編者按：一直以來，愛集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動態(tài)和深度分析，敬請關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。

上周，意法半導(dǎo)體Q1營收25.2億美元，同比下滑27.3%；英特爾第一季度財(cái)報(bào)持平，開啟重組進(jìn)程；泛林集團(tuán)Q3財(cái)季營收超預(yù)期：31%來自中國大陸；傳英偉達(dá)考慮在華設(shè)立合資企業(yè)；臺積電2nm工藝缺陷密度創(chuàng)新低，預(yù)計(jì)Q4按期量產(chǎn)；英特爾發(fā)布汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的SoC；智路資本擬30億美元出售新加坡封測廠聯(lián)合科技；三星電子計(jì)劃在1d nm傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)內(nèi)存后導(dǎo)入VCT DRAM技術(shù)；羅姆開發(fā)新型碳化硅半導(dǎo)體。

財(cái)報(bào)與業(yè)績

1.意法半導(dǎo)體Q1營收25.2億美元，同比下滑27.3%——車用半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體最近公布的財(cái)報(bào)顯示，受到工業(yè)和汽車市場需求低迷，以及庫存積壓等因素的影響，公司在上一季度的營收出現(xiàn)了下滑。意法半導(dǎo)體2025年第一季度（截至2025年3月29日）的營收同比下降了27.3%，為25.2億美元，這個數(shù)字符合了財(cái)測區(qū)間和分析師的預(yù)估值。由于車用和工業(yè)市場尚未復(fù)蘇，第一季度的營業(yè)利潤僅為300萬美元，相比去年同期的5.51億美元，大幅下滑了99.5%。盡管面臨這樣的困境，意法半導(dǎo)體對市場需求的回暖抱有期待。

2.LG Q1利潤335億韓元，三年來首次連續(xù)兩個季度實(shí)現(xiàn)盈利——LG顯示（LG Display）今年第一季度實(shí)現(xiàn)盈利，這是該公司自2022年第一季度三年以來首次連續(xù)兩個季度實(shí)現(xiàn)盈利。LG Display近日公布第一季度財(cái)報(bào)，公司營收達(dá)6.65萬億韓元，營業(yè)利潤達(dá)335億韓元，同比分別增長15%和20%。分析人士認(rèn)為，有利的匯率和客戶在美國宣布關(guān)稅之前增加庫存是原因所在。

3.英特爾第一季度財(cái)報(bào)持平，開啟重組進(jìn)程——4月24日，英特爾公司發(fā)布了2025年第一季度財(cái)報(bào)。營收127億美元，同比持平。凈利潤為8億美元，同比下降115%。與此同時，英特爾也宣布了一系列重大舉措，推動業(yè)務(wù)執(zhí)行更加優(yōu)化、高效，包括精簡組織架構(gòu)、減少管理層級以及加速決策流程。通過實(shí)施這些舉措，英特爾希望將重點(diǎn)賦能工程技術(shù)人員開發(fā)卓越的產(chǎn)品，強(qiáng)化企業(yè)內(nèi)的責(zé)任制。

4.泛林集團(tuán)Q3財(cái)季營收超預(yù)期：31%來自中國大陸——受先進(jìn)人工智能（AI）芯片需求強(qiáng)勁推動，芯片制造設(shè)備供應(yīng)商泛林集團(tuán)（Lam Research）公布的第三財(cái)季營收超出華爾街預(yù)期。根據(jù)倫敦證券交易所匯編的數(shù)據(jù)，泛林集團(tuán)截至3月30日的季度營收為47.2億美元，超過分析師預(yù)期的46.5億美元。Summit Insights Group高級分析師Kinngai Chan表示，第三財(cái)季的“優(yōu)異表現(xiàn)得益于對中國臺灣地區(qū)的出貨量增加，而對中國大陸的出貨量依然強(qiáng)勁。”該財(cái)季，泛林集團(tuán)31%的收入來自中國大陸，24%的收入來自中國臺灣。

5.模擬芯片需求強(qiáng)勁，TI Q2營收預(yù)測高于分析師預(yù)估——4月23日，德州儀器（TI）公布第二季營收預(yù)估高于華爾街預(yù)估，盡管美國關(guān)稅威脅引發(fā)了整個半導(dǎo)體行業(yè)的不確定性，但該公司仍押注其模擬芯片的需求強(qiáng)勁。根據(jù)LSEG的數(shù)據(jù)，德州儀器預(yù)計(jì)6月當(dāng)季營收在41.7億至45.3億美元之間，分析師的平均預(yù)估為41億美元。每股收益預(yù)計(jì)在1.21美元至1.47美元之間，也高于預(yù)期。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.傳英偉達(dá)考慮在華設(shè)立合資企業(yè)——2024年4月，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在北京參加了一場關(guān)鍵會議，這場會議將決定英偉達(dá)能否繼續(xù)在中國市場運(yùn)營。黃仁勛在會議中反復(fù)強(qiáng)調(diào)公司與中國30年的關(guān)系，公開承認(rèn)中國對英偉達(dá)的重要性。有傳言稱，黃仁勛正在悄然啟動“B計(jì)劃”，考慮在中國設(shè)立合資企業(yè)以維持CUDA生態(tài)系統(tǒng)，甚至可能將來會將中國業(yè)務(wù)獨(dú)立出來。

2.日本凸版旗下半導(dǎo)體光掩模制造商Tekscend計(jì)劃IPO——據(jù)知情人士透露，日本芯片材料制造商Tekscend Photomask計(jì)劃最早于今年下半年在東京進(jìn)行首次公開募股（IPO）。美國銀行、野村控股和三井住友日興證券已被邀請參與此次潛在上市的籌備工作。知情人士表示，這家隸屬于日本凸版（Toppan）的半導(dǎo)體光掩模制造商的IPO可能募集數(shù)億美元。凸版于2022年剝離了Tekscend（前身為凸版光掩模公司），私募股權(quán)公司Integral收購了49.9%的股份。當(dāng)時，他們表示計(jì)劃未來將該公司上市。

市場與輿情

1.傳索尼考慮分拆半導(dǎo)體部門——據(jù)知情人士消息報(bào)導(dǎo)，索尼集團(tuán) (Sony Group Corp.) 正考慮將旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù) Sony Semiconductor Solutions Corp.分拆并上市，借此簡化公司結(jié)構(gòu)、聚焦娛樂領(lǐng)域。消息人士指出，最快今年內(nèi)可能完成分拆計(jì)劃，索尼擬將大部分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)股份分配給現(xiàn)有股東，并在分拆后保留少數(shù)股權(quán)。由于市場因美國總統(tǒng)特朗普關(guān)稅政策波動劇烈，分拆計(jì)劃仍在審議中，細(xì)節(jié)可能有所變動。對此，索尼及其半導(dǎo)體部門發(fā)言人均拒絕對市場傳聞置評。

2.傳三星晶圓代工或虧損3萬億韓元——近日，三星電子美國得州泰勒新廠的建設(shè)已完成99.6%，但三星電子卻因市場需求低迷和宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性，推遲了關(guān)鍵設(shè)備的進(jìn)口。據(jù)悉，通常情況下，半導(dǎo)體工廠在建設(shè)完成前3至6個月開始進(jìn)口設(shè)備，但三星電子這一動作已延遲。與此同時，三星電子的晶圓代工部門財(cái)務(wù)狀況堪憂。繼2023年錄得2萬億韓元的運(yùn)營虧損后，去年該部門的虧損額預(yù)計(jì)翻倍至4萬億韓元。分析師預(yù)測，2025年該部門可能再虧損3萬億韓元。此外，三在韓國的旗艦工廠——平澤工廠的P4生產(chǎn)線新設(shè)備引進(jìn)也被推遲。

3.臺積電2nm工藝缺陷密度創(chuàng)新低，預(yù)計(jì)Q4按期量產(chǎn)——臺積電近期在北美技術(shù)研討會上公布了其N2（2nm）工藝技術(shù)相對于同階段前代工藝的缺陷密度（D0）。據(jù)該公司稱，N2工藝的缺陷密度低于N3（3nm）、N5（5nm）和N7（7nm）制造節(jié)點(diǎn)。此外，幻燈片顯示，臺積電N2工藝距離量產(chǎn)還有兩個季度，這意味著臺積電有望按預(yù)期在2025年第四季度末開始生產(chǎn)2nm芯片。

4.英特爾發(fā)布汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的SoC——4月23日，英特爾在上海車展上發(fā)布了第二代AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC，這是汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)?；顒由?，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，當(dāng)前汽車行業(yè)面臨著軟件定義、節(jié)能降耗、功能和性能可擴(kuò)展三大挑戰(zhàn)?；谶@一背景，英特爾發(fā)布第二代AI增強(qiáng)SDV SoC采用了多節(jié)點(diǎn)芯粒架構(gòu)，汽車廠商可以根據(jù)自身需求定制計(jì)算、圖形和AI功能，降低開發(fā)成本，縮短上市時間。

5.智路資本擬30億美元出售新加坡封測廠聯(lián)合科技——據(jù)知情人士透露，智路資本正在考慮出售新加坡半導(dǎo)體組裝和測試公司UTAC Holdings Ltd.（聯(lián)合科技）。知情人士表示，這家總部位于北京的私募股權(quán)公司已聘請了一名顧問，并可能尋求在潛在的出售中籌集約30億美元資金，目前這一考慮仍處于早期階段。

技術(shù)與合作

1.三星電子計(jì)劃在1d nm傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)內(nèi)存后導(dǎo)入VCT DRAM技術(shù)——據(jù)最新消息，三星電子已經(jīng)制定了在第7代10nm級DRAM內(nèi)存工藝1d nm后導(dǎo)入VCT垂直通道晶體管技術(shù)的路線圖。在這個過程中，三星電子曾經(jīng)在1d nm后的下一代DRAM工藝中，考慮過1e nm和VCT DRAM兩種選擇，最終選擇了后者。在選擇新的DRAM工藝方向上，三星電子進(jìn)行了深入的研究和對比。在1e nm和VCT DRAM兩種選擇中，三星電子最終選擇了VCT DRAM技術(shù)。這是因?yàn)?，相?e nm，VCT DRAM技術(shù)在性能和效率上更具優(yōu)勢。

2.臺積電尖端SoW-X封裝技術(shù)將于2027年量產(chǎn)——日前，臺積電在技術(shù)研討會上展示了先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)展，并宣布推出SoW-X封裝技術(shù)。臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)十分重要，它基本上是英偉達(dá)等公司挑戰(zhàn)摩爾定律以及提升性能的通常方式之一。通過將芯片集成到單個晶圓和基板上，CoWoS極大地提升了計(jì)算性能。臺積電透露他們正在研發(fā)更先進(jìn)的CoWoS封裝技術(shù)。這包括全新改進(jìn)的SoW和SoW-X版本，據(jù)稱它們的性能遠(yuǎn)超現(xiàn)有方案。

3.羅姆開發(fā)新型碳化硅半導(dǎo)體——日本羅姆公司近日公布了一款用于純電動汽車（EV）車載充電器的新型功率半導(dǎo)體。據(jù)悉，這款新產(chǎn)品使用了節(jié)能性能良好的碳化硅（SiC），并通過設(shè)計(jì)使其電力效率比一般競爭產(chǎn)品提高了50%。這一新款半導(dǎo)體有助于縮短純電動汽車的充電時間和延長續(xù)航里程。羅姆公司此次開發(fā)的新型半導(dǎo)體不僅可用于純電動汽車的車載充電器，還可應(yīng)用于充電站。