1.歐盟《芯片法案》受挫，2030年占全球20%份額目標難達成；
2.塔塔印度新工廠開始生產iPhone，富士康班加羅爾廠5月出貨；
3.SEMI：Q1全球硅晶圓出貨量同比增長2.2%至28.96億平方英寸；
4.成都、南京、杭州開發(fā)者請注意！新思科技硬件加速驗證技術日即將重磅登陸
1.歐盟《芯片法案》受挫，2030年占全球20%份額目標難達成
歐洲審計院的一份報告稱，歐洲將無法實現(xiàn)到2030年占據(jù)全球半導體市場份額20%的目標。
審計師們呼吁進行“現(xiàn)實核查”，他們認為，2022年歐盟《芯片法案》的投資為歐洲芯片行業(yè)注入了動力，但不太可能顯著提升歐盟的地位。
負責此次審計的歐洲審計院成員Annemie Turtelboom表示：“歐盟迫切需要對其微芯片行業(yè)戰(zhàn)略進行現(xiàn)實核查。這是一個快速發(fā)展的領域，地緣政治競爭激烈，我們目前遠遠沒有達到實現(xiàn)目標所需的速度。20%份額目標雄心勃勃——要實現(xiàn)這一目標，我們需要到2030年將產能提高約四倍，但以我們目前的進展速度，我們還遠遠沒有達到這個目標。歐洲需要競爭，歐盟委員會應該重新評估其長期戰(zhàn)略，以適應實際情況?！?/p>
在預計到2030年為歐盟《芯片法案》提供的860億歐元資金中，歐盟委員會僅負責其中的45億歐元。其余資金預計將來自成員國和產業(yè)界。
相比之下，全球頂級制造商在短短三年內就投入4050億歐元，這與歐盟《芯片法案》的財力相比相形見絀。預計到2030年，該地區(qū)的份額將從2024年的8%上升到11.7%。
這可能不會增強要求制定歐盟《芯片法案》2.0以加快資金投入的呼聲。
報告指出，對原材料進口的依賴、高昂的能源成本、環(huán)境問題、地緣政治緊張局勢和出口管制以及熟練工人的短缺也將阻礙該地區(qū)的發(fā)展。
報告敦促立即對歐盟《芯片法案》進行現(xiàn)實檢驗，以評估其雄心壯志是否能夠實現(xiàn)。并指出其有助于保持目標的現(xiàn)實性，考慮到實現(xiàn)目標所需的資源、全球競爭以及其他關鍵因素，例如能源成本和對原材料的依賴。這需要采取適當?shù)亩唐诩m正措施，以幫助實現(xiàn)戰(zhàn)略目標。
歐洲新的半導體戰(zhàn)略目標更加明確，需要在歐盟層面采取協(xié)調一致的措施，包括到2026年與全球范圍內競爭經濟體的互動，以及收集更完整的數(shù)據(jù)。
2.塔塔印度新工廠開始生產iPhone，富士康班加羅爾廠5月出貨
消息人士稱，蘋果公司希望將生產業(yè)務拓展到受關稅沖擊的主要制造中心中國以外，位于印度南部的一家生產iPhone的新工廠已投產，另一家工廠將于5月開始發(fā)貨。
隨著中美貿易戰(zhàn)的爆發(fā)，蘋果公司正將印度定位為中國的替代制造基地。美國總統(tǒng)唐納德·特朗普對中國產品征收超過100%的關稅，這可能導致供應鏈中斷，并引發(fā)人們對iPhone價格上漲的擔憂。
迄今為止，特朗普政府尚未對中國制造的電子產品征收關稅，但美國方面已暗示，未來幾周可能會對部分產品征收關稅。
消息人士稱，塔塔電子公司位于印度南部泰米爾納德邦霍蘇爾的一家新工廠已于近日投入運營，在一條裝配線上生產老款iPhone機型。
據(jù)消息人士透露，富士康投資26億美元在卡納塔克邦班加羅爾建設的另一家工廠也將在幾天內投入運營，其中只有一條裝配線。該工廠每小時可生產約300~500部iPhone，將生產iPhone 16和iPhone 16e機型。該工廠預計將于2027年12月全面竣工，滿負荷運轉后將創(chuàng)造5萬個就業(yè)崗位。
研究公司Counterpoint估計，中國占全球iPhone產量的75%以上，而印度約占18%。蘋果正在采取緊急措施，計劃在2026年底前將其大部分在美國銷售的iPhone生產轉移到印度工廠。
近幾周，蘋果公司加大了在印度的產能，以應對美國關稅。今年3月，蘋果向美國出口約600噸價值20億美元的iPhone，創(chuàng)下了塔塔集團和富士康的月度產量紀錄，其中富士康一家的智能手機產量就高達13億美元。
塔塔集團是一家相對較新的蘋果供應商，但已迅速崛起成為印度重要的承包商。加上這些新工廠，富士康和塔塔集團在印度運營iPhone工廠的數(shù)量共計達到5家。
3.SEMI：Q1全球硅晶圓出貨量同比增長2.2%至28.96億平方英寸
全球半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）硅片制造商協(xié)會（SMG）在其硅片行業(yè)季度分析報告中指出，2025年第一季度全球硅晶圓出貨量同比增長2.2%至28.96億平方英寸（MSI），而2024年同期為28.34億平方英寸（MSI）。2025年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降9.0%，而去年第四季度的出貨量為31.82億平方英寸（MSI），主要受季節(jié)性因素和整個供應鏈累積庫存水平的影響。
SEMI SMG 主席兼環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：“2025 年第一季度，300毫米硅晶圓出貨量同比增長6%，但 200 毫米及以下晶圓尺寸則出現(xiàn)下滑。盡管300毫米硅晶圓出貨量有所增加，但傳統(tǒng)設備需求依然疲軟，庫存調整也導致出貨量放緩?！?/p>
據(jù)悉，硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達300毫米，是大多數(shù)半導體制造的基板材料。
4.成都、南京、杭州開發(fā)者請注意！新思科技硬件加速驗證技術日即將重磅登陸
在AI、HPC、智能汽車高速迭代的驅動下，全球半導體行業(yè)正面臨千億門級芯片設計復雜度與上億行代碼級系統(tǒng)驗證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統(tǒng)的全面驗證與實現(xiàn)，已成為定義下一代芯片創(chuàng)新的核心命題。
近期新思科技攜手全球技術生態(tài)，正式推出新一代硬件加速驗證（HAV）解決方案，助力開發(fā)者應對從AI/ML工作負載到多芯片架構高度復雜的驗證挑戰(zhàn)，同時顯著加快產品上市時間。
千億門芯片時代的驗證挑戰(zhàn)與破局之道
新思科技將于5月在成都、南京和杭州舉辦硬件加速驗證技術日活動，匯聚全球技術專家，分享當前先進設計的前沿驗證技術和新一代硬件加速驗證解決方案，并成功案例分享和真實環(huán)境技術演示，與廣大開發(fā)者共同探討千億門芯片時代下，在AI、HPC、智能汽車創(chuàng)新中遇到的驗證挑戰(zhàn)與破局之道，重構驗證效率邊界。
