享譽(yù)業(yè)界的Arm?Tech?Symposia?年度技術(shù)大會(huì)于今日在上海浦東麗思卡爾頓酒店拉開帷幕。本屆Arm?Tech?Symposia以“讓我們攜手重塑未來”為主題，匯聚多位全球頂尖的技術(shù)領(lǐng)袖、生態(tài)伙伴和開發(fā)者，共同展示和探討AI時(shí)代下芯片技術(shù)創(chuàng)新成果和未來發(fā)展趨勢。銳成芯微應(yīng)邀參與此次盛會(huì)，并在現(xiàn)場展示了基于自研技術(shù)的完整IP平臺解決方案，吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注，為ARM構(gòu)架的SoC方案提供更多樣的、高質(zhì)量的IP選型。

在人工智能的浪潮中，生成式AI、大語言模型、Chiplets、智能駕駛等前沿科技正不斷突破，引領(lǐng)著應(yīng)用場景創(chuàng)新。作為全球排名第10的物理IP提供商*，銳成芯微的IP平臺化解決方案基于全球超30家晶圓代工廠、覆蓋5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，以充分挖掘工藝潛能及優(yōu)化先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)競爭力，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用場景與芯片設(shè)計(jì)緊密聯(lián)動(dòng)。

得益于銳成芯微長期的生態(tài)建設(shè)，以及高性能低功耗模擬IP、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP、有線連接接口IP等系列IP技術(shù)和產(chǎn)品的多年研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，已搭建完成的完整IP平臺展現(xiàn)出了卓越的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力。

• 高性能低功耗模擬IP

提供了高性能、低功耗的解決方案，廣泛應(yīng)用于電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。近期推出的基于8nm工藝的PVT Sensor IP，實(shí)現(xiàn)了IP的高集成度，簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，節(jié)省芯片面積的同時(shí)，還具備先進(jìn)的校準(zhǔn)和補(bǔ)償?shù)燃夹g(shù)以及低功耗、高精度和高分辨率、快速響應(yīng)時(shí)間等優(yōu)勢。

• 高可靠性嵌入式存儲IP

以高可靠性、低功耗的特點(diǎn)，滿足了智能設(shè)備對存儲性能的高要求。推出的SuperMTP?IP（車規(guī)級嵌入式非揮發(fā)性存儲IP）順利通過了AEC-Q100（B組）Grade 0可靠性等級認(rèn)證，并獲得了汽車芯片可靠性等級認(rèn)證證書，為各類汽車芯片的高可靠性嵌入式存儲IP方案提供了優(yōu)質(zhì)的選型。

• 高性能無線射頻通信IP

已與全球頭部數(shù)字基帶IP廠商建立起官方的合作關(guān)系，銳成芯微能提供完整的Actt RF IP testchip + FPGA的藍(lán)牙SoC demo方案，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)公司快速完成系統(tǒng)集成和驗(yàn)證，加速產(chǎn)品面世時(shí)間。在2024年，銳成芯微成功在40nm車規(guī)工藝平臺開發(fā)了應(yīng)用于wBMS（無線電池管理系統(tǒng)）的藍(lán)牙RF IP，并已授權(quán)給頭部wBMS芯片廠商進(jìn)行全光罩流片。

• 有線連接接口IP

涵蓋180nm到6nm工藝節(jié)點(diǎn)、積累了24類物理層接口類IP的授權(quán)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)：在6/7/8nm，12/14nm，22nm，28nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)完成56Gbps/28Gbps SerDeS IP研發(fā)。實(shí)現(xiàn)了16Gbps SerDeS IP,12.5Gbps JESD204B PHY，PCIE3.0 PHY，USB3.1 PHY，SATA3.0 PHY， MIPI PHY，GVI視頻接口PHY，高性能PLL等IP產(chǎn)品的授權(quán)并量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、存儲設(shè)備、視頻設(shè)備、人工智能、通信、高性能計(jì)算、FPGA芯片等高速接口領(lǐng)域。

銳成芯微在本次Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)上的精彩亮相，不僅展示了其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也為ARM構(gòu)架的SoC方案注入了更多的活力。未來，銳成芯微將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)建設(shè)，攜手全球合作伙伴共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。