近日，證監(jiān)會披露的輔導備案報告顯示，東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司（簡稱“優(yōu)邦材料”）正式重啟首次公開發(fā)行股票并上市進程。此前于2023 年 12 月 14 日，這家電子材料公司主動向深交所提交了《東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司關于撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的申請》，隨后公司IPO執(zhí)折戟。

優(yōu)邦科技是一家主營電子裝聯(lián)材料及其配套自動化設備的研發(fā)、生產與銷售的高新技術企業(yè)，主要擁有電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學品、自動化設備四大業(yè)務板塊，為客戶提供粘接、焊接、表面處理等電子裝聯(lián)解決方案，產品最終廣泛應用于智能終端、通信、新能源及半導體等領域。

作為國內電子裝聯(lián)材料領先企業(yè)之一，優(yōu)邦科技自設立以來始終深耕電子裝聯(lián)材料行業(yè)，通過持續(xù)的技術研發(fā)、經驗積累和市場開拓，公司建立了豐富的產品矩陣、完善的生產、研發(fā)和銷售服務體系，形成了良好的行業(yè)口碑。

目前，優(yōu)邦科技與富士康、臺達、和碩、明緯電子、D 公司、億緯鋰能、晶科能源等行業(yè)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系，產品最終服務于蘋果、D 公司、索尼、惠普、戴爾、亞馬遜、通用汽車等國內外知名終端品牌客戶。公司以錫膏為代表的多款產品性能及可靠性獲得相應領域知名客戶的認可并進入其供應鏈體系，逐步實現(xiàn)類似產品的國產替代。

在半導體領域，優(yōu)邦材料半導體清洗劑被應用在射頻芯片領域，目前產品已成功交付，直接客戶包括長電科技、通富微電、寧波甬矽等。

在市場地位方面，根據中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會數據顯示，公司電子膠粘劑市場占有率約3%；中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計顯示，2022年其錫膏產品以964.45噸的產量，在國內1.8萬噸市場總量中占據5.36%份額，位列國內企業(yè)前三。憑借過硬的產品性能，優(yōu)邦材料已進入富士康、臺達、和碩、明緯電子、億緯鋰能、晶科能源等核心客戶供應鏈，最終服務于蘋果、索尼、惠普、通用汽車等全球終端品牌，多款錫膏產品實現(xiàn)進口替代突破。