編者按：一直以來(lái)，愛(ài)集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛(ài)集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過(guò)110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

上周，意法半導(dǎo)體第二季度虧損1.33億美元；SK Q2營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)創(chuàng)季度歷史新高；德州儀器Q3模擬芯片需求弱于預(yù)期，股價(jià)大跌11.4%；鎧俠第9代NAND閃存樣品出貨；傳英偉達(dá)向臺(tái)積電訂購(gòu)30萬(wàn)片H20芯片；MACOM提前接管Wolfspeed晶圓廠；索尼擬出售以色列芯片部門；甲骨文將為OpenAI數(shù)據(jù)中心提供200萬(wàn)顆AI芯片；三星得州廠簽下特斯拉165億美元芯片代工大單。

財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

1.意法半導(dǎo)體第二季度虧損1.33億美元——近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics NV）公布第二季度財(cái)報(bào)，調(diào)整后運(yùn)營(yíng)虧損1.33億美元，原因是該公司計(jì)劃精簡(jiǎn)業(yè)務(wù)，計(jì)提了1.9億美元的減值和重組費(fèi)用。分析師平均預(yù)期其運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為5400萬(wàn)美元。意法半導(dǎo)體聲明稱，公司第二季度營(yíng)收下降14%，至27.7億美元，這超過(guò)分析師平均預(yù)期的27.4億美元。該公司表示，第二季度汽車芯片銷售額略低于公司預(yù)期，但個(gè)人電子和工業(yè)部門的收入有所增加。

2.SK Q2營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)創(chuàng)季度歷史新高——7月24日，SK海力士發(fā)布第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2025財(cái)年第二季度營(yíng)業(yè)收入為22.232萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為9.2129萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為6.9962萬(wàn)億韓元。2025財(cái)年第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為41%，凈利潤(rùn)率為31%。公司的本季度營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均超越了去年第四季度最高業(yè)績(jī)，創(chuàng)下了季度業(yè)績(jī)歷史新高。SK海力士表示：“隨著全球大型科技公司積極投資人工智能（AI）領(lǐng)域，面向AI的存儲(chǔ)器需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司的DRAM和NAND閃存出貨量均超出預(yù)期，由此創(chuàng)下了歷史最高業(yè)績(jī)?！?/p>

3.德州儀器Q3模擬芯片需求弱于預(yù)期，股價(jià)大跌11.4%——德州儀器（TI）的季度盈利預(yù)測(cè)未能打動(dòng)投資者，原因是該公司指出部分客戶對(duì)其模擬芯片的需求弱于預(yù)期，并凸顯了關(guān)稅相關(guān)的不確定性。周二，該公司股價(jià)在盤后交易中暴跌11.4%。今年迄今，該股已上漲逾13%。德州儀器CEO Haviv Ilan表示：“關(guān)稅和地緣政治正在擾亂和重塑全球供應(yīng)鏈。汽車行業(yè)的復(fù)蘇勢(shì)頭疲軟?！备鶕?jù)倫敦證券交易所匯編的數(shù)據(jù)，德州儀器預(yù)計(jì)第三季度每股收益在1.36~1.60美元之間，該區(qū)間的中間值低于分析師預(yù)期的每股1.49美元。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.臺(tái)積電在美先進(jìn)封裝布局啟動(dòng)——臺(tái)積電在美國(guó)啟動(dòng)先進(jìn)封裝（AP）建廠規(guī)畫(huà)浮上臺(tái)面，首座先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)明年動(dòng)工。據(jù)悉，已有承包業(yè)者開(kāi)始招募CoWoS設(shè)備服務(wù)工程師，將派駐美國(guó)亞利桑那州。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)封裝會(huì)以SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）、CoW（Chip on Wafer）為主，后段oS（on Substrate）預(yù)計(jì)將委由Amkor進(jìn)行。在AI需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，臺(tái)積電加大對(duì)美投資，總金額高達(dá)1650億美元，規(guī)劃興建6座先進(jìn)制程廠、2座先進(jìn)封裝廠及1座研發(fā)中心，其中首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn)，良率與臺(tái)灣本地廠并駕齊驅(qū)。

2.鎧俠第9代NAND閃存樣品出貨，計(jì)劃2026年3月底前量產(chǎn)——日本NAND大廠鎧俠（Kioxia）宣布，將在今年度內(nèi)量產(chǎn)被稱為“第9代”的下一代存儲(chǔ)產(chǎn)品，并已開(kāi)始進(jìn)行樣品出貨。鎧俠表示，采用第9代BiCS FLASH 3D 閃存技術(shù)的512Gb TLC產(chǎn)品已開(kāi)始進(jìn)行樣品出貨，預(yù)估將在本財(cái)年內(nèi)（2026年3月底之前）進(jìn)行量產(chǎn)。鎧俠表示，新產(chǎn)品采用基于第五代BiCS FLASH技術(shù)和最新CMOS技術(shù)的120層堆疊工藝的存儲(chǔ)單元技術(shù)。

市場(chǎng)與輿情

1.傳英偉達(dá)向臺(tái)積電訂購(gòu)30萬(wàn)片H20芯片——據(jù)報(bào)道，兩位消息人士透露，英偉達(dá)上周向代工廠商臺(tái)積電訂購(gòu)了30萬(wàn)片H20芯片組，其中一位消息人士補(bǔ)充稱，中國(guó)的強(qiáng)勁需求促使英偉達(dá)改變了僅依賴現(xiàn)有庫(kù)存的策略。消息人士稱，臺(tái)積電的新訂單將增加英偉達(dá)現(xiàn)有60萬(wàn)至70萬(wàn)枚H20芯片的庫(kù)存。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛（CEO）本月訪問(wèn)北京時(shí)表示，公司收到的H20芯片訂單數(shù)量將決定其是否恢復(fù)生產(chǎn)，并補(bǔ)充說(shuō)，任何供應(yīng)鏈的重啟都需要九個(gè)月的時(shí)間。

2.傳蘋果正在評(píng)估英特爾14A工藝——據(jù)報(bào)道，近日，分析師Jeff Pu在一份研究報(bào)告中指出，蘋果可能是考慮英特爾即將推出的14A工藝用于未來(lái)M系列芯片的客戶之一。Jeff Pu表示，英特爾已經(jīng)開(kāi)始向合作伙伴提供早期的14A工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），而蘋果是潛在客戶之一。英特爾14A工藝的下一個(gè)重點(diǎn)將融合第二代RibbonFET和PowerDirect技術(shù)，這標(biāo)志著英特爾在18A工藝中引入的PowerVia技術(shù)基礎(chǔ)上的一次技術(shù)革新。預(yù)計(jì)英偉達(dá)的游戲GPU（低端版本）和蘋果的M系列將成為英特爾14A的采用者。

3.MACOM提前接管Wolfspeed晶圓廠——美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾的MACOM Technology Solutions Inc公司近日宣布，已全面接管位于北卡羅來(lái)納州研究三角園區(qū)的晶圓制造工廠。該工廠于2023年12月從北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆的Wolfspeed Inc公司購(gòu)得。MACOM公司總裁兼首席執(zhí)行官Stephen G. Daly表示：“此次接管比原計(jì)劃提前了約六個(gè)月。我們的領(lǐng)導(dǎo)層和管理團(tuán)隊(duì)正致力于提升工廠的性能和關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)指標(biāo)。”

4.索尼擬出售以色列芯片部門——據(jù)知情人士透露，索尼集團(tuán)正在考慮出售其為聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供蜂窩芯片的部門，因?yàn)樵摷瘓F(tuán)正將重心轉(zhuǎn)向娛樂(lè)領(lǐng)域。消息人士稱，這家日本科技和娛樂(lè)集團(tuán)正與投資銀行家就出售索尼半導(dǎo)體以色列公司事宜進(jìn)行合作，目前該業(yè)務(wù)尚處于初期階段。消息人士稱，該公司每年創(chuàng)造約8000萬(wàn)美元的經(jīng)常性收入，預(yù)計(jì)在任何交易中其估值都將接近3億美元。預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)將吸引金融贊助商和半導(dǎo)體行業(yè)參與者的興趣。

技術(shù)與合作

1.甲骨文將為OpenAI數(shù)據(jù)中心提供200萬(wàn)顆AI芯片——OpenAI和甲骨文（Oracle）公司宣布，雙方將擴(kuò)大合作，在美國(guó)新增4.5千兆瓦的數(shù)據(jù)中心容量，進(jìn)一步推進(jìn)其為人工智能（AI）工作負(fù)載提供支持的宏偉計(jì)劃。OpenAI尚未公布將與甲骨文共同開(kāi)發(fā)的數(shù)據(jù)中心地點(diǎn)，但包括得克薩斯州、密歇根州、威斯康星州和懷俄明州在內(nèi)的多個(gè)州正在考慮之中。該公司表示，加上其正在得克薩斯州阿比林建設(shè)的數(shù)據(jù)中心，其總?cè)萘繉⒊^(guò)5千兆瓦，運(yùn)行超過(guò)200萬(wàn)顆用于AI工作的芯片。此前報(bào)道稱，OpenAI計(jì)劃從甲骨文租用新增的數(shù)據(jù)中心容量。

2.三星得州廠簽下特斯拉165億美元芯片代工大單——三星電子7月28日宣布，已簽署一項(xiàng)價(jià)值165億美元（22.8萬(wàn)億韓元）的芯片代工協(xié)議，為一家未透露姓名的大型跨國(guó)公司供應(yīng)芯片。隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克表示，這家美國(guó)汽車制造商已簽署一項(xiàng)價(jià)值165億美元的協(xié)議，將從三星電子采購(gòu)芯片，此舉預(yù)計(jì)將提振這家韓國(guó)科技巨頭虧損的代工業(yè)務(wù)。馬斯克表示，目前，三星正在為特斯拉生產(chǎn)AI4芯片。