6月24日，2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在京揭曉，高測股份參與完成的“半導(dǎo)體材料高質(zhì)高效磨粒加工關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”獲得國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。

國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)由國務(wù)院設(shè)立，是我國最高級別的科技獎(jiǎng)項(xiàng)，授予在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破、做出創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的中國公民和組織。

高測股份一直高度重視科技創(chuàng)新，具備形成高效研發(fā)體系、創(chuàng)新成果有效轉(zhuǎn)化、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合等優(yōu)勢，以原創(chuàng)性、顛覆性技術(shù)研發(fā)，聚力解決行業(yè)卡脖子難題。

2018年，公司基于多年自主創(chuàng)新的技術(shù)儲(chǔ)備，正式“切”入半導(dǎo)體行業(yè)，推出截?cái)鄼C(jī)、金剛線切片機(jī)、研磨機(jī)等覆蓋半導(dǎo)體單晶硅片加工核心工序，開啟國產(chǎn)替代進(jìn)程，并實(shí)現(xiàn)出口海外。

面向第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，公司創(chuàng)新推出國內(nèi)首款高線速碳化硅金剛線切片專機(jī)，張力、線速等性能指標(biāo)遙遙領(lǐng)先，進(jìn)一步推動(dòng)我國半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的國產(chǎn)化進(jìn)程，保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全與自主可控。

高測股份將持續(xù)加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量、性能和價(jià)值，進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，為國家高水平科技自立自強(qiáng)、建設(shè)科技強(qiáng)國貢獻(xiàn)高測力量。