4月14日，華正新材發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，年度是實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3,361,517,062.05元，同比增長(zhǎng)2.31%；歸屬于上市公司股東 的凈虧損120,518,795.21元，同比由盈轉(zhuǎn)虧；歸屬于上市公司股東 的扣除非經(jīng)常性損益 的凈虧損130,199,026.75元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

華正新材表示，2023 年，在全球復(fù)雜多變的政治經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響下，公司產(chǎn)品所處的市場(chǎng)需求不足，產(chǎn)業(yè) 鏈上下游總體表現(xiàn)疲軟，同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)整體稼動(dòng)率不高，給公司經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了壓力和挑戰(zhàn)。 同時(shí)，各領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)的新技術(shù)和新需求給公司的產(chǎn)品應(yīng)用帶來(lái)了更多的機(jī)會(huì)和增長(zhǎng)可能。

覆銅板業(yè)務(wù)方面，報(bào)告期內(nèi)，年產(chǎn) 2400 萬(wàn)張高等級(jí)覆銅板珠海基地項(xiàng)目一期工程按計(jì)劃完成投產(chǎn)，各項(xiàng)指標(biāo) 達(dá)到預(yù)期，覆銅板產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)有效增長(zhǎng)，新增產(chǎn)能提高了公司高等級(jí)覆銅板的供應(yīng)能力，為進(jìn)一步 提升市場(chǎng)占有率提供了保障。

半導(dǎo)體封裝材料方面，報(bào)告期內(nèi)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，持續(xù)開(kāi)展終端驗(yàn)證。BT 封裝材料在 Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint 等應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定訂 單交付。同時(shí)超薄銅產(chǎn)品已配合多家國(guó)內(nèi)外客戶進(jìn)行 NPI 導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)小批量交付。CBF 積層絕緣膜加快研發(fā)節(jié)奏，積極推動(dòng)終端驗(yàn)證，加速系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程。在算力芯片、 ECP 封裝等應(yīng)用場(chǎng)景，已形成系列產(chǎn)品，在國(guó)內(nèi)多家頭部企業(yè)開(kāi)展驗(yàn)證；針對(duì) CBF 在智能手機(jī)的 主板及 VCM 音圈馬達(dá)等應(yīng)用場(chǎng)景，公司開(kāi)發(fā)了 CBF-RCC 產(chǎn)品，在下游終端客戶開(kāi)啟驗(yàn)證流程，取 得良好進(jìn)展。

功能性復(fù)合材料及交通物流用復(fù)合材料方面，報(bào)告期內(nèi)，華正新材快速響應(yīng)市場(chǎng)，根據(jù)客戶需求定向開(kāi)發(fā)了 3D 手機(jī)背殼成型材料，應(yīng)用于新型手機(jī)背 板，通過(guò)了國(guó)內(nèi)重要手機(jī)終端驗(yàn)證，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量銷售。