1月4日，以“智匯張江——賦能‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力，共建產(chǎn)業(yè)‘芯’生態(tài)”為主題，復旦大學集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在張江高科·集電天地成功舉辦。復旦大學副校長汪源源，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長，中科院微電子所研究員葉甜春，復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)，張江高科黨委書記、董事長劉櫻等超過350位產(chǎn)業(yè)界人士出席了本次論壇。
復旦大學副校長汪源源致辭。
中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中科院微電子所研究員葉甜春致辭。
張江高科黨委書記、董事長劉櫻女士作《來張江，創(chuàng)未來》主題分享。
論壇環(huán)節(jié)，來自工業(yè)軟件、設(shè)計、IDM、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的嘉賓進行了交流分享。
北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平在“EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢”的主題報告中指出，在新工藝（如5/3/2nm）、新方法（先進封裝、異構(gòu)）、新材料（第三代半導體、二維材料）等后摩爾時代技術(shù)演進的大背景，以及5G/6G、IoT、汽車電子等新興應用牽引下，EDA技術(shù)不斷發(fā)展。同時，數(shù)字孿生、人工智能、云平臺等IT技術(shù)也在催生EDA+X的新模式，華大九天聚焦EDA工具開發(fā)和創(chuàng)新，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商，推動EDA與AI、先進封裝、汽車電子等深度融合。
上海燧原智能科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、首席運營官張亞林在“AIGC生態(tài)破局算力之困”主題報告中提到：AIGC從基礎(chǔ)模型邁向AGI，各階段皆依賴強大算力。當前，大模型訓練成本高昂，算力采購主導資本開支且規(guī)模逐年遞增。隨著AIGC商業(yè)化推進，2024 年成為推理部署元年，頭部企業(yè)token生成量提升一個數(shù)量級，預計2025 年推理算力將超越訓練算力成為發(fā)力重點。燧原科技專注的AIDC作為構(gòu)建中國智算中心的核心問題，融合AIGC構(gòu)建雙輪驅(qū)動生態(tài)，涵蓋芯片板卡，模型至應用全鏈，于To B、To G領(lǐng)域創(chuàng)新商業(yè)模式，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革與發(fā)展新方向。
上海瞻芯電子科技有限公司總經(jīng)理張永熙以“SiC內(nèi)卷的生存之道”為題的報告中指出，SiC產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模巨大，增速較快，應用場景豐富。供應鏈方面國產(chǎn)化空間極大，將成為智能制造的動力基礎(chǔ)以及新能源產(chǎn)業(yè)的強大引擎。目前SiC產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式包括IDM，F(xiàn)oundry和Fabless，業(yè)態(tài)豐富，萬馬奔騰。瞻芯電子認為IDM是車用SiC芯片的最佳商業(yè)模式，公司SiC MOSFET已經(jīng)完成車規(guī)級認證，具有全面的生產(chǎn)制造和測試表征設(shè)備和體系，技術(shù)迭代能力極強，聯(lián)合頭部SiC材料合作伙伴，能夠服務好高質(zhì)量汽車客戶，在“內(nèi)卷”的大背景下獲得更大市場和成功。
南京宏泰半導體科技股份有限公司創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理包智杰在“’芯’市場變化對芯片測試設(shè)備的挑戰(zhàn)”主題報告中提到，隨著摩爾定律和先進封裝技術(shù)的不斷演進，對芯片測試的挑戰(zhàn)越來越大，測試成本占比升高，系統(tǒng)級封裝增加測試難度，多芯片組件面臨KGD測試挑戰(zhàn)。汽車電子市場增長，車規(guī)芯片有極高測試要求。AI市場快速發(fā)展，AI芯片需求跨SoC與Memory測試。宏泰科技可提供多種測試設(shè)備及方案，包括SoC測試產(chǎn)品線、車規(guī)測試方案、大算力AI芯片測試方案等，結(jié)合公司高端分選機產(chǎn)品線，可覆蓋全鏈條測試需求，公司將繼續(xù)為國產(chǎn)高端測試裝備的快速崛起而努力。
上海喆塔信息科技有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理趙文政以“半導體工業(yè)軟件：智能制造的核心競爭力與技術(shù)突破”為題做了主題分享。喆塔科技致力于為半導體行業(yè)提供一站式CIM2.0全矩陣數(shù)智化平臺。公司將行業(yè)know-how與ABC（AI、Bigdata、Cloud）等先進技術(shù)深度融合，打造高性能CIM平臺，數(shù)字化產(chǎn)品從數(shù)據(jù)分析類切入，打通半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋生產(chǎn)運營管理、數(shù)據(jù)驅(qū)動等多個領(lǐng)域。公司基于自研的喆學大模型提供一站式數(shù)據(jù)分析服務，通過AI實現(xiàn)缺陷預測與良率提升，使得產(chǎn)品良率爬坡周期縮短2個月，良率分析人力節(jié)省50%，異常改善效率提升90%。公司已進入半導體晶圓廠以及新能源行業(yè)TOP5客戶。公司打破了國外工業(yè)軟件企業(yè)在CIM市場的壟斷地位，成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體數(shù)智化平臺的領(lǐng)跑者。
圓桌論壇分別從技術(shù)創(chuàng)新、資本助力兩個方面，與各位嘉賓展開熱烈探討。
“半導體學術(shù)演進進展與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”圓桌論壇由復旦大學徐鴻濤教授主持，上海集成電路材料研究院資深副總馮黎、南方科技大學余浩教授、中國科學技術(shù)大學程林教授、復旦大學陸葉教授、復旦大學楊曉峰教授就AI對各自領(lǐng)域的賦能機會、將帶來的深刻變化，以及過去幾年中國半導體領(lǐng)域發(fā)展的困難和機遇等話題，展開了精彩的討論。
上海新微科技集團總裁秦曦主持了“半導體投融資和并購 ”圓桌論壇，石溪資本管理合伙人朱正、上海矽?？萍脊煞萦邢薰緢?zhí)行董事，總經(jīng)理孫臻、復星創(chuàng)富日本總經(jīng)理劉怡君、耀途資本創(chuàng)始合伙人白宗義、芯湃資本創(chuàng)始合伙人李占猛和復容投資投資總監(jiān)許蔚然就當前環(huán)境下集成電路行業(yè)投資及并購策略等話題，進行了深入的探討。
