日本精密零部件制造企業(yè)Orbray開發(fā)出了適用于電子產(chǎn)品的全球最大級別金剛石基板，尺寸為2厘米見方。該公司表示，今后將增大至2英寸（約5厘米）直徑，爭取2026年面向功率半導(dǎo)體及量子計(jì)算機(jī)等用途實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。

這項(xiàng)研究成果已于3月14日在應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)演講會上發(fā)表。金剛石的晶體結(jié)構(gòu)是以碳原子為頂點(diǎn)的立方晶格擴(kuò)展。基板表面主要有兩種類型，一種由相當(dāng)于晶體結(jié)構(gòu)側(cè)面的“（100）面”構(gòu)成，另一種由斜截面 “（111）面”構(gòu)成。斜截面類型雖然適用于電子等工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，但存在尺寸難以增大的課題。

Orbray公司自主開發(fā)出了使金剛石晶體在“特殊藍(lán)寶石基板”上生長的技術(shù)。盡管該公司并未公布這項(xiàng)技術(shù)的詳情，但被認(rèn)為是“臺階流動生長法（step-flowgrowth）”的改良版，該方法通過在略微傾斜的藍(lán)寶石基板上生長晶體，來減輕施加在金剛石晶體上的應(yīng)力。