在2024年投融資活動(dòng)大幅收縮背景下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投融資情況如何？為此，集微咨詢（JW Insights）聯(lián)合半導(dǎo)體投資聯(lián)盟于近日發(fā)布了《2024中國(guó)半導(dǎo)體股權(quán)投資白皮書(shū)》，主要就過(guò)去一年（2023年12月-2024年11月，下同）半導(dǎo)體行業(yè)的融資事件、熱點(diǎn)投資領(lǐng)域、融資規(guī)模、資金流向等展開(kāi)分析。
根據(jù)《白皮書(shū)》，2024年我國(guó)硬科技融資事件合計(jì)2015起，相較2023年同期下降23.9%；其中，半導(dǎo)體行業(yè)2024年共計(jì)產(chǎn)生融資事件677起，同比下降35.9%，年度合計(jì)融資規(guī)模為806億元，同比下滑32.4%。
從企業(yè)的融資階段看，2024半導(dǎo)體投資主要偏向于早中期企業(yè)，其中A輪占比超39%，又以模擬、材料、邏輯、設(shè)備、傳感器及光電器件企業(yè)占比最高，合計(jì)占比超60%；B輪占比達(dá)17%，且材料、邏輯、模擬、設(shè)備、光電芯片企業(yè)合計(jì)占比超50%。
2024年半導(dǎo)體融資輪次分布
677起融資事件中，有567起披露融資金額，單筆融資主要集中在五億元以下，其中1億元以下占比41%、1億~3億元占比30%、3億~5億元占比21%。五億元以上融資共23起，其中單筆最高融資出自長(zhǎng)鑫科技，金額為108億元。
紫光展銳（超60億元）、芯盟科技（數(shù)十億元）、芯愛(ài)科技（25億元）、晟碟半導(dǎo)體（21億元）、博泰車聯(lián)網(wǎng)（15億元）、熙泰科技（超10億元）、星曜半導(dǎo)體（10億元）、芯粵能（10億元）、中寧硅業(yè)（近8億元）的融資規(guī)模也相當(dāng)可觀，分列2-10位。
另外，2024年融資規(guī)模進(jìn)入前20的企業(yè)還有奧松半導(dǎo)體（7億元）、墨芯人工智能（超6億元）、芯德半導(dǎo)體（超6億元）、邑文科技（超5億元）、玨芯微（超5億元）、星思半導(dǎo)體（超5億元）、無(wú)問(wèn)芯穹（超5億元）、晶能微電子（超5億元）、睿勵(lì)科學(xué)儀器（超5億元）、樂(lè)凱光電（4.5億元）。據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計(jì)，2024年融資規(guī)模前十家企業(yè)融資占全年總額超35%。
長(zhǎng)鑫科技：年內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域最大規(guī)模融資
長(zhǎng)鑫科技是一家根據(jù)中國(guó)法律成立并存續(xù)的有限責(zé)任公司，主要從事集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售等業(yè)務(wù)。
2024年3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，自公司2020年首次對(duì)長(zhǎng)鑫科技投資以來(lái)，雙方充分發(fā)揮各自專業(yè)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)強(qiáng)化協(xié)同聯(lián)動(dòng)，在存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)領(lǐng)域持續(xù)深化合作，加強(qiáng)戰(zhàn)略合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)合作共贏。長(zhǎng)鑫科技目前正在開(kāi)展新一輪股權(quán)融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長(zhǎng)鑫科技本輪增資。
除了兆易創(chuàng)新，長(zhǎng)鑫科技本輪融資包括長(zhǎng)鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號(hào)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規(guī)模共計(jì)108億元。成立至今，長(zhǎng)鑫科技共完成6輪融資，有超過(guò)40家機(jī)構(gòu)加持。
紫光展銳：60億元融資提速科創(chuàng)板IPO進(jìn)程
紫光展銳是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)的企業(yè)之一。在核心的5G領(lǐng)域，紫光展銳是全球公開(kāi)市場(chǎng)3家5G芯片企業(yè)之一。
2024年年中，紫光展銳董事會(huì)表決通過(guò)新一輪股權(quán)融資計(jì)劃，本輪融資金額超過(guò)40億元，投資方包括京滬兩地國(guó)資平臺(tái)，以及工銀資本管理有限公司、交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、人保資本股權(quán)投資有限公司、中信建投、國(guó)泰君安、弘毅投資等金融機(jī)構(gòu)。
2024年11月26日，在2024紫光展銳全球合作伙伴大會(huì)上，紫光展銳正式宣布，在已經(jīng)完成40億元股權(quán)融資的基礎(chǔ)上，公司近期將再完成近20億元股權(quán)增資，增資方是知名集成電路產(chǎn)業(yè)投資人陳大同旗下的元禾璞華。
紫光展銳內(nèi)部人士表示，約60億元的融資將是紫光展銳發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)、里程碑和新動(dòng)力，各投資方的聯(lián)合助力，將幫助公司更好地推進(jìn)下一步科創(chuàng)板IPO及全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作等各項(xiàng)戰(zhàn)略工作。
芯盟科技：數(shù)十億元加碼芯片三維異構(gòu)技術(shù)體系建設(shè)
芯盟科技成立于2018年11月，是一家人工智能芯片研發(fā)及生產(chǎn)商，已掌握一系列核心技術(shù)，包括三維單芯片異構(gòu)系統(tǒng)集成技術(shù)HITOC?和3D及2.5D異構(gòu)集成系統(tǒng)解決方案SOH?，并擁有相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)IP的研發(fā)和硬件實(shí)施能力。
2024年7月，芯盟科技完成數(shù)十億元B輪融資，本輪融資由產(chǎn)業(yè)方領(lǐng)投，光谷產(chǎn)投、普華資本、謝諾辰途、招銀國(guó)際等機(jī)構(gòu)跟投。
芯愛(ài)科技：25億元提高車用電子領(lǐng)域產(chǎn)品落地能力
芯愛(ài)科技團(tuán)隊(duì)匯聚了IC設(shè)計(jì)、基板研發(fā)、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的復(fù)合型人才，專注于研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、銷售封裝基板。目前，芯愛(ài)科技已構(gòu)建了豐富的產(chǎn)品線，提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
2024年1月，芯愛(ài)科技官宣累計(jì)獲得社會(huì)資本超25億元投資，本次融資新增比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金、陽(yáng)光融匯資本、高遠(yuǎn)資本等頭部資本，同時(shí)老股東君海創(chuàng)芯繼續(xù)跟投。本輪融資特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的戰(zhàn)略投資，將極大提高芯愛(ài)科技在車用電子領(lǐng)域的產(chǎn)品落地能力。
晟碟半導(dǎo)體：被長(zhǎng)電科技以21億元收購(gòu)80%股權(quán)
晟碟半導(dǎo)體是SANDISK位于上海閔行的封測(cè)工廠，為SANDISK全資子公司。晟碟半導(dǎo)體從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲(chǔ)器等，為SANDISK內(nèi)部后道封裝測(cè)試基地之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信，工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)，汽車，智能家居，邊緣計(jì)算，監(jiān)控等領(lǐng)域。
2024年3月17日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司擬對(duì)“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”募投項(xiàng)目進(jìn)行變更，原計(jì)劃投入募集資金26.6億元，已累計(jì)投入4.99億元，擬變更21億元用于收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目。
同年8月，晟碟半導(dǎo)體收到了上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局出具的同意函，同意本交易擬定的股權(quán)變更，即晟碟半導(dǎo)體的股東及出資比例由SANDISK CHINA LIMITED持股100%變更為長(zhǎng)電科技管理有限公司持股80%，SANDISK CHINA LIMITED持股20%。
博泰車聯(lián)網(wǎng)：15億元加速智駕域控全棧技術(shù)創(chuàng)新
成立于2009年的博泰車聯(lián)網(wǎng)，是一家以國(guó)有資本占主導(dǎo)的民營(yíng)科創(chuàng)企業(yè)，作為綜合型智能座艙全棧解決方案提供商，博泰車聯(lián)網(wǎng)在科技創(chuàng)新和高端數(shù)字化制造業(yè)領(lǐng)域持續(xù)投入，展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場(chǎng)化優(yōu)勢(shì)。博泰車聯(lián)網(wǎng)同時(shí)高度重視駕乘安全，是迄今為止少數(shù)幾家獲得汽車電子與智能化行業(yè)相關(guān)體系認(rèn)證最為完整的企業(yè)。
2024年3月，博泰車聯(lián)網(wǎng)再獲15億元融資。本次融資資金主要用于研發(fā)打造新一代汽車智能化融合域控產(chǎn)品，包括下一代智能座艙、自動(dòng)駕駛、國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片和先進(jìn)制程模塊、及顯示屏幕等，以及用于智駕域控的全棧式研發(fā)、發(fā)力艙駕融合解決方案及高性能中央計(jì)算平臺(tái)，旨在全面加速智駕域控的全棧技術(shù)創(chuàng)新。
熙泰科技：超10億元投建12吋硅基OLED產(chǎn)線
熙泰科技于2016年6月在蕪湖注冊(cè)成立，專注于半導(dǎo)體微顯示的研發(fā)與制造，是國(guó)內(nèi)率先進(jìn)入硅基OLED領(lǐng)域的公司之一，已有300余人技術(shù)團(tuán)隊(duì)。該公司通過(guò)實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品點(diǎn)亮、8吋線量產(chǎn)驗(yàn)證出貨等兩個(gè)階段，擁有數(shù)量眾多的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及專利。
2024年2月6日，熙泰科技宣布完成A輪融資。本輪融資由蕪湖市建投、四川制造業(yè)基金、瑞丞基金、興眾風(fēng)投、坤言資本、眉山天府引導(dǎo)基金等投資，共募資十多億元。本輪融資主要用于12吋硅基OLED產(chǎn)線的建設(shè)與運(yùn)營(yíng)，一期產(chǎn)能為疊層6K+，產(chǎn)線軟硬件均與國(guó)際一流廠商合作。
星曜半導(dǎo)體：近年射頻前端賽道最大單輪融資記錄
星曜半導(dǎo)體成立于2020年，是一家專注于射頻濾波器芯片和射頻前端模組芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，并持續(xù)專注于SAW、TF-SAW、BAW及FEM的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，多款產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際一流水平，得到了三星、聯(lián)想、OPPO、小米、榮耀、中興、Sony、TCL 等客戶的高度認(rèn)可。
2024年6月，星曜半導(dǎo)體宣布完成總額達(dá)10億元的B輪融資，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)近年來(lái)射頻前端賽道最大單輪融資記錄。本輪融資由中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金和溫州灣新區(qū)產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)共同投資，星曜半導(dǎo)體正式成為中國(guó)移動(dòng)體系重注的首家濾波器企業(yè)，也正式成為浙江省、溫州市國(guó)資平臺(tái)共同布局支持的濾波器企業(yè)。
芯粵能：10億元A輪融資加快碳化硅產(chǎn)能落地
芯粵能坐落于廣州市南沙自貿(mào)區(qū)，是一家專注于車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域碳化硅芯片制造與研發(fā)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。該公司憑借其在碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件領(lǐng)域的深厚積累，成功躋身于新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)及光伏發(fā)電等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的前沿。
2024年9月，芯粵能成功完成約10億元A輪融資，本輪融資由粵財(cái)基金管理的廣東省集成電路基金二期與國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團(tuán)、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。本次融資募集的資金將加快芯粵能在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能建設(shè)，鞏固其的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，積極推動(dòng)芯粵能國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的開(kāi)拓及發(fā)展。
中寧硅業(yè)：約8億元推進(jìn)電子化學(xué)品產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)
中寧硅業(yè)成立于2007年，是一家半導(dǎo)體、液晶和光伏行業(yè)的硅烷生產(chǎn)廠家，現(xiàn)有電子級(jí)硅烷產(chǎn)能4000噸/年，規(guī)劃2025年干電子化學(xué)品產(chǎn)能達(dá)1萬(wàn)噸；濕電子化學(xué)品以電子級(jí)氫氟酸、電子級(jí)多酸等產(chǎn)品為代表，現(xiàn)有電子級(jí)氫氟酸產(chǎn)能5萬(wàn)噸/年，規(guī)劃2025年濕電子化學(xué)品產(chǎn)能達(dá)到30萬(wàn)噸。
2024年1月，中寧硅業(yè)完成新一輪戰(zhàn)略融資，本次融資由興華鼎立、梧桐樹(shù)資本、衢州控股、上汽恒旭、中國(guó)信達(dá)等多家機(jī)構(gòu)共同投資，其中興華鼎立投資近8億元，資金將用于進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力并加速產(chǎn)品迭代更新。
（校對(duì)/鄧秋賢）
