1.宇樹科技王啟舟：DeepSeek技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)人形機(jī)器人發(fā)展；
2.1至2月我國集成電路出口產(chǎn)品數(shù)量同比增長(zhǎng)20.1%；
3.復(fù)旦大學(xué)與紹芯實(shí)驗(yàn)室成功研制全球首款二維半導(dǎo)體32位微處理器“無極”；
4.聯(lián)合微電子中心研發(fā)硅光集成光纖陀螺芯片成功下線；
1.宇樹科技王啟舟：DeepSeek技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)人形機(jī)器人發(fā)展；
杭州宇樹科技有限公司副總經(jīng)理王啟舟近日發(fā)表主旨演講，探討了具身智能與人形機(jī)器人發(fā)展的緊密關(guān)系，并分析了當(dāng)前技術(shù)突破的現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)。
王啟舟指出，具身智能的發(fā)展與人形機(jī)器人的迭代密切相關(guān)，這一領(lǐng)域已成為產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的關(guān)注焦點(diǎn)。然而，目前尚未有實(shí)體能夠?qū)崿F(xiàn)具身大模型的底層突破。他回顧了人工智能的發(fā)展歷程，提到1962年機(jī)器戰(zhàn)勝跳棋冠軍、1997年“深藍(lán)”擊敗國際象棋大師卡斯帕羅夫，以及2016年AlphaGo戰(zhàn)勝圍棋選手李世石等重要節(jié)點(diǎn)。這些里程碑事件表明，人工智能在推理能力上的進(jìn)步是指數(shù)級(jí)的，而人形機(jī)器人技術(shù)的提升也得益于AI技術(shù)的不斷突破。
王啟舟表示，宇樹科技在四足機(jī)器人領(lǐng)域的快速發(fā)展得益于人工智能技術(shù)的支持，尤其是DeepSeek模型的技術(shù)創(chuàng)新。他總結(jié)了DeepSeek的四大創(chuàng)新點(diǎn)：架構(gòu)創(chuàng)新提升了推理效率300%，數(shù)據(jù)創(chuàng)新降低了訓(xùn)練成本，算力創(chuàng)新減少了內(nèi)存開銷，算法創(chuàng)新優(yōu)化了模型訓(xùn)練方式。這些技術(shù)積累為宇樹在人形機(jī)器人和其他類型機(jī)器人領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破提供了支持。
具身智能作為人工智能的一個(gè)子領(lǐng)域，融合了視覺感知、學(xué)習(xí)理解、智能計(jì)算等技術(shù)，使機(jī)器人具備感知、決策和行動(dòng)的能力。王啟舟建議借鑒智能駕駛的分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)來界定具身智能的能力發(fā)展，目前大多數(shù)機(jī)器人仍處于L1或L2級(jí)別，距離實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的自主學(xué)習(xí)和思維決策還有很長(zhǎng)的路要走。
展望未來，王啟舟認(rèn)為，通用機(jī)器人將在3至5年內(nèi)率先在工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。盡管當(dāng)前人形機(jī)器人在精細(xì)任務(wù)上仍有局限，但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，它們將逐漸適應(yīng)更復(fù)雜的工業(yè)生產(chǎn)需求。
2.1至2月我國集成電路出口產(chǎn)品數(shù)量同比增長(zhǎng)20.1%；
工業(yè)和信息化部近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，1至2月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)10.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高4.7個(gè)和1.5個(gè)百分點(diǎn)，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
在電子信息制造業(yè)主要產(chǎn)品中，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備生產(chǎn)增長(zhǎng)較快。1至2月，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量4700萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.2%；集成電路產(chǎn)量767億塊，同比增長(zhǎng)4.4%。同時(shí)，電子信息制造業(yè)的出口持續(xù)回升。今年1—2月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值增速較去年同期提高了10.7個(gè)百分點(diǎn)。其中筆記本電腦、集成電路出口產(chǎn)品數(shù)量同比分別增長(zhǎng)16.5%、20.1%。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，1至2月，我國出口筆記本電腦2223萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)16.5%。
值得注意的是，日前集微咨詢發(fā)布的《全球半導(dǎo)體進(jìn)出口報(bào)告（2025）——第一期（2025年1-2月）》統(tǒng)計(jì)顯示，2025年1-2月，中國半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升，2月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片出口額均環(huán)比有所下降。
1-2月，中國半導(dǎo)體器件出口金額64.6億美元，同比減少21.6%；集成電路出口金額251.8億美元，同比增長(zhǎng)10.7%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額6.9億美元，同比增長(zhǎng)15.6%；半導(dǎo)體硅片出口金額2.8億美元，同比減少36.9%。
3.復(fù)旦大學(xué)與紹芯實(shí)驗(yàn)室成功研制全球首款二維半導(dǎo)體32位微處理器“無極”；
復(fù)旦大學(xué)和紹芯實(shí)驗(yàn)室的周鵬、包文中團(tuán)隊(duì)近日成功研發(fā)出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位微處理器——“無極”，其相關(guān)研究成果已在國際頂尖期刊《Nature》發(fā)表。這款微處理器集成了近6000個(gè)基于二維半導(dǎo)體材料的晶體管，創(chuàng)下了目前國際上集成度最高的二維半導(dǎo)體處理器的紀(jì)錄，這一成績(jī)是以前紀(jì)錄的51倍。在32比特輸入指令的控制下，“無極”可實(shí)現(xiàn)最大為42億的數(shù)據(jù)間加減運(yùn)算，支持GB級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和訪問，以及最長(zhǎng)可達(dá)10億條精簡(jiǎn)指令集的程序編寫。
“無極”基于二維半導(dǎo)體材料打造，不依賴于先進(jìn)光刻機(jī)，總共集成的近6000個(gè)晶體管實(shí)現(xiàn)從材料、架構(gòu)、流片的全鏈條自主研發(fā)。歷經(jīng)五年技術(shù)攻關(guān)，100余名團(tuán)隊(duì)核心成員成功攻克精確耦合調(diào)控的難題，運(yùn)用原子級(jí)精度技術(shù)，其中關(guān)鍵部件的良品率高達(dá)99.77%。此外，該芯片功耗只有硅基材料的40%左右，尤其適用于無人機(jī)、機(jī)器人、機(jī)器狗身上，或者是山地、遠(yuǎn)洋、航天等難以更換電池的場(chǎng)景中。
紹芯實(shí)驗(yàn)室副主任包文中表示，制造二維芯片就像在一塊豆腐上雕花，需要采用更溫和、精細(xì)的工藝方法。他們團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新開發(fā)的AI驅(qū)動(dòng)一貫式協(xié)同工藝優(yōu)化技術(shù)，以“原子級(jí)界面精準(zhǔn)調(diào)控+全流程AI算法優(yōu)化”為雙引擎，實(shí)現(xiàn)了從材料生長(zhǎng)到集成工藝的精準(zhǔn)控制。
據(jù)悉，紹芯實(shí)驗(yàn)室目前已吸引復(fù)旦大學(xué)超百人科研團(tuán)隊(duì)入駐，包括院士領(lǐng)銜的跨學(xué)科頂尖人才。他們將著力推動(dòng)二維半導(dǎo)體電子器件加速從實(shí)驗(yàn)室到市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商業(yè)應(yīng)用，有望推動(dòng)人工智能更廣泛地應(yīng)用，特別是在無人機(jī)、機(jī)器人等移動(dòng)端需要低功耗算力的場(chǎng)景。
4.聯(lián)合微電子中心研發(fā)硅光集成光纖陀螺芯片成功下線；
近日，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)的聯(lián)合微電子中心成功研發(fā)出硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片，并開始批量生產(chǎn)。這使得聯(lián)合微電子中心成為西部地區(qū)唯一能夠批量生產(chǎn)硅光陀螺儀光學(xué)組件的企業(yè)。
陀螺儀是一種狀態(tài)感應(yīng)器，用于測(cè)量物體的角度和角速度，在航空航天、深海等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)的光纖陀螺儀組件主要采用分立光纖器件進(jìn)行連接，體積大且生產(chǎn)過程依賴于手工熔接，存在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)缺失、集成度低、成本高等問題。
聯(lián)合微電子中心通過創(chuàng)新，提出了硅光的連接方式。他們利用光刻和刻蝕等成熟的半導(dǎo)體工藝，將傳統(tǒng)光纖陀螺器件刻在毫米級(jí)芯片上，讓光信號(hào)通過芯片進(jìn)行連接。經(jīng)過兩年多的研發(fā)，他們成功研制出新一代硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片，且已在用戶方得到驗(yàn)證。
新一代硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片在保證精度一致的前提下，可大幅降低尺寸和成本，為航天航空、深海等高精度產(chǎn)品的批量化應(yīng)用提供了可能。這一成果對(duì)于陀螺儀的生產(chǎn)和應(yīng)用無疑是一次重大突破。
