編者按：一直以來，愛集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動態(tài)和深度分析，敬請關(guān)注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業(yè)包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。

上周，聯(lián)發(fā)科2025年Q1營收1533.1億元；臺積電3月營收2859.6億元新臺幣，同比增長46.5％；應(yīng)用材料戰(zhàn)略收購荷蘭芯片設(shè)備商Besi 9%股權(quán)；AMD新款EPYC處理器完成流片；英特爾接近出售Altera芯片部門51%股份；SK集團(tuán)擬151億元出售硅晶圓廠商SK Siltron多數(shù)股權(quán)；臺積電計(jì)劃2027年量產(chǎn)面板級先進(jìn)封裝；DeepX將推出5W邊緣AI芯片DX-M2；谷歌推出新款A(yù)I芯片Ironwood；Lightmatter研發(fā)可降低AI能耗的新型計(jì)算機(jī)芯片。

財(cái)報(bào)與業(yè)績

1.世界先進(jìn)3月營收年增27.1%——世界先進(jìn)3月營收月增16.4%、年增27.1%，第一季度營收季增3.4%。符合市場預(yù)期；法人機(jī)構(gòu)表示，特朗普政策反復(fù)，短期股價(jià)將呈現(xiàn)跌深反彈，但中美兩國的關(guān)稅戰(zhàn)尚未停擺，仍不利經(jīng)濟(jì)后市，因此，對后市運(yùn)營暫維持中立。分析師表示，世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率約在70~75%，成長動能來自DDIC，預(yù)估單季wafer out約季增10%~12%，ASP為-4~-6%，，并預(yù)計(jì)將額外認(rèn)列約占營收2% LTA收入。

2.聯(lián)發(fā)科2025年Q1營收1533.1億元，同比增長14.88%——IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科日前公布2025年3月份營收為新臺幣560億元，較2月份增加21.28%，較2024年同期增加10.93%，創(chuàng)下30個月以來的新高紀(jì)錄。累計(jì)2025年前3個月營收達(dá)到1,533.1億元，較2024年同期增加14.88%，創(chuàng)下歷年同期新高。

3.臺積電3月營收2859.6億元新臺幣，同比增長46.5％——臺積電最新公布的財(cái)報(bào)顯示，3月營收2859.6億元新臺幣，環(huán)比增長10%，同比增長46.5％。2025年第一季度合并營收約為8392.5億新臺幣，較去年同期增加41.6％，再創(chuàng)歷年同期新高。法人指出，首季度由于地震影響，符合財(cái)測預(yù)期，合并營收超越低標(biāo)8200億元新臺幣；展望第二季度，法人預(yù)估將微幅呈現(xiàn)季減。展望2025年，法人認(rèn)為，臺積電在AI應(yīng)用驅(qū)動下，美元合并營收增長仍上看24％至26％。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.應(yīng)用材料戰(zhàn)略收購荷蘭芯片設(shè)備商Besi 9%股權(quán)——美國芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料宣布，已持有其在人工智能（AI）計(jì)算應(yīng)用項(xiàng)目上的合作伙伴荷蘭芯片設(shè)備制造商BE Semiconductor Industries NV（簡稱Besi）9%的股份。根據(jù)發(fā)布的一份聲明，應(yīng)用材料公司不打算增持股份，也不會尋求在Besi擔(dān)任董事。此次投資是在2020年雙方合作開發(fā)基于芯片的混合鍵合技術(shù)之后進(jìn)行的，該技術(shù)旨在幫助芯片制造商生產(chǎn)功能更強(qiáng)大、更節(jié)能的產(chǎn)品。

2.安森美暫停韓國SiC芯片廠投資——據(jù)報(bào)道，安森美半導(dǎo)體（Onsemi）已停止對其位于韓國的碳化硅（SiC）電源管理IC工廠的投資。這是由于韓國汽車制造商的電動汽車銷售放緩以及對經(jīng)濟(jì)型電動汽車中使用的Si IGBT芯片的需求增加。消息人士稱，安森美已將韓國京畿道富川工廠的大部分工程師召回美國。他們表示，目前工廠里只有一些研究人員，預(yù)計(jì)這些研究人員也將進(jìn)行重組。

市場與輿情

1.AMD新款EPYC處理器完成流片，采用臺積電2nm工藝——4月14日，AMD宣布代號為“Venice”的第六代AMD EPYC處理器完成流片，預(yù)計(jì)將于2026年推出。據(jù)悉，Venice是業(yè)界首個采用臺積電N2制程技術(shù)流片的HPC CPU設(shè)計(jì)，凸顯了AMD積極的產(chǎn)品路線圖以及臺積電生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的準(zhǔn)備就緒。AMD董事長兼CEO蘇姿豐表示，臺積電多年來一直是AMD重要的合作伙伴，AMD是臺積電2nm制程以及硅谷州晶圓21廠的首家HPC客戶，充分展現(xiàn)雙方緊密合作，共同推動創(chuàng)新并提供先進(jìn)技術(shù)，為未來發(fā)展提供動力。

2.英特爾接近出售Altera芯片部門51%股份——美東時間周一，外媒報(bào)道稱，私募巨頭銀湖資本（Silver Lake）接近以87.5億美元的估值收購英特爾旗下Altera芯片部門51%的股份，英特爾將保留剩余49%的股份。盡管雙方計(jì)劃在未來幾周內(nèi)宣布交易，但知情人士透露，談判仍在進(jìn)行中，交易仍存在失敗風(fēng)險(xiǎn)，主要因白宮關(guān)稅政策引發(fā)的市場波動導(dǎo)致部分交易商暫停交易。

3.臺積電蓋熊本二廠，再傳延后——臺積電加快美國新廠建設(shè)腳步，中國臺灣廠區(qū)也積極動起來之際，再次傳出日本熊本第二座晶圓廠（熊本二廠）進(jìn)度將延后，以因應(yīng)整體半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)況與公司布局。據(jù)報(bào)道，臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠，原定2025年第一季度展開興建工程，將延后至“2025年內(nèi)”動工，臺積電強(qiáng)調(diào)：“JASM在日本的第二座晶圓廠計(jì)劃維持不變”。由于臺積電回應(yīng)并未直接證實(shí)或否認(rèn)熊本二廠“動工時間”調(diào)整，而是重申“整體計(jì)劃”不變，保留了外界的想像空間。

4.SK集團(tuán)擬151億元出售硅晶圓廠商SK Siltron多數(shù)股權(quán)——SK集團(tuán)正就出售其在硅晶圓廠商SK Siltron的經(jīng)營權(quán)與韓國領(lǐng)先的私募股權(quán)公司Hahn & Company進(jìn)行深入談判。此次潛在交易涉及出售總計(jì)70.6%的股份，其中51%由SK集團(tuán)直接持有，另19.6%的少數(shù)股權(quán)則通過總收益互換（TRS）合約持有。如果最終敲定，這將成為Hahn & Company第十次成功收購SK集團(tuán)資產(chǎn)的交易。

技術(shù)與合作

1.臺積電計(jì)劃2027年量產(chǎn)面板級先進(jìn)封裝——據(jù)報(bào)道，臺積電即將完成面板級先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。兩位消息人士透露，臺積電新一代封裝技術(shù)的首代產(chǎn)品將使用310mm×310mm的基板。這比芯片制造商此前試驗(yàn)的510mm×515mm尺寸小得多，但仍然比傳統(tǒng)圓形晶圓提供更多的表面積。臺積電正在加快開發(fā)進(jìn)度。消息人士稱，該公司正在中國臺灣桃園市建設(shè)一條試點(diǎn)生產(chǎn)線，目標(biāo)是在2027年左右開始小規(guī)模生產(chǎn)。

2.DeepX將推出5W邊緣AI芯片DX-M2——韓國DeepX正在設(shè)計(jì)一款功耗為5W的邊緣AI芯片DX-M2，該芯片將采用三星代工廠的2nm工藝制造。該公司還在考慮Chiplet版本。DX-M2的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每秒40億次運(yùn)算（TOPS）的性能，并將針對運(yùn)行GPT等Transformer模型以及AI代理進(jìn)行優(yōu)化。它將能夠處理諸如DeepSeek等高達(dá)200億個參數(shù)的模型，從而將自然語言聊天功能融入自動售貨機(jī)和人形機(jī)器人等嵌入式設(shè)備。此前，基于5nm工藝制造的25TOPS DX-M1也即將量產(chǎn)，該芯片將于2025年上半年投入量產(chǎn)。

3.三星2nm良率被曝提至40%，Galaxy S26按計(jì)劃搭載首發(fā)——據(jù)韓媒日前發(fā)文稱，三星計(jì)劃于2025年11月量產(chǎn)首款采用2納米工藝的Exynos 2600芯片。若Galaxy S26機(jī)型能順利搭載Exynos 2600，三星有望借此展示 2 納米技術(shù)實(shí)力，吸引更多客戶。據(jù)透露，這得益于新任Foundry事業(yè)部負(fù)責(zé)人韓真晚（Han Jinman）上任后取得重大進(jìn)展。在2nm制程進(jìn)展順利的同時，三星已經(jīng)制定更為遠(yuǎn)大的目標(biāo)則是1nm制程，并且已成立團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)1nm制程的開發(fā)計(jì)劃，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時間將是2029年。

4.谷歌推出新款AI芯片Ironwood——Alphabet發(fā)布了其第七代AI芯片Ironwood，該公司表示，這款芯片旨在提高AI應(yīng)用的性能。Ironwood處理器面向用戶查詢軟件（如OpenAI的ChatGPT）所需的數(shù)據(jù)處理類型。在科技行業(yè)中被稱為“推理”計(jì)算，這些芯片通過快速計(jì)算為聊天機(jī)器人提供答案或生成其他類型的響應(yīng)。谷歌的張量處理單元（TPU）只能由該公司自己的工程師使用，或者通過其云服務(wù)來使用，這使得谷歌在內(nèi)部AI研發(fā)方面相較于一些競爭對手具備了優(yōu)勢。

5.Lightmatter研發(fā)可降低AI能耗的新型計(jì)算機(jī)芯片——硅谷初創(chuàng)公司Lightmatter透露，該公司已開發(fā)出一種新型計(jì)算機(jī)芯片，這種芯片不僅能加快人工智能（AI）工作速度，還能在過程中減少電力消耗。在籌集8.5億美元的風(fēng)險(xiǎn)資本后，Lightmatter的估值達(dá)到44億美元，它是眾多試圖利用光束而非電子信號來更快速地在計(jì)算機(jī)之間傳輸數(shù)據(jù)的公司之一。這些連接速度對AI至關(guān)重要，因?yàn)锳I軟件非常復(fù)雜，必須分布在多臺計(jì)算機(jī)上運(yùn)行。