近日，北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院潘彪副教授團(tuán)隊在人工智能芯片設(shè)計領(lǐng)域取得重大突破。該團(tuán)隊針對數(shù)字存算一體（DCIM）芯片的功耗與面積瓶頸，創(chuàng)新性地引入近似計算方法，成功研制出兩款高能效芯片，相關(guān)研究成果分別被歐洲固態(tài)電子研究會議（ESSERC 2025）和國際計算機(jī)輔助設(shè)計會議（ICCAD 2025）接收。

潘彪副教授團(tuán)隊的研究成果“PADCIM: A 1966.9-TOPS/W 2.09%-RMSE Probabilistic Approximate Dynamic-Logic Based Digital Computing-In-Memory Macro in 40nm”于2025年5月28日被ESSERC 2025接收。該研究通過概率近似加法器樹（PAAT）、全動態(tài)邏輯計算電路（FDCC）和基于異或的多比特計算方案（XMCS）三項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1966.9 TOPS/W的能效和僅2.09%的均方根誤差，顯著提升了計算能效和精度。

另一項(xiàng)研究成果“PAR-CIM: A Precise Approximate Reconfigurable Digital CIM Macro with 0.35-4b Fractional Mixed-Bitwidth Quantization”于2025年7月1日被ICCAD 2025接收。該研究提出的PAR-CIM宏單元通過層級/邏輯門級近似加法器樹、分?jǐn)?shù)比特混合精度量化及可重構(gòu)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)3048 TOPS/W的性能，并在精度損失低于0.74%的情況下將ResNet18、V-FuseMBA網(wǎng)絡(luò)壓縮86.61%以上，展現(xiàn)出在大模型軟硬件協(xié)同加速上的巨大潛力。

北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院潘彪副教授課題組長期致力于人工智能芯片設(shè)計及其應(yīng)用研究，已取得一系列科研成果，發(fā)表于ESSERC、ICCAD、Nature Electronics等國內(nèi)外知名會議和期刊。課題組還與成都電子科大、中電科智能院等多家頂尖高校和科研機(jī)構(gòu)開展產(chǎn)學(xué)研合作，推動國家戰(zhàn)略科技力量發(fā)展，并獲得吳文俊人工智能科技進(jìn)步二等獎等獎勵。此外，課題組依托相關(guān)成果在北京十一學(xué)校等中學(xué)開設(shè)《人工智能芯片設(shè)計》課程，致力于科研成果在教學(xué)中的應(yīng)用與實(shí)踐。

ESSERC由IEEE固態(tài)電路協(xié)會主辦，是集成電路設(shè)計領(lǐng)域的頂級會議，2025年文章投稿量超500篇，接受率約35%。ICCAD由IEEE和ACM聯(lián)合主辦，是EDA領(lǐng)域的頂級國際會議，2025年文章投稿量逾千篇，接收率為24.7%。這兩大會議的認(rèn)可，進(jìn)一步彰顯了潘彪副教授團(tuán)隊研究成果的國際影響力。