印度希望與日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立互補(bǔ)伙伴關(guān)系，以推動日本企業(yè)的投資并在半導(dǎo)體業(yè)建立穩(wěn)固的制造供應(yīng)鏈。

近日印度駐日本大使西比·喬治表示，印度和日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域是互補(bǔ)的，印度生產(chǎn)傳統(tǒng)芯片，而日本的目標(biāo)是在國內(nèi)生產(chǎn)高端芯片，兩國并非競爭對手。印度擁有人力資源優(yōu)勢，而日本擁有技術(shù)優(yōu)勢，兩國可以在這個行業(yè)共同成長。

印度政府已經(jīng)出臺了投資激勵措施，包括100億美元的晶片工業(yè)獎勵方案，以及改進(jìn)外國直接投資政策。印度政府的目標(biāo)是在今年將制造業(yè)對經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn)率提高至25%。