8月17日，華正新材披露2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.42億元，同比增長(zhǎng)22.83%；歸母凈利潤(rùn)997.25萬元，同比扭虧；扣非凈利潤(rùn)1123.91萬元，同比扭虧；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-1925.24萬元，上年同期為1.92億元；報(bào)告期內(nèi)，華正新材基本每股收益為0.07元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為0.64%。

公司主要從事覆銅板及粘結(jié)片、復(fù)合材料和膜材料等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車、智慧家電、醫(yī)療設(shè)備、軌道交通、綠色物流等領(lǐng)域。

2022-2023年覆銅板行業(yè)持續(xù)承壓，進(jìn)入2024年上半年，覆銅板的市場(chǎng)需求有所回升，同時(shí)下游庫存調(diào)整和上游原材料價(jià)格變化也帶來市場(chǎng)波動(dòng)。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)及AI應(yīng)用場(chǎng)景的迅速發(fā)展，AI服務(wù)器等終端應(yīng)用產(chǎn)品呈現(xiàn)更高層數(shù)設(shè)計(jì)、更精密線路排布等需求，市場(chǎng)對(duì)更低損耗、更高穩(wěn)定性、更高散熱性PCB產(chǎn)品的需求將變得更為突出，IC載板、高速板、HDI板等技術(shù)含量更高的產(chǎn)品增長(zhǎng)速度將更快，未來在行業(yè)中占比將進(jìn)一步提升，同時(shí)也給應(yīng)用于這些應(yīng)用領(lǐng)域的高等級(jí)覆銅板打開了市場(chǎng)增長(zhǎng)空間。