天眼查顯示，上海天馬微電子有限公司“一種電子墨水填充模組及填充裝置”專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年8月9日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN118466086A。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種電子墨水填充模組與填充裝置，第二基板與第一基板相對(duì)設(shè)置且兩者之間形成容納腔；容納腔內(nèi)用于容納電子墨水；第一基板包括多個(gè)出料口，容納腔與至少兩個(gè)出料口連通；第二基板至少包括第一部分；沿第一基板與第二基板的排布方向，第一部分與出料口至少部分交疊；第一部分用于在填充電子墨水時(shí)朝向第一基板的方向凸起。設(shè)置第一基板與第二基板之間包括容納腔，且容納腔與多個(gè)出料口連通，為多個(gè)出料口可以同時(shí)流出電子墨水且多個(gè)出料口滴下的電子墨水來(lái)自同一容納腔提供了條件，有利于降低電子墨水中的粒子沉積特性對(duì)不同水平面的電子墨水的均勻度帶來(lái)的影響，從而有利于降低多個(gè)出料口中滴下的電子墨水的粒子均勻度的差異。