全新DSP通過可擴展架構和雙線程設計支持人工智能，滿足日益增長的更智能、更高效無線基礎設施需求。高性能Ceva-XC23 DSP的性能和面積效率改善達2.4倍，適用于更密集的應用；Ceva-XC21面向成本敏感型應用，性能和效率改善達1.8倍，所需面積減少48%。

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基帶矢量DSP。這些新型DSP基于成功的Ceva-XC20架構，已經獲兩家一級基礎設施OEM廠商合作設計用于先進5G增強版本(5G-advanced)和預6G (pre-6G)處理器，能夠實現更快速、更高效的數據處理，同時降低延遲并提高吞吐量。兩款新型DSP均支持人工智能，讓客戶應用機器學習來優(yōu)化用戶設備(UE)和基礎設施的調制解調器算法性能和網絡效率，并使其設計能夠適應日后不斷發(fā)展的無線標準。

Ceva-XC21 5G IoT DSP設計用于低功耗、成本和尺寸優(yōu)化的蜂窩物聯(lián)網調制解調器、NTN VSAT終端、eMBB和uRLLC應用。Ceva-XC21是獲得廣泛采用的Ceva-XC4500 DSP的后繼產品，其體積比Ceva-XC4500減小多達48%，在保持性能不變的情況下，占用面積僅為Ceva-XC4500的63%。

Ceva-XC23 DSP面向再生NTN衛(wèi)星有效載荷、高端用戶設備(UE)和基礎設施基帶處理，包括基帶單元(BBU)、分布式單元(DU)和無線電單元(RU)。與Ceva-XC4500相比，它的性能改善達2.4倍，效率改善達2.3倍，從而為5G增強版本和預6G應用提供了卓越性能。

Ceva副總裁兼移動寬帶業(yè)務部門總經理Guy Keshet表示：“我們最新的矢量DSP標志著先進5G和6G應用在性能和效率方面的重大飛躍，Ceva業(yè)界領先的Ceva-XC4500已經為數以億計的設備賦能，而這些新型DSP構建在此成功基礎上，為開發(fā)下一代高效調制解調器和基礎設施ASIC提供了面向未來的強大平臺。憑借人工智能支持和可編程性，這些DSP不僅提高了調制解調器性能，還支持先進的人工智能和機器學習工作負載，提供最佳的網絡性能和效率來穩(wěn)步邁向6G應用。”

Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP建立在可擴展的多線程Ceva-XC20架構之上，針對各自的終端市場提供優(yōu)化的成本、能耗、性能和性能組合(cost-power-performance)。

主要特點包括：

- Ceva-XC21：256b SIMD矢量大小、單/雙線程選項和64/32個16x16位MAC選項

- Ceva-XC23：512b SIMD矢量大小、雙線程設計和128個16x16位MAC，適用于要求嚴苛的應用

兩款DSP均具有以下特點：

- 第5代Ceva-XC通信矢量DSP架構

- 為8位神經網絡提供人工智能支持

- 具備動態(tài)矢量線程(DVT)的雙線程功能

- 用于加速5G信道處理的增強型5G ISA

Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP與其他Ceva-XC20產品的代碼兼容，ISA則與流行的Ceva-XC4500兼容，確?，F有Ceva-XC客戶無縫遷移。

供貨：

Ceva將于今年第一季末提供Ceva-XC21和Ceva-XC23普通許可。