5月15日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟開展的“2025金芯獎(jiǎng)·汽車電子創(chuàng)新評(píng)選”活動(dòng)在上海隆重舉行，芯馳科技憑借高性能、高可靠智能座艙芯片X9SP榮獲“2025金芯獎(jiǎng)·卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

作為第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF 2025）的重要組成部分，“金芯獎(jiǎng)”旨在推動(dòng)汽車電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，促進(jìn)車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用，助力樹立國(guó)內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新標(biāo)桿，這一評(píng)選不僅是對(duì)行業(yè)創(chuàng)新成果的一次集中展示，更是對(duì)優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品的認(rèn)可與鼓勵(lì)。

作為面向智能座艙與跨域融合場(chǎng)景設(shè)計(jì)的全場(chǎng)景車規(guī)級(jí)SoC芯片，芯馳X9SP集成12核Arm Cortex-A55處理器，CPU算力高達(dá)100K DMIPS，GPU性能達(dá)220G FLOPS，并擁有8 TOPS的AI算力，能夠高效支持AI算法的本地部署與加速，賦能智能座艙實(shí)現(xiàn)車內(nèi)用戶情緒識(shí)別、手勢(shì)交互、智能導(dǎo)航、主動(dòng)推薦、自動(dòng)生成通話摘要等豐富的多模態(tài)感知和云端大模型交互功能。

X9SP創(chuàng)新性地實(shí)現(xiàn)了單芯片艙泊一體解決方案，通過(guò)將智能座艙與自動(dòng)泊車功能深度融合于一顆芯片，不僅顯著提升了多屏聯(lián)動(dòng)、語(yǔ)音交互、環(huán)視影像的流暢性和實(shí)時(shí)性，更有效降低了系統(tǒng)部署成本，為車企打造兼具高性能與成本效益的智能座艙提供了理想選擇。目前，基于X9SP的艙泊一體解決方案已獲得多家客戶的認(rèn)可與合作。

芯馳X9系列產(chǎn)品已成為中國(guó)本土智能座艙芯片主流之選。蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)顯示，2025年1月至3月，在10萬(wàn)元以上的車型中，芯馳X9系列座艙芯片裝機(jī)量位居中國(guó)本土廠商第一名，覆蓋超過(guò)50款車型。

展望未來(lái)，芯馳科技將持續(xù)深耕AI座艙領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，新一代AI座艙芯片X10系列計(jì)劃于2026年開始量產(chǎn)，將以更高效、更經(jīng)濟(jì)的方式實(shí)現(xiàn)更高性能，為用戶帶來(lái)更安全、更個(gè)性化的AI座艙體驗(yàn)。