuò)產(chǎn)載體，建成后將大幅提升先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，助力廈門半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。

據(jù)悉，該項(xiàng)目投資方是廈門通富微電子有限公司，項(xiàng)目總投資70億元，于2017年6月簽約落戶，2019年12月試投產(chǎn)。項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地。項(xiàng)目分三期實(shí)施，其中一期總投資20億元，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。（校對/李梅）