編者按：一直以來，愛集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動態(tài)和深度分析，敬請關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。

上周，ADI預(yù)計季度營收高于預(yù)期，汽車業(yè)務(wù)收入將下滑；臺積電將在德國慕尼黑建立歐洲芯片設(shè)計中心；WiseKey及SealSQ將收購法國芯片設(shè)計公司IC'Alps；科磊1.38億美元在英國設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造中心；鴻海擬30億美元競標(biāo)UTAC，布局半導(dǎo)體領(lǐng)域；傳三星電子計劃2028年引入玻璃中介層；傳群創(chuàng)獲SpaceX面板級封裝訂單；JNTC建成韓國首個半導(dǎo)體玻璃基板廠；英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)6處理器，提升AI性能。

財報與業(yè)績

1.ADI預(yù)計季度營收高于預(yù)期，汽車業(yè)務(wù)收入將下滑——5月22日，ADI公司預(yù)測第三季度營收將高于分析師預(yù)期，但由于預(yù)計汽車部門環(huán)比下滑，該公司股價下跌5%，原因是該公司將該部門的需求歸咎于與關(guān)稅相關(guān)的拉動。根據(jù)倫敦證券交易所匯編的數(shù)據(jù)，ADI公司預(yù)計第三季度營收為27.5億美元，上下浮動1億美元，高于此前估計的26.2億美元，但預(yù)計關(guān)鍵汽車部門的銷售額將環(huán)比下降。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.臺積電將在德國慕尼黑建立歐洲芯片設(shè)計中心——臺積電近日宣布將在德國慕尼黑設(shè)立歐洲芯片設(shè)計中心，這一消息在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。根據(jù)臺積電歐洲區(qū)總裁Paul de Bot的透露，慕尼黑設(shè)計中心計劃于2025年第三季度正式開放。該中心的主要任務(wù)是支持歐洲客戶設(shè)計高密度、高性能且高能效的芯片，特別針對汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用需求。此次臺積電在慕尼黑設(shè)立設(shè)計中心，將進(jìn)一步擴(kuò)大其在全球范圍內(nèi)的影響力，尤其是在歐洲市場。在此之前，臺積電已經(jīng)在多個國家和地區(qū)建立了生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。

2.WiseKey及SealSQ將收購法國芯片設(shè)計公司IC'Alps——瑞士網(wǎng)絡(luò)安全公司W(wǎng)iseKey將出價高達(dá)1650萬歐元收購位于法國芯片設(shè)計公司IC'Alps。1250萬歐元的固定收購價格包括1000萬歐元現(xiàn)金和250萬歐元股票（賣方之一）。如果IC'Alps 2025年的營收超過1100萬歐元，則將支付高達(dá)400萬歐元的股票收益。其中61.5萬歐元來自WiseKey半導(dǎo)體子公司SealSQ，交易完成后，IC'Alps的100名員工將由SealSQ接手。

3.科磊1.38億美元在英國設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造中心——美國半導(dǎo)體設(shè)備商科磊（KLA）斥資1.38億美元在英國開設(shè)一家半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造中心。該中心位于威爾士紐波特，是繼2019年收購?qiáng)W寶科技旗下SPTS公司之后，為其先進(jìn)封裝蝕刻和沉積產(chǎn)品線提供服務(wù)。該中心占地237000平方英尺，提供額外的生產(chǎn)和客戶協(xié)作空間，該中心可容納750名員工，科磊正在積極招聘。

4.鴻海擬30億美元競標(biāo)UTAC，布局半導(dǎo)體領(lǐng)域——近期，全球芯片產(chǎn)業(yè)的動態(tài)再次成為焦點。據(jù)報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團(tuán)正考慮競標(biāo)新加坡半導(dǎo)體封裝與測試公司聯(lián)合科技控股（UTAC），成為潛在買家之一。該交易的估值可能高達(dá)30億美元。UTAC的母公司是北京私募股權(quán)公司智路資本（Wise Road Capital），該公司已聘請投資銀行杰富瑞（Jefferies）主導(dǎo)出售流程，并預(yù)期在本月底前接收非約束性報價。

5.三星電子擬新建1c DRAM量產(chǎn)線——據(jù)悉，三星電子繼平澤工廠之后，已制定計劃在華城工廠建設(shè)1c DRAM（第6代10nm級DRAM）量產(chǎn)線，預(yù)計該項投資最早將于今年年底完成。1c DRAM也是將應(yīng)用于三星電子“HBM4（第六代高帶寬存儲器）”的關(guān)鍵產(chǎn)品。有分析認(rèn)為，三星電子在最新HBM的商業(yè)化上遇到困難，目前正表現(xiàn)出積極的量產(chǎn)意愿。據(jù)業(yè)內(nèi)人士22日透露，三星電子計劃今年下半年于華城市和平澤地區(qū)投資增加1c DRAM產(chǎn)能。

市場與輿情

1.傳三星電子計劃2028年引入玻璃中介層——據(jù)業(yè)內(nèi)人士5月25日透露，三星電子已確定計劃在2028年將玻璃中介層（Interposer）引入先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，其要點是用“玻璃中介層”取代“硅中介層”，這也是三星電子玻璃基板路線圖首次被確認(rèn)。據(jù)知情人士表示：“三星電子已經(jīng)制定了一項計劃，將在2028年將硅中介層轉(zhuǎn)換為玻璃中介層，以滿足客戶需求。”據(jù)確認(rèn)，三星電子正在與供應(yīng)鏈企業(yè)商談，在根據(jù)芯片尺寸定制的“單元”中使用玻璃中介層。

2.傳群創(chuàng)獲SpaceX面板級封裝訂單——特斯拉馬斯克領(lǐng)導(dǎo)的Space X公司在低軌衛(wèi)星領(lǐng)域動作頻頻，特別關(guān)注面板級封裝（FOPLP）技術(shù)。消息稱，該公司已要求相關(guān)合作伙伴擴(kuò)大FOPLP產(chǎn)線建設(shè)，以滿足未來低軌道衛(wèi)星高度集成和量產(chǎn)的需求。據(jù)悉，Space X已與群創(chuàng)光電簽訂了NRE（委托設(shè)計合約），群創(chuàng)有望拿下電源管理芯片大單，并借此力拼FOPLP 2025年量產(chǎn)。此前，群創(chuàng)光電曾獲得恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌等手機(jī)電源管理芯片訂單，原計劃于2024年下半年量產(chǎn)。但由于手機(jī)市場不佳和良率等突發(fā)原因，量產(chǎn)計劃被迫取消。

3.英偉達(dá)將為中國市場推出新AI芯片，售價大幅低于H20——近日，外媒報道稱，美國芯片巨頭英偉達(dá)據(jù)報將為中國市場推出一款基于Blackwell架構(gòu)的人工智能（AI）芯片，售價將大幅低于先前的H20芯片，預(yù)計最快于6月開始量產(chǎn)。報道稱，這款采用最新一代Blackwell架構(gòu)的AI處理器，預(yù)計售價介于6500美元至8000美元之間，這將是英偉達(dá)第三次為中國市場推出符合美國監(jiān)管要求的降級版芯片。美國政府日前禁止英偉達(dá)向中國銷售基于Hopper架構(gòu)的H20芯片。

4.JNTC建成韓國首個半導(dǎo)體玻璃基板廠，月產(chǎn)萬片——韓國JNTC公司近日宣布，其在韓國京畿道華城市建成的首個專門生產(chǎn)半導(dǎo)體玻璃基板的工廠已完工，月產(chǎn)能達(dá)到1萬片。預(yù)計從今年下半年開始，公司將從產(chǎn)品發(fā)貨中獲得可觀收入。自去年4月正式宣布進(jìn)入半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)以來，JNTC已為16家全球客戶提供了定制樣品，以滿足他們的個性化需求。本月早些時候，JNTC通過吸收專注于電鍍和蝕刻工藝的子公司COMET，完成了整個生產(chǎn)過程的垂直整合。

技術(shù)與合作

1.傳三星12層HBM3E基本通過英偉達(dá)“單芯片認(rèn)證”——據(jù)報道，一位業(yè)內(nèi)人士表示，目前，三星電子的HBM3E 12層產(chǎn)品已經(jīng)基本通過了英偉達(dá)的“單芯片認(rèn)證”，英偉達(dá)也評價其“可用”。該人士補(bǔ)充道，“目前正在進(jìn)行成品認(rèn)證流程。”據(jù)悉，三星電子一直在改進(jìn)其12層HBM3E產(chǎn)品以滿足英偉達(dá)的要求，目前正在進(jìn)行交付質(zhì)量測試。

2.英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)6處理器，提升AI性能——近日，英特爾推出三款全新至強(qiáng)6系列處理器。這些處理器配備性能核（P-core），并集成了英特爾創(chuàng)新的Priority Core Turbo（PCT）以及Speed Select–睿頻頻率（SST-TF）技術(shù)，能夠提供定制化的CPU核心頻率，進(jìn)而提升GPU在高強(qiáng)度AI工作負(fù)載下的性能。三款全新至強(qiáng)6處理器現(xiàn)已面市，其中一款將作為主控處理器被應(yīng)用于英偉達(dá)最新一代AI加速系統(tǒng)DGX B300中。英偉達(dá)DGX B300搭載了至強(qiáng) 6776P處理器，該處理器在AI加速系統(tǒng)的管理、協(xié)調(diào)和支持方面扮演至關(guān)重要的作用。