據(jù)中國光谷消息，2月27日，武漢芯力科技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯力科”）與武漢東湖高新區(qū)簽約，將在光谷建設(shè)異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目。

芯力科成立于2024年，孵化自國家數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新中心，該公司核心技術(shù)源于華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院尹周平教授團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)深耕倒裝鍵合技術(shù)與裝備領(lǐng)域20多年，累計(jì)申請百余項(xiàng)高性能鍵合相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)，并已與國內(nèi)頭部晶圓廠開展深度合作。

此次簽約項(xiàng)目將聚焦生成式AI、高性能計(jì)算（HPC）等高端芯片異質(zhì)異構(gòu)集成制程需求，對標(biāo)國際先進(jìn)水平，研發(fā)亞微米級鍵合成套裝備及核心部件。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)將年產(chǎn)成套模塊和裝備數(shù)十臺。

相比傳統(tǒng)的芯片平鋪封裝，三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)用高密度鍵合實(shí)現(xiàn)芯片的3D堆疊封裝，將不同材料、功能的芯片像搭積木一樣堆起來，使集成芯片體積更小、性能更優(yōu)越。

尹周平表示，公司將光谷完成成果產(chǎn)業(yè)化，滿足半導(dǎo)體企業(yè)對國產(chǎn)化芯片高端封裝裝備的需求。