編者按：一直以來，愛集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

上周，臺(tái)積電美國(guó)子公司2024年虧142.98億元新臺(tái)幣；ASML Q1凈銷售額77億歐元；TEL將在印度設(shè)立研發(fā)中心；SK海力士計(jì)劃今年投資超20萬億韓元；蘋果自研芯片預(yù)計(jì)可節(jié)省2.2億美元成本；傳三星停產(chǎn)DDR4，6月截止訂單；傳英特爾下單臺(tái)積2nm；臺(tái)積電美國(guó)廠訂單激增，傳將漲價(jià)30%；SpaceX傳自建700×700mm產(chǎn)線；三星4nm邏輯芯片良率超40%；美光組建新“云存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門”，聚焦AI數(shù)據(jù)中心/HBM芯片。

財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

1.臺(tái)積電美國(guó)子公司2024年虧142.98億元新臺(tái)幣——臺(tái)積電公布最新2024年報(bào)，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過，因量產(chǎn)到出貨認(rèn)列營(yíng)收有時(shí)間落差，子公司TSMC Arizona Corporation去年虧損擴(kuò)大，從2023年的109.25億元新臺(tái)幣，擴(kuò)大至2024年的142.98億元新臺(tái)幣。臺(tái)積電亞利桑那州廠已獲得至少五大客戶支持，包括蘋果、英偉達(dá)、AMD、博通與高通，業(yè)界預(yù)期，在客戶陸續(xù)投片量產(chǎn)下，加上后面的第二座、第三座晶圓廠等，皆有助亞利桑那州廠未來產(chǎn)能達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，并減少虧損幅度。

2.ASML Q1凈銷售額77億歐元，發(fā)貨第五臺(tái)High NA EUV——4月16日，ASML發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額77億歐元，毛利率為54%，凈利潤(rùn)達(dá)24億歐元。ASML表示，第一季度的新增訂單金額為39億歐元，其中12億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。展望未來，ASML預(yù)計(jì)2025年第二季度凈銷售額在72億至77億歐元之間，毛利率介于50%至53%；預(yù)計(jì)全年凈銷售額在300億至350億歐元之間，毛利率介于51%至53%。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商TEL將在印度設(shè)立研發(fā)中心——據(jù)報(bào)道，日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商Tokyo Electron（TEL）將在印度設(shè)立基地，設(shè)計(jì)其芯片制造工具并開發(fā)相關(guān)軟件，以利用印度龐大、熟練的技術(shù)勞動(dòng)力。TEL在印度的首個(gè)開發(fā)基地計(jì)劃于今年夏天在印度南部的班加羅爾投入使用。該公司最初將擁有一個(gè)小型團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃到2027年將員工人數(shù)擴(kuò)大到300人左右，主要招聘本地員工。

2.SK海力士計(jì)劃今年投資超20萬億韓元，擴(kuò)建HBM工廠——據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士今年將進(jìn)行重大投資，計(jì)劃投資超過20萬億韓元（約合137億美元），用于擴(kuò)建專注于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）生產(chǎn)的工廠。這標(biāo)志著該公司的歷史性里程碑，此前其投資額從未超過20萬億韓元。SK海力士在2024年業(yè)績(jī)報(bào)告電話會(huì)議上強(qiáng)調(diào)了今年將比上一年增加投資規(guī)模的承諾，尤其是在HBM領(lǐng)域。

市場(chǎng)與輿情

1.蘋果自研芯片預(yù)計(jì)可節(jié)省2.2億美元成本——蘋果開啟Apple silicon長(zhǎng)期規(guī)劃以來，其自主研發(fā)芯片的路線不斷拓展，其中歷經(jīng)多年耕耘且備受外界關(guān)注的5G Modem芯片C1已正式亮相，通常預(yù)計(jì)后續(xù)仍會(huì)由合作伙伴臺(tái)積電代為生產(chǎn)，而研究機(jī)構(gòu)的最新分析也揭示了蘋果自研芯片所帶來的效益情況。據(jù)Counterpoint Research最新的拆解分析顯示，在iPhone 16e的BoM成本中，iPhone內(nèi)部自研總元件成本占比在各機(jī)型中最高，達(dá)到40%。相關(guān)人士分析認(rèn)為，按照蘋果iPhone 16e今年出貨規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)2200萬支來算，至少能夠節(jié)省2.2億美元。

2.傳三星停產(chǎn)DDR4，6月截止訂單——近日，業(yè)界消息指出，三星電子已正式通知客戶，將于2025年4月終止1z制程8Gb LPDDR4存儲(chǔ)器生產(chǎn)（EOL，End of Life），并要求客戶在6月前完成最后買進(jìn)訂單，預(yù)計(jì)最遲于10月前出貨。業(yè)界人士稱，三星有意停產(chǎn)部分DDR4產(chǎn)品主要有兩個(gè)原因，一是，集中資源于獲利能力更高的HBM與DDR5產(chǎn)品線，二是中國(guó)大陸存儲(chǔ)廠持續(xù)擴(kuò)張DDR4產(chǎn)能導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇與利潤(rùn)壓縮。

3.傳英特爾下單臺(tái)積2nm——臺(tái)積電2nm制程預(yù)計(jì)今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，除了日前公開相關(guān)下單訊息的AMD，以及一般預(yù)期將采用的大客戶蘋果之外，市場(chǎng)最新傳出英特爾也已加入臺(tái)積2nm制程首批客戶行列，而這三大客戶的產(chǎn)品也正在臺(tái)積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓準(zhǔn)備試產(chǎn)，以利后續(xù)調(diào)整良率。針對(duì)上述傳聞，臺(tái)積電表示，不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，也不評(píng)論特定客戶業(yè)務(wù)。英特爾對(duì)于相關(guān)消息也不予置評(píng)。去年二月時(shí)任英特爾執(zhí)行長(zhǎng)的基辛格證實(shí)，英特爾將把兩款處理器關(guān)鍵的運(yùn)算芯片塊首度交給臺(tái)積電生產(chǎn)。

4.傳英偉達(dá)暫停供應(yīng)顯卡5090D，中國(guó)臺(tái)灣廠商影響有限——近日，傳顯卡生產(chǎn)商英偉達(dá)已非正式通知顯卡授權(quán)生產(chǎn)廠商暫停供應(yīng)5090D型號(hào)顯卡。此舉并非禁售或禁運(yùn)，英偉達(dá)并未對(duì)此做出正式公告。據(jù)爆料，AIC廠商已開始通知代理商暫停銷售，因?yàn)?090D型號(hào)顯卡的庫(kù)存一直很少，廠商需要保留庫(kù)存以觀察后續(xù)情況并應(yīng)對(duì)后續(xù)銷售。有參與者透露，RTX5090因受美國(guó)出口管制政策影響，無法直接在中國(guó)銷售，中國(guó)版本為RTX 5090D，其AI推理性能較弱。

5.臺(tái)積電美國(guó)廠訂單激增，傳將漲價(jià)30%——據(jù)芯片供應(yīng)鏈透露，原本臺(tái)積電美國(guó)廠成本高昂，蘋果等美系客戶下單意愿與規(guī)模偏保守。然而在美國(guó)關(guān)稅之下，蘋果、AMD、英偉達(dá)等美商積極擴(kuò)大在臺(tái)積電美國(guó)廠投片，臺(tái)積電美國(guó)廠4nm產(chǎn)能出現(xiàn)排隊(duì)爭(zhēng)搶情況。市場(chǎng)消息傳出，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)這一情況，將調(diào)漲30%代工報(bào)價(jià)。

技術(shù)與合作

1.英特爾Intel 18A工藝性能提升25%，功耗降低36%——英特爾將在即將舉行的2025年VLSI研討會(huì)上詳細(xì)介紹其Intel 18A制造技術(shù)（1.8nm）相對(duì)于Intel 3（7nm）工藝的優(yōu)勢(shì)。英特爾聲稱，與采用Intel 3工藝技術(shù)制造的相同模塊相比，Intel 18A制造工藝在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度下，性能提升25%，在相同頻率和1.1V電壓下，功耗降低36%。Intel 18A制造技術(shù)是該公司首個(gè)采用環(huán)繞柵極（GAA）RibbonFET晶體管并采用PowerVia背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）的節(jié)點(diǎn)，這兩項(xiàng)特性使其在PPA方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

2.SpaceX傳自建700×700mm產(chǎn)線——半導(dǎo)體由圓轉(zhuǎn)方趨勢(shì)成形，業(yè)界傳出，除臺(tái)積電、英特爾外，SpaceX也揮軍面板級(jí)封裝，預(yù)計(jì)將自建700×700毫米的封裝產(chǎn)線，為面板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)心針，也是目前市面上量產(chǎn)的最大尺寸，預(yù)計(jì)今年就會(huì)向設(shè)備廠商拉貨。市場(chǎng)看好，隨著又一大咖加入面板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)，勢(shì)必將投入更多資源研發(fā)，為市場(chǎng)蓬勃發(fā)展奠定利基，相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈如鈦升、印能科技、亞智、均豪、均華等都有機(jī)會(huì)分食。

3.三星4nm邏輯芯片良率超40%，助力12層HBM4研發(fā)——三星代工工藝首次應(yīng)用于作為第六代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）大腦的“邏輯芯片”，據(jù)報(bào)道，三星電子代工部門生產(chǎn)的邏輯芯片測(cè)試良率穩(wěn)定，這將為在HBM技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中一直落后的三星電子對(duì)12層HBM4的開發(fā)和量產(chǎn)提供動(dòng)力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，采用三星電子代工4nm工藝生產(chǎn)的邏輯芯片的測(cè)試生產(chǎn)良率已超過40%。

4.美光組建新“云存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門”，聚焦AI數(shù)據(jù)中心/HBM芯片——美光科技宣布，正在重組旗下業(yè)務(wù)部門，專注于滿足大型云服務(wù)提供商對(duì)其存儲(chǔ)芯片的人工智能（AI）相關(guān)需求。美光新的“云存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門”將專注于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心使用的產(chǎn)品，以及有助于快速執(zhí)行數(shù)據(jù)密集型AI任務(wù)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片。