近日，大族激光在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，面對AI算力產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)爆發(fā)帶來的高速高多層板、任意層HDI板、類載板、大尺寸FC-BGA封裝基板等高階PCB加工需求增長，公司推出了鉆測一體化CCD六軸獨立機械鉆孔機、新型激光應(yīng)用設(shè)備等系列產(chǎn)品方案，滿足客戶對高階PCB加工工藝的要求，未來公司高階PCB加工設(shè)備的銷售占比將進一步提升。

今年上半年，隨著普通多層板市場的競爭加劇，PCB生產(chǎn)企業(yè)對設(shè)備效率的要求和自動化需求持續(xù)提升。在此背景下，大族激光開發(fā)推出了第二代鉆房自動化方案及高功率阻焊激光直接成像系統(tǒng)、自動上下料機械成型機、電測與自動外觀檢查一體機、自動分揀包裝機等自動化、數(shù)字化、智能化的解決方案，可大幅降低下游客戶的人力成本支出，提升客戶端設(shè)備稼動率及產(chǎn)品品質(zhì)。

此外，今年以來，眾多國內(nèi)及臺資企業(yè)在東南亞市場的項目陸續(xù)落地，大族激光與國內(nèi)多家知名廠商的泰國工廠及泰國KCE等當(dāng)?shù)剌^大規(guī)模的企業(yè)達成全面合作，相關(guān)訂單顯著增長。大族激光還組建了海外運營團隊，與內(nèi)資企業(yè)聯(lián)合打造高水平自動化產(chǎn)線，減少對技術(shù)人員的依賴，確保相關(guān)企業(yè)海外PCB產(chǎn)能穩(wěn)定供應(yīng)。

（校對/黃仁貴）