研究機(jī)構(gòu)TECHCET最新預(yù)測(cè)顯示，受半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇推動(dòng)，2025年光刻材料收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%，達(dá)到50.6億美元。這一增長(zhǎng)主要由先進(jìn)光刻膠需求大幅增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，特別是EUV光刻膠預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)30%。隨著芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)，尤其是邏輯芯片和DRAM芯片領(lǐng)域先進(jìn)節(jié)點(diǎn)器件產(chǎn)量提升，輔助材料和擴(kuò)展材料也將呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

TECHCET數(shù)據(jù)顯示，2024年光刻材料收入溫和增長(zhǎng)1.6%，達(dá)到47.4億美元。其中光刻膠增長(zhǎng)1%，EUV光刻膠表現(xiàn)最為突出，同比增長(zhǎng)20%。輔助材料和擴(kuò)展材料均表現(xiàn)良好，分別增長(zhǎng)2%。當(dāng)前市場(chǎng)受益于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝發(fā)展帶來的光刻膠需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，特別是EUV光刻膠，同時(shí)KrF和ArF等傳統(tǒng)光刻膠在3D NAND中的應(yīng)用增加也促進(jìn)了市場(chǎng)積極表現(xiàn)。

根據(jù)TECHCET的《2025年光刻材料關(guān)鍵材料報(bào)告》，預(yù)計(jì)到2029年，光刻材料市場(chǎng)將以6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。未來市場(chǎng)發(fā)展將受到供應(yīng)鏈本地化趨勢(shì)影響，美國、韓國、中國臺(tái)灣和大陸都將建設(shè)新設(shè)施。地緣政治緊張局勢(shì)，特別是對(duì)先進(jìn)材料的限制以及中國在先進(jìn)光刻技術(shù)方面的發(fā)展，將對(duì)材料供應(yīng)產(chǎn)生影響。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，干法光刻膠沉積和納米壓印光刻等創(chuàng)新技術(shù)對(duì)滿足先進(jìn)節(jié)點(diǎn)需求至關(guān)重要，同時(shí)行業(yè)正在應(yīng)對(duì)諸如逐步淘汰PFAS相關(guān)化學(xué)品等挑戰(zhàn)，至少有一家大型光刻膠公司已開發(fā)出性能良好的非PFAS KrF光刻膠。