隨著英特爾、英偉和AMD計(jì)劃在其下一代加速器中采用臺(tái)積電的3nm工藝，該技術(shù)將在人工智能（AI）領(lǐng)域得到大規(guī)模應(yīng)用。

據(jù)說(shuō)，臺(tái)積電的3nm節(jié)點(diǎn)在市場(chǎng)上要求很高，這主要是因?yàn)橹髁骺萍脊径紘@著這一工藝來(lái)開(kāi)發(fā)即將推出的產(chǎn)品組合。著名的例子包括蘋(píng)果A19 Pro芯片、聯(lián)發(fā)科天璣9400，甚至還有谷歌Tensor G5?，F(xiàn)在，英偉達(dá)和AMD等AI科技巨頭采用臺(tái)積電3nm工藝的情況似乎已經(jīng)明朗，一份新報(bào)告顯示了該工藝在AI產(chǎn)品組合中的應(yīng)用前景。

據(jù)透露，臺(tái)積電3nm工藝將成為該公司最成功的工藝之一，主要是因?yàn)锳I市場(chǎng)的需求相當(dāng)高。據(jù)悉，AMD計(jì)劃將臺(tái)積電3nm工藝用于其下一代Instinct MI355X AI加速器，該加速器將基于下一代CDNA 4架構(gòu)，并將為市場(chǎng)帶來(lái)優(yōu)質(zhì)性能。

英偉達(dá)方面，該公司預(yù)計(jì)將把臺(tái)積電3nm工藝及其衍生產(chǎn)品整合到即將推出的“Rubin”架構(gòu)中，該架構(gòu)預(yù)計(jì)將于2026年在市場(chǎng)上亮相。英偉達(dá)并不打算匆忙推出Rubin AI產(chǎn)品來(lái)與行業(yè)替代品競(jìng)爭(zhēng)，因此可以認(rèn)為，在所有采用臺(tái)積電3nm工藝的AI加速器中，英偉達(dá)將是最后一個(gè)加入該行列的。但有傳言稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合開(kāi)發(fā)的AI PC SoC將于2025年推出，屆時(shí)將采用臺(tái)積電3nm節(jié)點(diǎn)。

在臺(tái)積電的3nm AI產(chǎn)品中，處于劣勢(shì)的可能是英特爾，他們的AI芯片F(xiàn)alcon Shore架構(gòu)備受期待。這一架構(gòu)有望扭轉(zhuǎn)其在AI市場(chǎng)中的地位。在Falcon Shores方面，英特爾預(yù)計(jì)將放棄自家的代工服務(wù)，轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電3nm工藝，力圖使其產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。英特爾的Falcon Shores對(duì)該公司及其AI業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。

隨著移動(dòng)、汽車和AI行業(yè)的采用，臺(tái)積電的3nm工藝有望產(chǎn)生巨大的收入，也許它會(huì)成為最成功的產(chǎn)品。（校對(duì)/張杰）