8月28日，雅克科技發(fā)布半年度業(yè)績報告稱，公司實現(xiàn)營業(yè)收入32.57億元，與上年同期相比增長40.21%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.3億元，同比增長52.84%。

分業(yè)務(wù)來看，雅克科技前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體薄膜沉積工藝。2024 年上半年，全球集成電路行業(yè)進入上行周期，芯片廠商產(chǎn)能利用率提升。同時，人工智能、消費電子、大數(shù)據(jù)和云計算等應(yīng)用增長不斷拉動集成電路需求，高寬帶存儲器（HBM）在 AI 服務(wù)器上的應(yīng)用不斷普及，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料銷售增長明顯。上半年公司的前驅(qū)體材料已經(jīng)實現(xiàn)國內(nèi)主要存儲芯片、邏輯芯片廠商全覆蓋，市場占有率進一步提升，并開始為功率器件、射頻和圖形處理等功能芯片的廠商送樣測試。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，豐富半導(dǎo)體前驅(qū)體產(chǎn)品種類，積極推進新產(chǎn)品在客戶端的測試。上半年公司江蘇先科國產(chǎn)化項目建設(shè)順利，HCDS、TMA 以及 TiCl4 等產(chǎn)品已經(jīng)獲得不同客戶端驗證，實現(xiàn)正式供應(yīng)。同時，積極開展半導(dǎo)體前驅(qū)體部分原材料的國產(chǎn)化供應(yīng)，并取得了一定進展。

而公司的光刻膠產(chǎn)品主要包括正性 TFT 薄膜電路正性光刻膠、RGB 彩色光刻膠、OCPS 光刻膠、CNT防靜電材料以及光 刻膠配套試劑，客戶涵蓋京東方、華星光電、廣州 LGD、惠科等國內(nèi)頭部顯示面板制造商。2024 年上半年，江蘇先科分別通過了華星光電、惠科、京東方等多家供應(yīng)商的審核及現(xiàn)場稽核，多個光刻膠產(chǎn)品在客戶端進入量產(chǎn)交付階段。上半年公司積極推進 CMOS 傳感器用 RGB 材料、OLED 用低溫 RGB 材料以及先進封裝 RDL 層用 I-Line 光刻膠等高端產(chǎn)品在客戶端的測試驗證，目前進程順利。截止目前，公司 OCPS 光刻膠產(chǎn)線建設(shè)完成，產(chǎn)品正在客戶端導(dǎo)入測試過程中。公司將積極拓寬光刻膠產(chǎn)品品類，提高產(chǎn)品質(zhì)量，實現(xiàn)面板用光刻膠全產(chǎn)品線配套服務(wù)。

含氟類電子特種氣體方面，科美特為臺積電、三星電子、Intel、中芯國際、海力士、京東方等芯片制造商批量、穩(wěn)定供應(yīng)電子特氣。同時公司也積極開拓客戶，產(chǎn)品按計劃在客戶端測試，進程順利。報告期內(nèi)，受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備稼動率的提升，電子特氣的出貨量也相較去年有相應(yīng)增長。2024 年上半年，國內(nèi)外遠距離、特高壓輸變電項目全面啟動，工業(yè)級六氟化硫總體出貨量增加明顯，銷售收入進一步增長。 同時，科美特開展了氫氟酸和硫磺等自動化智能化添加系統(tǒng)，該系統(tǒng)應(yīng)用從原材料進倉到生產(chǎn)設(shè)備端實現(xiàn)全自動化操作，不僅保證生產(chǎn)安全，而且提高了效率和精準(zhǔn)加料能力。 受益于下游半導(dǎo)體芯片行業(yè)的復(fù)蘇，華飛電子球形硅微粉銷售在 2024 年上半年同比增長明顯。同時華飛電子積極開展新產(chǎn)品的試制和新客戶的開拓，CCL 及球形氧化鋁已實現(xiàn)突破，開始向客戶穩(wěn)定供貨，目前業(yè)務(wù)進展穩(wěn)定推進，客戶反饋良好；亞微米球形二氧化硅開發(fā)完成，設(shè)備穩(wěn)定投產(chǎn)，并已實現(xiàn)部分銷售，開始穩(wěn)定進入市場，其它新材料開發(fā)也在正常按計劃推進中。華飛電子下屬子公司湖州雅克華飛電子材料有限公司“ 年產(chǎn) 3.9 萬噸半導(dǎo)體核心材料項目”一期建設(shè)已經(jīng)基本完成，目前開始小批量生產(chǎn)產(chǎn)品用以向華飛電子供應(yīng)優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的原材料，助力華飛電子業(yè)績成長。隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能復(fù)蘇，華飛電子硅微粉相關(guān)項目產(chǎn)線將逐漸釋放產(chǎn)能，進一步占據(jù)市場先發(fā)優(yōu)勢。

2024 年上半年，雅克福瑞的半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）業(yè)務(wù)新產(chǎn)品研發(fā)進展順利，新開發(fā)的兩款產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端進行應(yīng)用，客戶拓展情況良好。報告期內(nèi)，隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，以及先進制程帶來的薄膜沉積工藝步驟增加，半導(dǎo)體材料輸送設(shè)備（LDS）需求大幅增加，營業(yè)收入大幅增長，盈利能力持續(xù)增強。