韓媒傳出，三星電子先進(jìn)的3nm制程技術(shù)良率還不到50%，將重要客戶拱手讓給臺積電。

《朝鮮日報》29日引述業(yè)界消息報導(dǎo)，Google的AI芯片「張量處理單元」(Tensor Processing Units，TPUs)原本是交由三星3nm代工、如今預(yù)料會轉(zhuǎn)交臺積電。高通、AMD等大客戶預(yù)料也已排除三星為之代工芯片，引發(fā)市場擔(dān)憂。

業(yè)界消息顯示，三星3nm制程良率一直卡在50%左右。這項(xiàng)制程自宣布量產(chǎn)后已進(jìn)入第三年，良率卻長時間偏低、相當(dāng)不尋常。相反地，據(jù)傳臺積電3nm的良率已超過90%，生產(chǎn)效能穩(wěn)定。雖然臺積電生產(chǎn)成本較高，但在芯片的可靠度及效能方面，卻是較為穩(wěn)定的選擇。

據(jù)報導(dǎo)，目前蘋果、高通、英偉達(dá)及聯(lián)發(fā)科都是采用臺積電第三代3nm制程「N3P」，消息顯示他們會從2026年開始轉(zhuǎn)換至2nm。Google也計(jì)劃透過Tensor G5縮減跟競爭對手的效能與能源效率差距，采用臺積電第二代3nm制程。

目前的難題是，跟三星討論先進(jìn)制程的企業(yè)，經(jīng)常會在測試階段發(fā)現(xiàn)問題，進(jìn)而轉(zhuǎn)投臺積電懷抱。一名半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，晶圓代工業(yè)最重要的就是跟客戶建立信賴關(guān)系，三星高階制程良率欠佳，晶圓代工能力遭到質(zhì)疑，客戶的信任感得花很長時間才能恢復(fù)。

三星近年來主要以5nm、7nm制程彌補(bǔ)3nm、4nm產(chǎn)能利用率不足的問題。熟知三星詳情的人士指出，三星為掌握來自中國客戶的5nm與7nm芯片訂單，積極吸納中國電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)廠商加入其生態(tài)體系，中國廠商的崛起恐沖擊三星吸引中國客戶的能力。