隨著全球人工智能技術快速發(fā)展，一種名為低熱膨脹系數（CTE）玻璃纖維布的關鍵材料正成為各大科技巨頭爭相搶購的戰(zhàn)略資源。這種被稱為"T-glass"的特殊材料，目前主要由日本日東紡（Nittobo）獨家生產，對AI服務器芯片的封裝與穩(wěn)定性起著至關重要的作用。

T-glass是一種具有高剛性和極高尺寸穩(wěn)定性的玻璃布，能有效防止先進封裝過程中的基板彎曲，大幅提升AI芯片的良率與散熱效率。該材料廣泛應用于高階芯片載板與服務器主板制造，是實現(xiàn)高速數據傳輸與穩(wěn)定運算的基礎材料。目前，日東紡是全球唯一能穩(wěn)定量產最高階T-glass的企業(yè)，其客戶包括Nvidia、微軟、Google和亞馬遜等AI領域巨頭。

據供應鏈消息透露，自2023年下半年起，日東紡的T-glass產能已持續(xù)處于滿載狀態(tài)。包括欣興電子、AT&S和景碩科技等PCB與芯片載板大廠多次拜訪日東紡，希望擴大采購配額，但由于資源稀缺，多數公司只能被動等待交貨。面對市場需求激增，日東紡已宣布將投資800億日圓在日本與臺灣擴建產線，目標是在2028年3月前使臺灣產能翻倍。

看準日東紡獨占市場后出現(xiàn)的供應缺口，臺灣玻璃公司（臺玻）已緊急啟動產線改造計劃，預計最快將于今年年底量產T-glass材料。目前臺玻的樣品已進入認證程序，首先由CCL制造商進行第一階段測試，接著由芯片載板廠測試，最終需要通過Nvidia、AMD等終端客戶的認證。業(yè)內知情人士指出，Nvidia對供應瓶頸表示擔憂，一旦臺玻通過認證，市場格局將發(fā)生顯著變化。

隨著AI技術應用不斷深入，T-glass等關鍵材料的供應穩(wěn)定性將直接影響全球AI產業(yè)鏈的發(fā)展速度。各大廠商正積極尋求供應多元化，以應對這一戰(zhàn)略材料的供需失衡局面。