1.安謀科技：以“全球標準+本土創(chuàng)新”驅(qū)動端側(cè)AI創(chuàng)“芯”演進；
2.盛美上海亮相2025集微半導(dǎo)體大會，三大戰(zhàn)略引領(lǐng)中國自研設(shè)備新征程；
3.AI算力爆發(fā)下的Chiplet革命：芯和半導(dǎo)體EDA工具如何應(yīng)對先進封裝挑戰(zhàn)；
4.臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司硬核亮相集微大會：從芯片制造到世界級產(chǎn)業(yè)集群的“臨港答案”；
1.安謀科技：以“全球標準+本土創(chuàng)新”驅(qū)動端側(cè)AI創(chuàng)“芯”演進；
在數(shù)字化、智能化的轉(zhuǎn)型浪潮中，AI、大數(shù)據(jù)與云計算等新興技術(shù)正在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。尤其當(dāng)下AI大模型正加速向端側(cè)滲透，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)注入新動能，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)生深刻變革。作為數(shù)字時代的“智能底座”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過底層技術(shù)賦能，推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。而位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心的IP，則發(fā)揮了關(guān)鍵作用，成為推動技術(shù)創(chuàng)新、加速產(chǎn)品迭代及降低研發(fā)成本的核心要素。安謀科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商，始終立足本土需求，以“全球標準+本土創(chuàng)新”的核心理念，構(gòu)建起連接上下游的產(chǎn)業(yè)生態(tài)橋梁，成為推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展過程中的重要力量。
7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行，以全新視野開啟我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章。安謀科技攜圓桌對話、主題演講與展臺精彩亮相，集中呈現(xiàn)前沿創(chuàng)新成果矩陣，并與國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖專家、行業(yè)領(lǐng)袖及產(chǎn)學(xué)研代表，共同洞察產(chǎn)業(yè)脈動，探討未來趨勢與機遇。
圓桌對話環(huán)節(jié)
安謀科技CEO陳鋒在集微半導(dǎo)體大會主論壇上，出席以“半導(dǎo)體行業(yè)并購整合”為主題的圓桌對話環(huán)節(jié)。陳鋒特別指出，技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。而并購整合則是企業(yè)推動創(chuàng)新、增強競爭力、驅(qū)動產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善的重要戰(zhàn)略手段之一。
安謀科技高級產(chǎn)品經(jīng)理葉斌在7月4日舉行的“集微EDA IP工業(yè)軟件論壇”上發(fā)表主題演講，他表示當(dāng)前端側(cè)AI正從概念走向現(xiàn)實，安謀科技自研“周易”NPU可驅(qū)動終端算力躍遷，助力產(chǎn)業(yè)把握端側(cè)AI“芯”機遇。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，IP環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價值愈發(fā)凸顯。推動高質(zhì)量IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有助于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球智能化浪潮中搶占先機。
并購：加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展
AI、大數(shù)據(jù)、云計算、具身智能、AR/VR、智能駕駛等前沿技術(shù)正在重塑全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為不可或缺的底層技術(shù)基石，發(fā)揮著核心引擎的作用，其持續(xù)的技術(shù)迭代與突破都在不斷拓展著數(shù)字化、智能化的邊界。
為深入探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，本屆集微半導(dǎo)體大會設(shè)置了以“半導(dǎo)體行業(yè)并購整合”為主題的圓桌對話環(huán)節(jié)。安謀科技CEO陳鋒與新潮創(chuàng)投董事長王新潮、晶豐明源董事長胡黎強、小米產(chǎn)投管理合伙人孫昌旭、概倫電子總裁楊廉峰、海望資本首席執(zhí)行官邢瀟、智路資本管理合伙人張元杰、創(chuàng)耀科技董事長譚耀龍等業(yè)界嘉賓進行了激烈的意見交鋒。
陳鋒指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新是技術(shù)持續(xù)進步的核心動力，它推動著集成電路產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的深度融合。在新興技術(shù)的浪潮中，唯有持續(xù)創(chuàng)新，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方能鞏固其核心引擎的地位，引領(lǐng)全球產(chǎn)業(yè)格局向更高層級演進，為社會的數(shù)字化與智能化進程提供關(guān)鍵支撐。
安謀科技CEO陳鋒（左一）
2025年以來，中國A股市場回暖，半導(dǎo)體行業(yè)的IPO重新迎來了新的契機。這為半導(dǎo)體行業(yè)的并購整合，提供了有利條件。圓桌對話中，各位業(yè)界大咖就當(dāng)前中國半導(dǎo)體企業(yè)參與并購整合的驅(qū)動力，并購中存在的機遇、難點，以及未來并購走向等發(fā)表了見解，并最終達成了共識，即在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭白熱化、技術(shù)迭代瞬息萬變的當(dāng)下，并購整合成為企業(yè)推進創(chuàng)新發(fā)展、實現(xiàn)跨越式成長的核心戰(zhàn)略手段。從技術(shù)創(chuàng)新維度看，并購整合能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)間技術(shù)優(yōu)勢的高效互補；在產(chǎn)業(yè)協(xié)同層面，并購整合能夠加速企業(yè)的戰(zhàn)略性整合，實現(xiàn)“強強聯(lián)合”。
對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，有效發(fā)揮并購整合的作用，既是破解“卡脖子”困境的現(xiàn)實路徑，也是構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略選擇。
端側(cè)AI：本土化創(chuàng)新的實踐
葉斌在《大模型時代，NPU驅(qū)動端側(cè)AI創(chuàng)“芯”演進》的演講中，借助人機界面演變進程預(yù)測，AI技術(shù)將不斷深入地向人們的生產(chǎn)生活中滲透，云端協(xié)同變得越來越廣泛，AI處理重心也將加速向邊緣側(cè)轉(zhuǎn)移。未來，數(shù)據(jù)將在云端匯集訓(xùn)練，云端AI模型將具備更強的通用性。終端設(shè)備上則進行輕型模型運用，體現(xiàn)出更低延遲、更具個性化和隱私安全等優(yōu)勢。
安謀科技高級產(chǎn)品經(jīng)理葉斌
在當(dāng)前趨勢下，端側(cè)AI應(yīng)用對算力的需求將持續(xù)增加，從CNN時代的INT低精度變?yōu)樾枰呔鹊腇LOAT浮點運算。FLOAT能提供更高的計算精度，滿足AI模型處理復(fù)雜數(shù)據(jù)和精細計算的要求。同時，大模型對于帶寬也提出更高要求，可通過提升數(shù)據(jù)本地化程度減少數(shù)據(jù)傳輸距離，從而優(yōu)化能效比。
葉斌提及，未來隨著技術(shù)發(fā)展，計算重心將進一步向更高效、更專業(yè)的計算架構(gòu)或芯片轉(zhuǎn)移，以平衡性能與成本，更好地支撐大模型及各類AI應(yīng)用的發(fā)展。這種情況下，DSA架構(gòu)仍然是端側(cè)追求能效比和面效比的選擇。端側(cè)利用NPU IP等多核協(xié)同，實現(xiàn)算力提升，將成為技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。
對此，葉斌表示，安謀科技新一代自研“周易”NPU產(chǎn)品，從架構(gòu)設(shè)計角度對Transformer持續(xù)優(yōu)化，并不斷豐富軟件棧和算子庫，支持大語言模型輕量化部署與快速響應(yīng)，能夠很好地滿足AI PC、AI手機、智能座艙、ADAS等新興端側(cè)AI應(yīng)用需求，為用戶帶來兼具功耗和性能優(yōu)勢的端側(cè)算力體驗。
賦能：為產(chǎn)業(yè)躍遷提供核心支撐
在這樣的產(chǎn)業(yè)變革浪潮當(dāng)中，半導(dǎo)體IP的戰(zhàn)略價值將不斷凸顯。作為芯片設(shè)計的基礎(chǔ)模塊，高質(zhì)量IP核直接決定了芯片的性能邊界與開發(fā)效率。在本次活動的“集微半導(dǎo)體展”上，安謀科技設(shè)置了展臺，其“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲瓏”多媒體系列四大自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品線以及諸多技術(shù)落地成果精彩亮相，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)躍遷提供核心技術(shù)支撐。
安謀科技展臺互動交流
安謀科技始終秉持著“全球標準+本土創(chuàng)新”的核心理念，助力構(gòu)建半導(dǎo)體創(chuàng)新的生態(tài)閉環(huán)；在技術(shù)層面，安謀科技深度融合全球領(lǐng)先的Arm技術(shù)方案與自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品，精準匹配及滿足本土市場需求，實現(xiàn)全球架構(gòu)與本土應(yīng)用場景的深度定制；在生態(tài)層面，積極聯(lián)合本土合作伙伴，推進產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，實現(xiàn)全鏈條的協(xié)同創(chuàng)新；同時也加強人才培養(yǎng)與標準建設(shè)，體系化培育本土創(chuàng)新土壤。通過全球視野與本土實踐的深度結(jié)合，安謀科技正在為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入可持續(xù)的創(chuàng)“芯”動能。
2.盛美上海亮相2025集微半導(dǎo)體大會，三大戰(zhàn)略引領(lǐng)中國自研設(shè)備新征程；
2025年7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。作為本屆大會的重磅活動之一，第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮同期召開，本次活動圍繞半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域的市場現(xiàn)狀、前沿趨勢、發(fā)展瓶頸等重要話題進行了探討。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上?！保┝料啻舜渭雽?dǎo)體制造峰會，資深銷售經(jīng)理丁明星發(fā)表了題為《FOPLP工藝國產(chǎn)設(shè)備進展》的主題演講，就企業(yè)發(fā)展、公司核心設(shè)備產(chǎn)品、面板級設(shè)備進展及未來戰(zhàn)略規(guī)劃等方面進行了深入細致的分享。
丁明星介紹稱，母公司盛美美國（ACM Research）于1998年成立于美國硅谷，盛美上海于2005年成立，深耕中國市場，積極布局全球。截至2024年底，盛美全球員工超過2000人，累計申請專利近1700項，已授權(quán)專利540項。盛美的研發(fā)和制造基地覆蓋上海張江、川沙、臨港，并在韓國設(shè)立了研究院。
盛美上海不斷開拓創(chuàng)新，致力于成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。丁明星特別提到，2022年到2024年這三年，盛美上海在技術(shù)和產(chǎn)品上持續(xù)突破，先后推出了爐管、Track/PECVD以及超臨界等全新設(shè)備；同時盛美上海針對三代半市場，推出了襯底清洗、電鍍、刻蝕機；扇出型面板級封裝（FOPLP）相關(guān)設(shè)備也在這三年內(nèi)研發(fā)成功并落地。
堅持技術(shù)差異化 盛美上海打造“產(chǎn)品平臺化”
盛美上海始終堅持“技術(shù)差異化”和“產(chǎn)品平臺化”的發(fā)展戰(zhàn)略，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和平臺化產(chǎn)品布局，不斷擴大市場影響力。盛美上海致力于打造清洗、電鍍、先進封裝濕法、立式爐管、Track（前道涂膠顯影）、PECVD（等離子體增強化學(xué)氣相沉積）和面板級封裝等多產(chǎn)品、多場景適配的工藝平臺，滿足客戶對高效率、高穩(wěn)定性、全流程解決方案的需求。
丁明星表示，在集成電路濕法清洗設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海已實現(xiàn)95%以上清洗工藝的全面覆蓋，成為全球清洗產(chǎn)品線最完整的半導(dǎo)體設(shè)備公司。盛美上海用全面、深入的技術(shù)布局，助力客戶提升良率、降低成本。
在晶圓級先進封裝濕法設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海依托自主技術(shù)優(yōu)勢，已廣泛應(yīng)用于亞洲特別是中國的先進封裝工廠。盛美上海堅持以客戶為中心，提供涵蓋清洗、涂膠、顯影、光刻除膠、濕法刻蝕、電鍍、無應(yīng)力拋光在內(nèi)的全流程、客制化設(shè)備，滿足不同工藝、不同產(chǎn)線的個性化需求。
針對大硅片應(yīng)用，盛美上海推出了高效率、高靈活性的濕法清洗設(shè)備，包括RCA Clean、Pre-Clean及Scrubber刷洗等多種設(shè)備，能夠針對不同工藝環(huán)節(jié)提供有針對性的解決方案。如Scrubber刷洗設(shè)備集成正背面同步清洗解決方案，適配多尺寸、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的芯片清洗需求，且設(shè)備在真空條件下穿透力更強，清洗更徹底，效率更高。
此外，盛美上海的電鍍設(shè)備在市場上取得了快速突破，前道電鍍機和后道電鍍機的累計出貨量共計超過1500腔，覆蓋前中后道以及3D工藝。特別是GIII機型，最初針對第三代半導(dǎo)體開發(fā)，目前廣泛應(yīng)用于8英寸及以下晶圓、WLP封裝等領(lǐng)域，具有結(jié)構(gòu)緊湊、性價比高的優(yōu)勢。
盛美上海還在面板級先進封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，推出了電鍍、邊緣濕法刻蝕及負壓清洗等多款核心設(shè)備。盛美上海面板級先進封裝電鍍設(shè)備采用水平式電鍍腔體，電場均勻、膜厚一致，且無電鍍液交叉污染問題；邊緣濕法刻蝕設(shè)備采用真空吸附設(shè)計確保面板吸附穩(wěn)定；負壓清洗設(shè)備支持≤20μm小間距清洗，適配多Die、大尺寸、復(fù)雜集成芯片，真空條件下清洗穿透力強，良率表現(xiàn)優(yōu)異。
得益于盛美上海完善的產(chǎn)品平臺布局與領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新，2024年公司營業(yè)收入達到56.18億元，較2023年實現(xiàn)44.48%的高速增長，彰顯盛美上海在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的強勁成長勢頭。
持續(xù)精進FOPLP設(shè)備，賦能國產(chǎn)新突破
與晶圓級封裝相比，扇出型面板級封裝（FOPLP）具備生產(chǎn)面積更大、良率更高、單位成本更低等顯著優(yōu)勢，目前已廣泛應(yīng)用于高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信等對芯片集成度和性能要求較高的領(lǐng)域，并有望成為未來大規(guī)模量產(chǎn)的主流封裝技術(shù)。
盛美上海持續(xù)深耕FOPLP核心設(shè)備的技術(shù)研發(fā)，目前公司自主研發(fā)的面板級電鍍機已在工廠完成落地，并投入實際驗證。
盛美上海的面板級電鍍機工藝腔體沿用了晶圓級電鍍的成熟設(shè)計，采用單腔、密封、水平式結(jié)構(gòu)，但面板電鍍與晶圓電鍍相比，面臨更大面積以及四角電鍍不均勻的挑戰(zhàn)。對此，盛美上海通過四邊密封技術(shù)有效解決了四角電鍍厚度不一致的問題，同時引入多陽極控制技術(shù)，確保整塊面板電鍍均勻性。此外，盛美上海的單腔密封設(shè)計，有效避免了不同金屬藥液之間的交叉污染，進一步提升了工藝穩(wěn)定性。
在預(yù)濕和清洗環(huán)節(jié)，盛美上海同樣實現(xiàn)了精細化設(shè)計。預(yù)濕腔支持25托至150托的寬壓力區(qū)間，進液口壓力可通過工藝程序精準控制，并配備Degasser脫氣系統(tǒng)。面板水平度通過光學(xué)傳感器實時檢測，支持最大10mm的面板翹曲處理。清洗腔則采用盛美上海成熟的通用清洗模塊，配備機械夾持、正反雙面噴水、高效氮氣吹干，確保清洗效果和生產(chǎn)效率的雙重提升。
整體來看，盛美上海FOPLP電鍍設(shè)備擁有四大核心優(yōu)勢：一是采用四邊密封設(shè)計，有效保護邊緣種子層，避免損傷；二是設(shè)備支持腔內(nèi)面板清洗+單獨傳輸模式，大大降低了不同金屬離子的交叉污染風(fēng)險；三是采用水平式電鍍結(jié)構(gòu)+多陽極獨立控制，進一步提升膜厚均勻性；四是已實現(xiàn)量產(chǎn)設(shè)備的晶圓電鍍頭（WPH）與傳統(tǒng)垂直電鍍設(shè)備相當(dāng)，滿足大規(guī)模生產(chǎn)節(jié)奏。
此外，盛美上海研發(fā)并推出了面板級負壓清洗設(shè)備及邊緣刻蝕設(shè)備。盛美上海Ultra C vac-p面板級負壓清洗設(shè)備專為面板而設(shè)計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設(shè)備可處理510x515mm和600x600mm的面板以及高達10mm的面板翹曲。其Ultra C bev-p邊緣刻蝕設(shè)備專為銅相關(guān)工藝中的邊緣刻蝕和清洗而設(shè)計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了工藝效率和產(chǎn)品可靠性。
三大戰(zhàn)略驅(qū)動，劍指兩百億美金市場
在演講最后，丁明星分享了盛美上海未來發(fā)展的三大戰(zhàn)略。
首先，盛美上海將借助資本力量，力爭2026至2030年間躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)十強。丁明星指出，公司于2019年成功完成股份公司改制并在同年年底完成上市前融資，邁出了堅實的資本布局步伐。2021年11月18日，公司正式登陸科創(chuàng)板，開啟了新的發(fā)展篇章。
第二，盛美上海將通過多項目布局，進一步貼近客戶、服務(wù)市場。盛美上海臨港項目總投資4.5億元，自2020年啟動建設(shè)以來，2024年順利實現(xiàn)試生產(chǎn)，廠房全面竣工并投入使用。項目投產(chǎn)后，將帶動約1100人就業(yè)，并成為臨港地區(qū)集成電路裝備重點示范項目。隨著項目逐步滿產(chǎn)，盛美有望在未來實現(xiàn)3000人以上就業(yè)，邁向全球知名集成電路裝備集團。
第三，盛美上海持續(xù)擴展產(chǎn)品矩陣，打造濕法與干法設(shè)備一體化解決方案。公司通過一系列自主開發(fā)的新產(chǎn)品以及積極推進海內(nèi)外并購，逐步實現(xiàn)濕法與干法設(shè)備的全面集成。公司布局的七大板塊產(chǎn)品，清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、先進封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級封裝設(shè)備劍指兩百億美元的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，進一步夯實在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
3.AI算力爆發(fā)下的Chiplet革命：芯和半導(dǎo)體EDA工具如何應(yīng)對先進封裝挑戰(zhàn)；
7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂盛大召開。本屆大會以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題，吸引了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家和企業(yè)家齊聚一堂，共商行業(yè)發(fā)展大計。
國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家芯和半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)蘇周祥受邀出席集微EDA IP工業(yè)軟件論壇，并發(fā)表《集成系統(tǒng)EDA賦能加速Chiplet設(shè)計與仿真》主題演講，介紹了在“AI驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)計變革“背景下Chiplet先進封裝發(fā)展的最新趨勢與挑戰(zhàn)，并重點闡述了芯和半導(dǎo)體如何憑STCO集成系統(tǒng)設(shè)計理念、為Chiplet先進封裝技術(shù)帶來設(shè)計仿真端到端流程EDA解決方案。
芯和半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān) 蘇周祥
AI驅(qū)動芯片設(shè)計變革：算力爆發(fā)催生Chiplet革命
大會上，蘇周祥指出：AI模型的持續(xù)迭代使得應(yīng)用從云端向終端滲透，推動算力成為“第四類基礎(chǔ)資源”。數(shù)據(jù)顯示，英偉達AI算力8年提升超1000倍，HBM4傳輸速率達8Gb/s；2026年全球數(shù)據(jù)中心耗電量將接近日本全年用電量。傳統(tǒng)SoC芯片面臨性能、存儲、功耗等“多重高墻”，而Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)成為破局關(guān)鍵——預(yù)計2030年3D封裝晶體管規(guī)模將超萬億（達傳統(tǒng)SoC單片數(shù)量的5倍），芯片尺寸極限提高至4~6倍光罩面積。
蘇周祥以當(dāng)前市場上搭載NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）模塊的AI PC為例， 認為AI算力模塊正加速下沉到終端設(shè)備，但殺手級應(yīng)用仍有待深入挖掘客戶需求進行開發(fā)。當(dāng)前在HBM、LPDDR5X、電力供給等環(huán)節(jié)，業(yè)界已在持續(xù)推動性能突破。
Chiplet先進封裝的設(shè)計困局：設(shè)計復(fù)雜度與多物理場協(xié)同仿真挑戰(zhàn)
變革往往同時帶來機遇與挑戰(zhàn)。Chiplet先進封裝設(shè)計就面臨設(shè)計復(fù)雜度呈指數(shù)級攀升等難題。“集成芯粒數(shù)量劇增，迭代周期縮短至年級單位?！?nbsp;以AMD針對2.5D/3D架構(gòu)推出的“一年一迭代”的產(chǎn)品升級策略為例，其2025年即將發(fā)布的3nm制程MI350加速器通過10個以上Chiplet的異構(gòu)集成和超過10,000條高密度互連走線實現(xiàn)性能突破，標志著先進封裝技術(shù)已步入超大規(guī)模系統(tǒng)級整合階段。
蘇周祥強調(diào)，2.5D/3D堆疊技術(shù)因總熱功耗增加、熱分布不均、封裝導(dǎo)熱不暢等問題，同時又存在復(fù)雜的多物理場耦合效應(yīng)，給熱設(shè)計管理提出了更高的要求。傳統(tǒng)EDA工具難以支持系統(tǒng)級分析流程、大容量仿真規(guī)模和高精度高效求解需求，亟需市場提供新的設(shè)計分析平臺，統(tǒng)一架構(gòu)布局與多場仿真&系統(tǒng)驗證的雙項目任務(wù)管理，提高芯片設(shè)計的優(yōu)化迭代效率。
基于STCO構(gòu)建，芯和針對Chiplet封裝量身打造集成系統(tǒng)EDA平臺
針對這些挑戰(zhàn)，芯和半導(dǎo)體基于STCO集成設(shè)計理念，推出覆蓋Chiplet先進封裝全流程的EDA平臺，主要功能包括：
設(shè)計端到端覆蓋：支持從中介層RDL布線、原理圖設(shè)計、版圖優(yōu)化到封裝庫管理的全鏈路設(shè)計閉環(huán)；
多物理場協(xié)同仿真：
提供Chiplet工藝PDK與跨尺度電磁仿真（SI/PI）；
實現(xiàn)電-熱-應(yīng)力耦合分析與流體散熱仿真（CFD）；
支持Interposer及封裝基板的多場景驗證與后處理優(yōu)化；
云端高效賦能：通過智能布線引擎與集群加速，提升仿真效率10倍，動態(tài)優(yōu)化高功耗設(shè)計。
構(gòu)建系統(tǒng)級EDA生態(tài)，賦能AI硬件落地
蘇周祥進一步介紹，芯和半導(dǎo)體的EDA工具現(xiàn)已廣泛服務(wù)于國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè)和系統(tǒng)廠商，主要優(yōu)勢包括：
1. 自主研發(fā)的高精度求解器：完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高精度求解器；
2. 模型接口豐富：支持多種版圖文件格式導(dǎo)入和布線分析模板，支持多物理環(huán)境下電/熱/結(jié)構(gòu)屬性設(shè)置；
3. 高效高質(zhì)量網(wǎng)格剖分：支持2D/3D/六面體/三棱柱網(wǎng)格類型和自動化的 Speed/ Accuracy 剖分策略；
4. 豐富的后處理：集成多種標準接口（HBM/PCIe）協(xié)議規(guī)范，可自動生成分析報告和加載歷史結(jié)果；
5. 一體化設(shè)計仿真平臺：支持接入芯和電子系統(tǒng)設(shè)計仿真體系，幫助用戶基于 STCO 理念構(gòu)建一站式端到端的產(chǎn)品研發(fā)流程與平臺；
最后，蘇周祥強調(diào)，芯和半導(dǎo)體將持續(xù)深耕集成系統(tǒng)EDA領(lǐng)域，致力于打造“芯片—封裝—板卡—機架—數(shù)據(jù)中心集群”的AI硬件系統(tǒng)端到端設(shè)計仿真EDA解決方案，助力全球AI硬件系統(tǒng)的高效落地?！拔覀儗⒊掷m(xù)深化全棧仿真能力，構(gòu)建面向AI Chiplet的EDA全流程工具鏈，加速生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新?！?/p>
4.臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司硬核亮相集微大會：從芯片制造到世界級產(chǎn)業(yè)集群的“臨港答案”；
7月3日，第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂震撼啟航！歷經(jīng)八載砥礪深耕，這場全球頂尖產(chǎn)業(yè)精英云集的行業(yè)盛宴，已鑄就全球半導(dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的年度風(fēng)向標。上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)經(jīng)濟發(fā)展有限公司（以下簡稱“臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司”）亮相集微半導(dǎo)體展，全面展示了納米園等特色產(chǎn)業(yè)載體的建設(shè)成果，為企業(yè)提供從孵化加速到規(guī)模量產(chǎn)的定制化產(chǎn)業(yè)解決方案，助力打造臨港世界級產(chǎn)業(yè)集群，吸引眾多參展企業(yè)關(guān)注，為后續(xù)合作交流奠定堅實基礎(chǔ)。
臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司成立于2017年，是臨港集團著眼于建成具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心主體承載區(qū)、進一步打響“上海制造”品牌的總體戰(zhàn)略布局，整合核心產(chǎn)業(yè)資源與優(yōu)質(zhì)服務(wù)力量，全資組建的國有企業(yè)，致力于推進臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)高密度集聚、企業(yè)全生命周期高標準服務(wù)、特色產(chǎn)業(yè)載體高水平建設(shè)、區(qū)域產(chǎn)城融合高質(zhì)量發(fā)展，公司根據(jù)產(chǎn)業(yè)需求推出納米、摩爾、焦耳等“科學(xué)” 系園區(qū)，翡翠、鉆石、瑪瑙、明珠、琥珀等“寶石系”園區(qū)和聚焦汽車電子、保稅制造等功能的專業(yè)園區(qū)。
臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)納米園集成電路專業(yè)園區(qū)便是臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司在集成電路專業(yè)園區(qū)探索上響應(yīng)上海市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、打造高品質(zhì)園區(qū)降本增效、助力臨港新片區(qū)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的重要舉措之一。園區(qū)位于臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)云水路550號、558號，總占地面積約合108畝，總建筑面積約10. 8萬方，包含 4棟三層廠房、1棟四層廠房、1棟配建庫房以及相關(guān)配套設(shè)施，將構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)制造基地。
作為東方芯港首個集成電路特色產(chǎn)業(yè)載體，納米園在廠房結(jié)構(gòu)、配套功能等方面都進行了有針對性的設(shè)計，進一步貼近集成電路企業(yè)的需求，為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚提供了更加豐富的選擇。臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司將以納米園為代表的集成電路專業(yè)化產(chǎn)業(yè)園區(qū)為載體，依托“臨港制造”品牌優(yōu)勢持續(xù)強勢賦能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力構(gòu)建新一代集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
過去五年，臨港新片區(qū)積聚集成電路企業(yè)300余家，包含中芯國際、長電科技、韋爾股份、華海清科、新昇、積塔、聞泰科技等領(lǐng)域覆蓋芯片設(shè)計、制造、材料、裝備、封測、核心零部件等全產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，總投資約2200億元。根據(jù)“十四五”規(guī)劃，到2025年，臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1000億元；到2035年，力爭建成安全、自主、可控的產(chǎn)業(yè)體系和具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。
在此次展會中，臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司讓企業(yè)面對面直觀了解園區(qū)優(yōu)勢，呈現(xiàn)了“芯片制造最后一公里”的核心技術(shù)突破，展示從設(shè)備研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條創(chuàng)新生態(tài)。這里既有頂尖科研機構(gòu)的智慧結(jié)晶，更匯聚著產(chǎn)業(yè)變革的澎湃動能。
