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集微咨詢發(fā)布《2025中國(guó)半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析》 預(yù)計(jì)2025年總營(yíng)收9175億元

來源:愛集微 #集微咨詢# #集微大會(huì)# #投資峰會(huì)#
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7月3日-5日,2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大開幕。作為本屆大會(huì)的核心戰(zhàn)略板塊,首屆集微投資峰會(huì)于7月4日重磅登場(chǎng),匯聚逾千位全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、頂尖投資機(jī)構(gòu)代表及學(xué)術(shù)專家,聚焦AI驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)變革與投資機(jī)遇,共話半導(dǎo)體未來新格局。

會(huì)上,集微咨詢資深分析師張浩發(fā)布了《2025中國(guó)半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析》報(bào)告。

張浩表示,由于2023年下半年IPO階段性收緊,新增半導(dǎo)體上市公司數(shù)量幾乎停滯,2025年上半年新增數(shù)量?jī)H3家。從細(xì)分領(lǐng)域來看,設(shè)計(jì)企業(yè)依然占據(jù)半壁江山,其次是材料和設(shè)備,近幾年來,設(shè)備企業(yè)數(shù)量增速明顯。與此同時(shí),隨著港股的活躍度增加,越來越多的半導(dǎo)體公司在準(zhǔn)備去港股上市。

從營(yíng)業(yè)收入來看,盡管受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響,2023年總營(yíng)業(yè)收入同比持平,但過去五年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)總體依然保持良好增速,預(yù)計(jì)2025年總營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到9175億元,同比增長(zhǎng)9%,近五年總增長(zhǎng)100%。

從凈利潤(rùn)來看,過去五年里,A股半導(dǎo)體上市公司既經(jīng)歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng),也經(jīng)歷了2023年行業(yè)下行面臨的凈利潤(rùn)大幅下跌,預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)將達(dá)到513億元,同比增長(zhǎng)9%,近五年總增長(zhǎng)45%。

張浩特別指出,盡管2023年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)遭遇了下行周期,但設(shè)備領(lǐng)域始終保持著高速增長(zhǎng),近五年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)了368%,凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了252%。但與此同時(shí),設(shè)備企業(yè)凈利潤(rùn)增速在放緩,可見設(shè)備企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)開始變得激烈。

另外,張浩對(duì)近五年上市公司員工總數(shù)、貨幣資金、資本支出和境外營(yíng)業(yè)收入方面進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。

除此之外,本次報(bào)告還對(duì)比了中美半導(dǎo)體上市公司。據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì),美股半導(dǎo)體上市公司有134家,而A股上市公司數(shù)量有203家。從總市值來看,美股半導(dǎo)體公司的總市值達(dá)86754億美元,是A股14倍,從營(yíng)業(yè)收入來看,美股總營(yíng)收達(dá)7482億美元,是A股6.4倍。從凈利潤(rùn)來看,美股總凈利潤(rùn)達(dá)1697億美元,是A股24.2倍。

張浩表示,從中美營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)的對(duì)比來看,中國(guó)半導(dǎo)體公司上市單位營(yíng)收創(chuàng)造的凈利潤(rùn)僅為美股的四分之一,特別是設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域,中國(guó)半導(dǎo)體上市公司單位營(yíng)收創(chuàng)造的凈利潤(rùn)僅為美股的八分之一。

“過去一年在AI和算力需求的推動(dòng)下,以英偉達(dá)為代表的企業(yè)市值和業(yè)績(jī)一路高歌猛進(jìn),加速了美股半導(dǎo)體公司的整體發(fā)展,”張浩最后補(bǔ)充道,與此同時(shí),英特爾的巨幅虧損也為美股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變局帶來了極其重大的影響。

另外,集微咨詢還發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告,包括晶圓代工、封裝測(cè)試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、電子特氣、高端通用計(jì)算芯片、MCU、信號(hào)鏈芯片、存儲(chǔ)芯片、存儲(chǔ)模組、電源管理芯片、無線通信芯片、端側(cè)AI芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、前端射頻類芯片、EDA/IP、被動(dòng)元器件、LED芯片、CIS傳感器上市、功率半導(dǎo)體等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析,旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
來源:愛集微 #集微咨詢# #集微大會(huì)# #投資峰會(huì)#
THE END

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