2024年6月28日—29日，第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在廈門國際會(huì)議中心酒店舉辦。本屆大會(huì)以“跨越邊界，新質(zhì)未來”為主題，凝聚眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域知名專家及行業(yè)領(lǐng)袖及政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、投等多個(gè)產(chǎn)業(yè)圈層，打造融合高端行業(yè)洞見、資本與資源的絕佳交流平臺(tái)。
作為集微半導(dǎo)體大會(huì)重要的一環(huán)，“華中科技大學(xué)校友論壇”在本次集微大會(huì)上成功舉辦，數(shù)十名來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界和投資界的華中科技大學(xué)（簡稱“華科大”）校友齊聚一堂，探討共贏之道。該論壇由元禾璞華投資總監(jiān)、半導(dǎo)體行業(yè)校友會(huì)副秘書長蒲璐主持，半導(dǎo)體行業(yè)校友會(huì)會(huì)長黃沛、華科大集成電路學(xué)院院長繆向水分別致辭。
蒲璐首先發(fā)言表示，半導(dǎo)體行業(yè)在剛剛經(jīng)歷完疫情缺貨、供應(yīng)鏈短缺等黑天鵝事件后，馬上進(jìn)入到市場需求下行、產(chǎn)能過剩、行業(yè)內(nèi)卷等諸多挑戰(zhàn)，而對(duì)于半導(dǎo)體投資行業(yè)，不僅今年企業(yè)不容易募資，投資人也進(jìn)入到難募資的新階段。在當(dāng)前市場環(huán)境下，應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，如何披荊斬棘穿越周期？本次集微大會(huì)華科大校友論壇邀請(qǐng)到來自投行、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料以及顯示和人工智能（AI）各個(gè)領(lǐng)域的優(yōu)秀校友，帶來了他們對(duì)所在行業(yè)以及技術(shù)的所思所感。
黃沛致辭表示，在所有校友機(jī)構(gòu)里面，華科大校友會(huì)的專業(yè)性是最強(qiáng)的。華科大校友多在行業(yè)內(nèi)擔(dān)任CTO或研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)、工程師，但缺少像張小龍這樣的行業(yè)領(lǐng)軍人物。華科大校友會(huì)旨在幫助校友對(duì)接資源，提升行業(yè)影響力，目前該活動(dòng)已經(jīng)舉辦到第五屆，每一屆的社會(huì)影響力都水平很高。黃沛指出，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)，面臨的問題不是半導(dǎo)體物理人士的短缺，而是機(jī)械、化學(xué)等領(lǐng)域的人才不足。華科大校友會(huì)將繼續(xù)堅(jiān)持專業(yè)性平臺(tái)，扎扎實(shí)實(shí)幫助校友解決問題。希望華科大的校友們能夠做出1~2家甚至多家有影響力的半導(dǎo)體行業(yè)公司。他強(qiáng)調(diào)，企業(yè)需要長遠(yuǎn)規(guī)劃，上市只是一個(gè)指標(biāo)，最根本的是要走得長遠(yuǎn)。華科大校友們要適應(yīng)行業(yè)新常態(tài)，抓住時(shí)間窗口，不要期待回到過去。創(chuàng)業(yè)者要考慮企業(yè)的生存能力，堅(jiān)持活下去，等到把握好未來的另一個(gè)時(shí)間窗口，才有可能大獲成功。
繆向水致辭表示，“龍芯之母”黃令儀1960年在華科大創(chuàng)辦國內(nèi)首個(gè)半導(dǎo)體專業(yè)和實(shí)驗(yàn)室。華科大集成電路學(xué)院經(jīng)過64年的學(xué)科發(fā)展，從星星之火到燎原之勢，跟產(chǎn)業(yè)同頻共振，支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提供了大量人才和技術(shù)支持。學(xué)院在集成電路領(lǐng)域擁有5個(gè)國家級(jí)平臺(tái)，包括人才培養(yǎng)基地和示范性微電子學(xué)院，擁有3個(gè)國家一流本科專業(yè)，研究生教育規(guī)模大，博士生招生人數(shù)持續(xù)增長，近5年學(xué)院在頂級(jí)期刊發(fā)表多篇文章，與企業(yè)合作研發(fā)“三維相變存儲(chǔ)器”等，與企業(yè)建立10多個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)醫(yī)工交叉研究等。
繆向水講道，在學(xué)生培養(yǎng)方面，華科大集成電路學(xué)院學(xué)生在四年里必須參加一個(gè)國家級(jí)競賽，必須做一個(gè)項(xiàng)目，必須做一款芯片，強(qiáng)調(diào)學(xué)生的動(dòng)手能力培養(yǎng)。其中“一生一芯”計(jì)劃鼓勵(lì)學(xué)生親手制作一款芯片，通過大一認(rèn)知實(shí)驗(yàn)，大二大三課程設(shè)計(jì)，大三暑假生產(chǎn)實(shí)習(xí)，到最后大四畢業(yè)設(shè)計(jì)就是要親自做出芯片。華科大承辦的中國研究生創(chuàng)“芯”大賽已成為具有非常影響力的全國盛會(huì)，去年899支隊(duì)伍在光谷決賽中角逐；學(xué)院兩個(gè)指標(biāo)達(dá)到全校領(lǐng)先：本科生深造率達(dá)到85%，研究生就業(yè)率100%。學(xué)院還將積極組織校友活動(dòng)，包括論壇、企業(yè)座談、招聘等，推動(dòng)校友捐贈(zèng)支持學(xué)院發(fā)展，匯聚校友力量，整合資源，建設(shè)一流學(xué)科。
武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)投資促進(jìn)局副局長曹光明表示，東湖高新區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在有200多家，產(chǎn)值將近600億元，是四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一，希望與各位校友/企業(yè)等致力于打造第三級(jí)，主要面向三個(gè)方向：硅基12英寸集成電路領(lǐng)域，化合物領(lǐng)域，包括MEMS、紅外和濾波器的細(xì)分領(lǐng)域。曹光明指出，最新公布的集成電路“十四五”規(guī)劃以存儲(chǔ)芯片為主，化合物徑向發(fā)展。東湖高新區(qū)將持續(xù)向半導(dǎo)體領(lǐng)域奔跑，從源頭上點(diǎn)亮光電子信息產(chǎn)業(yè)。
國泰君安投行部董事總經(jīng)理尋國良帶來了《資本市場新政及半導(dǎo)體行業(yè)影響展望》的主題演講。尋國良表示，科創(chuàng)板半導(dǎo)市場在上市點(diǎn)上存在矛盾，包括企業(yè)估值預(yù)期和創(chuàng)業(yè)過程性差異體現(xiàn)。從政策上來看明顯已經(jīng)見底，但市場還在慢慢恢復(fù)，證券領(lǐng)域和高層座談都在討論如何支持集成電路領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。他談到，半導(dǎo)體行業(yè)在科創(chuàng)板上市數(shù)量多，但市場資金占比高，體現(xiàn)出資本密集型特點(diǎn)，新政后IPO受理和審核下降，注冊(cè)生效減少，部分企業(yè)因業(yè)績下滑等原因未能發(fā)行。在市場新常態(tài)下，預(yù)計(jì)下半年情況會(huì)有所改善，對(duì)集成電路行業(yè)的重視度依然很高；在并購重組方面，政策給與支持，但目前實(shí)際發(fā)生的不多，主要是因?yàn)楣乐殿A(yù)期差距大。產(chǎn)業(yè)并購將是主流方向，上市公司有整合實(shí)力和意愿，但目前多處于觀望狀態(tài)，經(jīng)歷高潮后，企業(yè)估值偏高，并購重組中將引入差異化估值。最后尋國良表示，半導(dǎo)體市場曙光已現(xiàn)，希望大家能順利度過資本市場周期。
在校友項(xiàng)目推薦環(huán)節(jié)，中科四合CEO黃冕介紹了《板級(jí)扇出封裝在功率芯片及模組上的應(yīng)用》。黃冕指出，扇出封裝是近年來封裝技術(shù)領(lǐng)域的重要發(fā)展方向，目前主要有兩大主流技術(shù)分支：晶圓級(jí)扇出封裝和板級(jí)扇出封裝。相比晶圓級(jí)扇出封裝，板級(jí)扇出封裝具有尺寸更大、載體材料利用率更高、成本相對(duì)更低優(yōu)勢。中科四合針對(duì)功率芯片及模組產(chǎn)品定義，基于基板濕法工藝全新開發(fā)了一套板級(jí)扇出封裝工藝和生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)低成本、高散熱、大電流、三維集成、低寄生參數(shù)的功率芯片/模組解決方案。中科四合定位于打造世界級(jí)功率芯片/模組板級(jí)扇出封裝制造商，為AI高效能運(yùn)行和廣泛應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)能源基礎(chǔ)。
銳盟半導(dǎo)體CEO黎冰帶來了《突破傳感與執(zhí)行智能微系統(tǒng)技術(shù)瓶頸的新思考與新進(jìn)展》分享。黎冰指出，當(dāng)前智能化是不可逆轉(zhuǎn)的大趨勢，另一重大機(jī)遇則是異質(zhì)異構(gòu)的集成微系統(tǒng)。針對(duì)客戶對(duì)微系統(tǒng)尺寸、功耗、成本的要求，公司從材料、器件、芯片、算法進(jìn)行了全鏈條整合，聚焦汽車和3C兩大場景，將傳感器、信號(hào)鏈和執(zhí)行器融合到微系統(tǒng)。
華源智信CTO張程龍分享了《Mini LED背光技術(shù)發(fā)展趨勢》。Mini LED顯示產(chǎn)品已開始應(yīng)用于超大屏高清顯示，其商業(yè)化進(jìn)程加速，消費(fèi)端應(yīng)用產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。張程龍表示，華源智信是國內(nèi)最早研發(fā)布局Mini LED背光驅(qū)動(dòng)芯片的廠家，公司聚焦數(shù)字電源和新型顯示電源芯片兩大賽道，目前AM Mini LED驅(qū)動(dòng)芯片全球市場份額占60%以上，累計(jì)出貨達(dá)4億顆。
希姆計(jì)算CEO梅迪帶來了《開放的生態(tài)建設(shè)-國產(chǎn)智能算力發(fā)展之路》的介紹。梅迪表示，作為同時(shí)擁有高端AI加速芯片（RISC-V指令集在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域商業(yè)落地的頭部芯片）和從底層硬件到上層應(yīng)用的閉環(huán)方案的企業(yè)，希姆計(jì)算將持續(xù)通過人工智能與異構(gòu)計(jì)算幫助各行業(yè)釋放發(fā)展?jié)撃堋?/p>
武漢泰樸首席產(chǎn)品經(jīng)理鄧茜帶來了《面向AIoT的極低功耗電路技術(shù)優(yōu)化平臺(tái)》演講。據(jù)鄧茜介紹，依托于華科大的頂尖芯片科研團(tuán)隊(duì)和業(yè)界一流的芯片工程師隊(duì)伍，公司圍繞近閾值技術(shù)構(gòu)建極低功耗電路優(yōu)化系統(tǒng)技術(shù)平臺(tái)，不僅能夠降低芯片運(yùn)行總功耗，還能保證芯片性能和用戶體驗(yàn)不受影響。為物聯(lián)網(wǎng)通用MCU、可穿戴處理器、智能終端及邊緣AI加速器的市場客戶提供包括芯片、極低功耗設(shè)計(jì)平臺(tái)、極低功耗IP以及極低功耗的解決方案。
云天半導(dǎo)體市場總監(jiān)李金喜分享了《從先進(jìn)封裝到先進(jìn)微系統(tǒng)集成》的主題演講。據(jù)李金喜介紹，云天半導(dǎo)體主要面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)創(chuàng)新，目前仍處于追趕階段，未來需要繼續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新突破，也需要設(shè)計(jì)、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。公司致力于研發(fā)玻璃通孔及其集成技術(shù)，開發(fā)、高精度、高深寬比玻璃孔制備技術(shù)、高性能玻璃基IPD技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。
睿晶半導(dǎo)體市場VP高泰帶來了《乘行業(yè)東風(fēng)，助力光罩行業(yè)國產(chǎn)化》主題分享。光罩在半導(dǎo)體行業(yè)又被稱為光掩模，是連接芯片設(shè)計(jì)和光刻制造的核心的環(huán)節(jié)。高泰分享了睿晶半導(dǎo)體在光罩行業(yè)國產(chǎn)化方面的經(jīng)驗(yàn)及做法，強(qiáng)調(diào)企業(yè)自主創(chuàng)新重要性，呼吁廣大校友和企業(yè)界同仁共同努力，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，推動(dòng)國內(nèi)光罩行業(yè)的快速發(fā)展。高泰表示，睿晶半導(dǎo)體的市場定位是國內(nèi)180nm-28nm中高端掩模版市場，公司核心團(tuán)隊(duì)是國內(nèi)最早一批從事光罩研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的拓荒者，具有28nm及以上光罩產(chǎn)品的豐富量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司全部采用國外進(jìn)口主流機(jī)臺(tái)，擁有獨(dú)立而完善的數(shù)據(jù)安全解決方案。目前，公司40nm光罩產(chǎn)品已經(jīng)通線，量產(chǎn)多套55nm光罩產(chǎn)品，90-180nm光罩產(chǎn)品已經(jīng)持續(xù)穩(wěn)定量產(chǎn)。公司從建廠到首批產(chǎn)品出貨僅用383天，創(chuàng)造國內(nèi)光罩行業(yè)最新速度。
捷揚(yáng)微常務(wù)副總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人趙少華帶來了《空間感知生態(tài)的國產(chǎn)化之路》。不受網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施覆蓋的影響，UWB可在室內(nèi)和室外實(shí)現(xiàn)無處不在、快速、精確的測距和定位功能，可針對(duì)手機(jī)、可穿戴設(shè)備、數(shù)字鑰匙、標(biāo)簽等開創(chuàng)新的應(yīng)用場景。據(jù)趙少華介紹，捷揚(yáng)微是一家設(shè)計(jì)自主創(chuàng)新的測距定位和無線連接芯片、提供系統(tǒng)解決方案的高科技公司，在無線算法、基帶、協(xié)議、射頻收發(fā)器和SoC設(shè)計(jì)方面擁有世界級(jí)技術(shù)優(yōu)勢，在超寬帶（UWB）技術(shù)方面擁有多項(xiàng)專利，并開發(fā)和銷售UWB系列芯片和芯粒，旗下GT1500是全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片，采用晶圓級(jí)封裝及緊湊單芯片解決方案，有四路接收通道，包含射頻、模擬和基帶功能，與嵌入式MCU緊密協(xié)同執(zhí)行控制和協(xié)議處理，所有任務(wù)都在一顆芯片內(nèi)完成。
作為產(chǎn)業(yè)、資本、政府之外的第四極，高校力量一直是集微半導(dǎo)體大會(huì)的重要組成部分。集微大會(huì)校友論壇自2019年設(shè)立至今，陣容不斷升級(jí)，是一年一度集微大會(huì)上極具特色和亮點(diǎn)的重要活動(dòng)之一。
（校對(duì)/張杰）
