英特爾最近對(duì)其晶圓代工部門做出了一些“大膽的決定”，尤其是在未來項(xiàng)目方面，例如有消息稱，英特爾將不再開發(fā)玻璃基板。

英特爾新任CEO陳立武宣布，將做出涉及大量重組和原始路線圖變更的決策。英特爾晶圓代工部門，在向外部合作伙伴交付工藝方面未能達(dá)到預(yù)期，而且Intel 18A節(jié)點(diǎn)一直受到延遲影響，因此英特爾正在考慮縮減其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的活動(dòng)。根據(jù)ComputerBase的一份報(bào)告，英特爾還將使用外部客戶來采購(gòu)玻璃基板，放棄其內(nèi)部業(yè)務(wù)。

英特爾在玻璃基板技術(shù)方面擁有巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，多年來一直致力于該技術(shù)的研發(fā)，并處于行業(yè)領(lǐng)先地位。然而，據(jù)稱英特爾希望降低運(yùn)營(yíng)成本，專注于核心業(yè)務(wù)，例如CPU和晶圓制造。鑒于市場(chǎng)為玻璃基板提供了更多機(jī)會(huì)，英特爾可能會(huì)選擇外部采購(gòu)，這表明該公司決心通過取消一些非核心項(xiàng)目來精簡(jiǎn)運(yùn)營(yíng)。

英特爾決定通過停止對(duì)外銷售Intel 18A（1.8nm）工藝來降低受到的影響，從而降低代工部門的運(yùn)營(yíng)成本。這當(dāng)然并不意味著英特爾工藝的終結(jié)，因?yàn)橛⑻貭枦Q心將其與內(nèi)部產(chǎn)品整合，例如用于Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A工藝。但是，Intel 18A工藝被市場(chǎng)采用的可能性似乎正在下降。

英特爾表示，預(yù)計(jì)Intel 18A工藝在內(nèi)部產(chǎn)品中的應(yīng)用將更加廣泛。然而，英特爾相信，憑借Intel 14A（1.4nm）工藝，可以與臺(tái)積電進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，但該工藝需要“巨大的”外部產(chǎn)能，才能讓英特爾真正將該節(jié)點(diǎn)提供給外部采用。

這一意味著，英特爾代工業(yè)務(wù)的未來仍充滿不確定性，陳立武過去曾明確表示，公司需要做出艱難的決定。（校對(duì)/趙月）