備受業(yè)界矚目的“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”（簡稱“SEMI-e暨創(chuàng)新展”）將于2025年9月10日至12日在深圳盛大開幕。本屆展會不僅將匯聚超1000家覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的頂尖展商，其同期重磅打造的、位于展館核心區(qū)域的多場技術(shù)專題會議，亦憑借專業(yè)的議題設(shè)置與高規(guī)格的演講陣容，成為展會不容錯過的亮點(diǎn)，吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)積極參與，為金秋九月的半導(dǎo)體行業(yè)盛會點(diǎn)燃首波熱度。
全產(chǎn)業(yè)鏈會議矩陣，深度剖析行業(yè)熱點(diǎn)與未來趨勢
本屆SEMI-e暨創(chuàng)新展精心策劃了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)研討會矩陣，將在深圳國際會展中心13號館、14號館、16號展館內(nèi)舉行。會議主題緊扣“創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級”核心，聚焦當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)與前沿方向：
在半導(dǎo)體制造及設(shè)備材料零部件方面，系列會議將深入探討“先進(jìn)封裝暨TGV技術(shù)”（9月10日下午）、“半導(dǎo)體分析測試應(yīng)用與設(shè)備”（9月11日上午）、“半導(dǎo)體制造關(guān)鍵設(shè)備材料技術(shù)”（9月11日下午）。議題涵蓋Chiplet設(shè)計架構(gòu)、先進(jìn)封裝工藝（2.5D/3D）、TGV技術(shù)、半導(dǎo)體檢測技術(shù)革新、關(guān)鍵設(shè)備材料國產(chǎn)化路徑等核心內(nèi)容。
在第三代半導(dǎo)體、功率器件方面，系列會議重點(diǎn)關(guān)注“第三代半導(dǎo)體設(shè)備與零部件技術(shù)發(fā)展”（9月10日下午）、“第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝技術(shù)”（9月11日上午）以及“功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用”（9月11日下午）。深入剖析SiC/GaN材料與器件的量產(chǎn)挑戰(zhàn)、設(shè)備需求、封裝技術(shù)，以及第三代半導(dǎo)體、功率器件在新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與市場前景。
在芯片設(shè)計與應(yīng)用方面，論壇將圍繞“端側(cè)AI芯片技術(shù)與應(yīng)用”（9月10日下午）展開。議題涉及端側(cè)AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、算力功耗優(yōu)化、工具鏈生態(tài)建設(shè)等熱點(diǎn)。
這些論壇匯聚了來自全球頂尖科研機(jī)構(gòu)（如中科院微電子所、廈門大學(xué)、香港科技大學(xué)等）、知名市場分析機(jī)構(gòu)（如YOLE）以及行業(yè)協(xié)會的權(quán)威專家，旨在為與會者提供把握技術(shù)脈搏、洞察市場趨勢、拓展前沿視野的絕佳平臺。
中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟也將在展會舉辦期間，于11日下午主導(dǎo)召開多場重要會議，包括集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟理事會（閉門）、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟理事會暨研討會（閉門）、集成電路檢測與測試創(chuàng)新發(fā)展論壇，在投融資、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)對接、檢驗檢測等方面，助力產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
龍頭企業(yè)領(lǐng)銜發(fā)聲，深度互動共謀發(fā)展
論壇的高質(zhì)量內(nèi)容吸引了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領(lǐng)軍企業(yè)積極參與。眾多龍頭企業(yè)已確認(rèn)通過主題演講、技術(shù)分享、圓桌討論等形式深度參與，與現(xiàn)場專業(yè)聽眾展開零距離、高層次的互動交流。
先進(jìn)封裝領(lǐng)域 肖特集團(tuán)（玻璃基板材料）、珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體（TSV封裝）等企業(yè)將帶來其最新的技術(shù)解決方案。
設(shè)備材料領(lǐng)域 3M（半導(dǎo)體材料）、北方華創(chuàng)（第三代半導(dǎo)體設(shè)備）、友思特（紫外光源）、哈科迪（兆聲波清洗）等行業(yè)翹楚將分享技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)洞察。
第三代半導(dǎo)體 天科合達(dá)（SiC襯底）、普興電子（外延）、爍科晶體（襯底）等材料企業(yè)，以及納微半導(dǎo)體（GaN功率器件）等器件廠商將探討材料制備、器件性能與應(yīng)用趨勢。
此外，眾多國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體封測廠商、功率器件廠商、端側(cè)AI芯片廠商也將紛紛登臺，分享其創(chuàng)新成果與實踐經(jīng)驗。
這種由龍頭企業(yè)領(lǐng)銜，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同參與的模式，不僅彰顯了論壇的專業(yè)價值與行業(yè)號召力，更將有效促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用的深度融合，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
論壇熱潮點(diǎn)燃參展熱情，“會議+展覽”雙輪驅(qū)動效應(yīng)凸顯
館內(nèi)技術(shù)論壇的高關(guān)注度和強(qiáng)大吸引力，有效帶動了企業(yè)參與展覽的熱情。眾多參與論壇演講和討論的企業(yè)，同時也是展會的重要參展商。目前確認(rèn)參展的超 1000 家企業(yè)中，“龍頭”與“鏈主”企業(yè)云集，幾乎覆蓋了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個核心環(huán)節(jié)，包括紫光展銳、中興、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微、長存、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創(chuàng)新聯(lián)合體、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀裝備、牛芯半導(dǎo)體等。
這種“會議+展覽”的雙輪驅(qū)動模式，為行業(yè)參與者提供了獨(dú)一無二的平臺：參會者可在論壇上汲取前沿知識、把握趨勢，隨后即可移步展區(qū)，與演講企業(yè)及更多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴進(jìn)行面對面的商貿(mào)洽談、技術(shù)交流與產(chǎn)品體驗，實現(xiàn)思想碰撞與商業(yè)落地的無縫銜接。論壇的熱議話題與展示的前沿技術(shù)，無疑將極大提升展區(qū)相關(guān)主題的關(guān)注度和交流深度。
共襄盛舉，把握產(chǎn)業(yè)脈動
2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷技術(shù)迭代與市場格局重塑的關(guān)鍵時期。SEMI-e暨創(chuàng)新展憑借其強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源整合能力，打造的技術(shù)專題會議矩陣與頂級展覽相輔相成，為全球半導(dǎo)體從業(yè)者提供了一個把握機(jī)遇、深化合作、共謀發(fā)展的年度盛會。
我們誠摯邀請全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)、專家、學(xué)者及從業(yè)者，報名參與SEMI-e暨創(chuàng)新展及其館內(nèi)論壇會議，齊聚深圳，共同探討創(chuàng)新路徑，洞見產(chǎn)業(yè)未來，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍(lán)圖！
了解更多展會及會會議詳情，請聯(lián)系：孟女士 13401132466 (微信同號) 郵箱：mengying@ijiwei.com
