7月5日，作為第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)重要組成部分的西電校友論壇將在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉行。本屆論壇以“集成電路與AI技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新”為主題，將匯聚學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和投資界的西電精英校友。

論壇將由集微網(wǎng)董事長老杳、西電上海校友會(huì)會(huì)長李炎、校友總會(huì)韓光處長致辭。在科技成果發(fā)布環(huán)節(jié)，西電集成電路學(xué)部肖剛教授和單光寶教授將分別展示學(xué)部最新科研成果和模數(shù)混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)突破。

主題演講環(huán)節(jié)邀請(qǐng)到多位校友專家：民生電子方競將解析AI投資趨勢；移遠(yuǎn)通信丁子文分享AIOT實(shí)踐；艾為電子李俊杰探討AI產(chǎn)品戰(zhàn)略；慷智集成劉文軍和裕太微郝世龍聚焦汽車芯片發(fā)展；華天科技張玉明教授分析AI對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。

本屆論壇報(bào)名人數(shù)已創(chuàng)歷史新高?，F(xiàn)誠邀各位校友踴躍報(bào)名參會(huì)，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。