6月19-20日，由電動(dòng)汽車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦、中國(guó)電工技術(shù)學(xué)會(huì)電動(dòng)車輛專委會(huì)協(xié)辦、NE時(shí)代承辦的2024全球xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海召開(kāi)。大會(huì)以“直面淘汰賽 ? 尋找增長(zhǎng)點(diǎn)”為主題，同期舉辦了中國(guó)優(yōu)秀電驅(qū)動(dòng)企業(yè)和優(yōu)秀產(chǎn)品評(píng)選。芯聚能半導(dǎo)體榮獲“SiC模塊TOP企業(yè)”。

芯聚能車規(guī)級(jí)系列SiC模塊采用領(lǐng)先的芯片和封裝技術(shù)，高性能銀燒結(jié)、超低熱阻散熱結(jié)構(gòu)，超低雜散電感銅Clip、高可靠性激光焊接，靈活壓接技術(shù)以及先進(jìn)的封裝材料，為800V平臺(tái)進(jìn)一步釋放了SiC高溫高速特性，實(shí)現(xiàn)了超低熱阻、拓展了工作范圍；具有高機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、高功率循環(huán)壽命、高溫度沖擊穩(wěn)定性，充分滿足新能源電動(dòng)車主驅(qū)應(yīng)用對(duì)高功率密度和可靠性的需求，性能指標(biāo)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，獲多家龍頭車企定點(diǎn)。

芯聚能半導(dǎo)體專注于SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品和研發(fā)，集芯片、器件及模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、封裝制造、測(cè)試、應(yīng)用和銷售為一體，致力于成為全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的引領(lǐng)者，是國(guó)內(nèi)第一家由第三方提供、進(jìn)入量產(chǎn)乘用車的SiC主驅(qū)模塊供應(yīng)商，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)SiC功率模塊在主驅(qū)應(yīng)用上的空白，打破了進(jìn)口品牌在國(guó)內(nèi)的壟斷，搭載了十余款上市車型，市占率位列國(guó)際前茅。