印度電子暨信息科技部長Ashwini Vaishnaw于14日宣布，印度內閣已批準印度HCL集團與鴻海集團合資興建一座半導體工廠，總投資額高達370.6億盧比（約合31.27億元人民幣，約合4.35億美元），預計2027年投產。
該半導體工廠預計將為手機、筆記本電腦、汽車以及個人電腦（PC）等設備生產顯示器驅動芯片。Ashwini Vaishnaw表示，該工廠規(guī)劃的產能為每月2萬片晶圓的晶圓級封裝和生產3600萬顆顯示器驅動芯片。
他補充說，該工廠是印度半導體任務批準的第六家工廠，將于 2027 年開始商業(yè)生產。
印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）已將芯片制造作為印度經濟戰(zhàn)略的重中之重，以提升其在全球電子制造業(yè)中的作用，但該國目前沒有運營中的芯片制造設施。
本月早些時候，有報道稱，印度億萬富翁高塔姆·阿達尼 （Gautam Adani） 的集團暫停了與以色列 Tower Semiconductor關于一個價值100億美元的芯片項目的談判。
