近日，生益電子在投資者互動平臺表示，公司東城四期專注于HDI、軟硬結(jié)合板等高端產(chǎn)品，目前處于爬坡階段，HDI及軟硬結(jié)合板的產(chǎn)能逐步釋放，經(jīng)營情況穩(wěn)步向好，已逐步完成部分關(guān)鍵客戶的認(rèn)證和導(dǎo)入，為未來的訂單拓展奠定了基礎(chǔ)。

在2024年半年度報告中，生益電子披露，公司目前在研項目有“高密組裝高端印制電路板的技術(shù)研究開發(fā)”“400G及以上高端光模塊印制電路板的研究開發(fā)”“nR-nF-nR特殊結(jié)構(gòu)高多層軟硬結(jié)合板工藝的研究開發(fā)”等，第一個項目的目標(biāo)為研究開發(fā)雙面階梯圖形（含階梯金手指）、逐次壓合HDI結(jié)構(gòu)+階梯槽圖形等各種結(jié)構(gòu)的三維組裝，復(fù)雜結(jié)構(gòu)的高端高密線卡板，提升公司在圖形計算、高速網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等高端線路板領(lǐng)域的競爭力，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

據(jù)悉，目前通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、服務(wù)器產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品甚至航空航天產(chǎn)品都有用到HDI技術(shù)。

（校對/黃仁貴）