芯朋微發(fā)布2024年第三季度報(bào)告，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.07億元，同比增長(zhǎng)21.95%；凈利潤(rùn)7723.90萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)28.68%。其中，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.54億元，同比增長(zhǎng)29.78%；凈利潤(rùn)3331.49萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)178.81%。

芯朋微主要產(chǎn)品覆蓋了功率芯片的大部分技術(shù)種類，產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)涵蓋家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源以及工業(yè)設(shè)備等重點(diǎn)領(lǐng)域，隨著公司產(chǎn)品線的豐富完善，已實(shí)現(xiàn)從過(guò)去單一提供高壓電源管理芯片，逐步發(fā)展為向客戶整機(jī)系統(tǒng)提供從高低壓電源、高低壓驅(qū)動(dòng)及其配套器件/模塊的功率全套解決方案，實(shí)現(xiàn)同一臺(tái)整機(jī)中加載芯朋AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntion MOSFET、 SiC MOSFET、SiP、IPM等多品類功率芯片及模塊，縮短了終端客戶的開發(fā)周期，顯著提升公司各產(chǎn)品線的協(xié)同效應(yīng)，提高銷售效率。

報(bào)告期針對(duì)白電冰空洗市場(chǎng)，芯朋微在AC-DC產(chǎn)品已覆蓋的整機(jī)上搭配、擴(kuò)充Gate Driver（HV&LV）驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品系列、功率器件及模塊系列，提升公司在白電市場(chǎng)的SAM；針對(duì)手機(jī)品牌商市場(chǎng)，公司自主研發(fā)的高集成快充初級(jí)控制功率芯片、次級(jí)同步整流芯片及PD協(xié)議芯片的全套片方案逐漸上量，下游應(yīng)用場(chǎng)景從10W到140W、從智能超結(jié)器件到氮化鎵器件全覆蓋；針對(duì)工業(yè)級(jí)電源市場(chǎng)，開發(fā)了新一代高性能、高可靠、耐沖擊、可交互的工業(yè)級(jí)電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片，并逐步形成隔離驅(qū)動(dòng)芯片、數(shù)字驅(qū)動(dòng)芯片、數(shù)字電源芯片、高壓電源芯片和大功率功率器件等系列化產(chǎn)品，為工業(yè)級(jí)通訊設(shè)備電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控做出貢獻(xiàn)。