近日，德福科技在接受機構調(diào)研時表示，公司目前高端RTF和HVLP國產(chǎn)替代放量進展符合預期。

據(jù)介紹，德?？萍棘F(xiàn)為內(nèi)資產(chǎn)能最大電解銅箔廠商之一，其于2018年起組建夸父實驗室，致力于高端電子電路銅箔轉(zhuǎn)型，現(xiàn)階段產(chǎn)品從性能上完全做到進口替代，預計2025年高頻高速PCB領域和AI應用終端涉及的公司HVLP1-4代產(chǎn)品、RTF1-3代產(chǎn)品出貨將達數(shù)千噸級別。

目前德?？萍籍a(chǎn)品在鋰電池和電子電路兩大領域中廣泛應用，鋰電池產(chǎn)業(yè)涉及機器人、新能源汽車、消費電子、儲能等領域，電子電路產(chǎn)業(yè)涉及AI服務器、汽車電子、5G通訊等電子信息領域。

針對半/全固態(tài)電池，德?？萍家炎灾餮邪l(fā)出多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔等多款新型銅箔解決方案，部分產(chǎn)品在年內(nèi)已實現(xiàn)批量出貨。