據(jù)韓媒報(bào)道，英偉達(dá)、臺(tái)積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接AI時(shí)代共同推進(jìn)第六代HBM4發(fā)展。

SEMI計(jì)劃今年9月4日舉辦SEMICON活動(dòng)，包括臺(tái)積電在內(nèi)的1000多家公司將展示最新的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，促進(jìn)合作與創(chuàng)新。預(yù)計(jì)這次會(huì)議的主要焦點(diǎn)是下一代 HBM，特別是革命性的HBM4。

據(jù)悉，SK海力士總裁金柱善將會(huì)在本次活動(dòng)的CEO峰會(huì)上發(fā)表主題演講，在演講結(jié)束之后，將會(huì)和臺(tái)積電高層討論下一代HBM的合作計(jì)劃。英偉達(dá)CEO黃仁勛也可能加入會(huì)談，進(jìn)一步鞏固SK海力士、臺(tái)積電和英偉達(dá)之間的三角聯(lián)盟。

SK海力士和臺(tái)積電之前已有合作。2022年，臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇宣布成立3D Fabric聯(lián)盟，將存儲(chǔ)器與載板合作伙伴納入，當(dāng)時(shí)SK海力士就透露，該公司一直和臺(tái)積電在HBM技術(shù)方面緊密合作，以支持CoWoS制程的兼容性與HBM的互連性。而三強(qiáng)的合作是在2024上半年敲定的，SK海力士將采用臺(tái)積電的邏輯制程，生產(chǎn)HBM的基礎(chǔ)接口芯片，并計(jì)劃 2026 年開始量產(chǎn)，英偉達(dá)則將提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

SK海力士還有望在本次活動(dòng)中演示HBM4的最新研究成果，在采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)之后，功耗可比原目標(biāo)降低20%以上。